大家好今天來介紹led燈(deng)(deng)珠封裝基本知識 晶(jing)元芯片燈(deng)(deng)珠的問(wen)題，以下(xia)是小編對此問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的歸納(na)整(zheng)理(li),一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led封裝工藝流程
• 2、晶元燈珠封裝方法
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠含金量
• 5、led封裝技術

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝(yi)流(liu)程：流(liu)程

1.清(qing)洗步驟：采(cai)用超聲(sheng)波(bo)清(qing)洗PCB或(huo)LED支架，并且烘干(gan)。

2.裝(zhuang)架步(bu)驟：在LED管(guan)(guan)芯底部電(dian)極備上銀膠后進行(xing)擴張(zhang)，將擴張(zhang)后的管(guan)(guan)芯安置在刺(ci)晶(jing)臺(tai)上，在顯(xian)微鏡下用(yong)刺(ci)晶(jing)筆將管(guan)(guan)芯一個一個安裝(zhuang)在PCB或LED相應的焊(han)盤上，隨后進行(xing)燒(shao)結使銀膠固化。

3.壓焊(han)(han)步驟：用鋁絲或(huo)金絲焊(han)(han)機將電極連接到(dao)LED管芯(xin)上，以作電流注入的引(yin)線。LED直接安裝在(zai)PCB上的，一般采用鋁絲焊(han)(han)機。

4.封(feng)裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和(he)焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀(zhuang)有嚴格要求，這(zhe)直(zhi)接(jie)關系到背光源成品(pin)的出光亮度。這(zhe)道工序還(huan)將承擔點熒光粉的任務。

5.焊(han)接步驟：如果背光源是采(cai)用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝(yi)之前，需要將LED焊(han)接到PCB板上。

6.切(qie)膜(mo)(mo)步(bu)驟：用沖床(chuang)模切(qie)背(bei)光源所需的各種擴散膜(mo)(mo)、反光膜(mo)(mo)等。

7.裝(zhuang)配步驟：根據圖(tu)紙要(yao)求，將背光源的(de)各種材料手工安裝(zhuang)正確的(de)位置。

8.測試步驟(zou)：檢查背光源光電參(can)數及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫(ku)

晶元燈珠封裝方法

1.包裝步驟：將成(cheng)品按要求包裝、入庫。

2.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且(qie)烘干。

3.切(qie)膜(mo)步驟：用沖(chong)床模切(qie)背光(guang)源所需(xu)的(de)各種擴(kuo)散膜(mo)、反光(guang)膜(mo)等(deng)。

4.裝配步驟(zou)：根(gen)據圖紙要求(qiu)，將背(bei)光(guang)源的各種材(cai)料手工安裝正確的位置。

5.測試步驟：檢(jian)查(cha)背光(guang)源(yuan)光(guang)電參數及(ji)出光(guang)均勻(yun)性(xing)是(shi)否良(liang)好。

6.裝架步驟：在LED管(guan)芯(xin)底部電極(ji)備上(shang)銀膠后(hou)進(jin)行擴張(zhang)，將擴張(zhang)后(hou)的管(guan)芯(xin) 安置(zhi)在刺晶臺上(shang)，在顯(xian)微鏡下用刺晶筆將管(guan)芯(xin)一個一個安裝在PCB或LED相(xiang)應 的焊盤上(shang)，隨后(hou)進(jin)行燒結使銀膠固化。

7.壓焊步驟：用鋁(lv)絲(si)或金絲(si)焊機將電(dian)極連接到(dao)LED管芯上(shang)，以作電(dian)流注(zhu)入 的引(yin)線。LED直接安裝在(zai)PCB上(shang)的，一(yi)般(ban)采用鋁(lv)絲(si)焊機。

8.封(feng)裝步(bu)驟：通過點(dian)膠，用環氧(yang)將LED管芯和焊線(xian)保護起來。在PCB板上 點(dian)膠，對(dui)固化后膠體形狀有嚴格要求(qiu)，這直接(jie)關系到背光(guang)源成品的出光(guang)亮(liang)度(du)。這 道工序(xu)還將承擔點(dian)熒光(guang)粉的任務。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)(liu)程 選擇(ze)好(hao)合適大(da)小(xiao)，發光(guang)率，顏(yan)色，電壓，電流(liu)(liu)的(de)晶片(pian)，

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將(jiang)廠商提供的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使(shi)附著在薄(bo)膜表面緊密排(pai)列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已(yi)刮(gua)好銀漿層的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點銀漿。適用(yong)于(yu)散(san)裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量(liang)的銀漿點在PCB印(yin)刷(shua)線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)備好(hao)銀(yin)漿(jiang)的(de)擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)(jing)架(jia)中，由(you)操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出(不可久置(zhi)(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)(xin)片邦定(ding)，則(ze)需要(yao)以上(shang)幾個步驟(zou)；如(ru)果(guo)只(zhi)有(you)IC芯(xin)(xin)片邦定(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以上(shang)步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工(gong)具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單(dan)的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(dian)膠，采(cai)用(yong)點(dian)膠機將調(diao)配(pei)好(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座放(fang)入熱循環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘(hong)(hong)干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞(huai)優(you)劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就(jiu)批量往外(wai)走就(jiu)為人(ren)民(min)做貢獻啦

led燈珠含金量

LED燈(deng)珠封裝(zhuang)時使用的(de)(de)金(jin)線(xian)純(chun)度含金(jin)量在(zai)99.99%以(yi)(yi)上，用這種(zhong)材(cai)質的(de)(de)金(jin)再經拉絲工序生產而成(cheng)(cheng)，這種(zhong)金(jin)里面除了含有(you)99.99%的(de)(de)金(jin)元素外，還含有(you)1%以(yi)(yi)下的(de)(de)其(qi)它微量元素。LED燈(deng)珠封裝(zhuang)核心(xin)之一的(de)(de)部件是金(jin)線(xian)，金(jin)線(xian)是連接(jie)發光晶片與(yu)焊接(jie)點(dian)的(de)(de)橋梁，對LED燈(deng)珠的(de)(de)使用壽命起著決定(ding)性的(de)(de)因(yin)素。那么究竟如何鑒別(bie)金(jin)線(xian)的(de)(de)純(chun)度呢 高品(pin)級發光二極(ji)管品(pin)牌(pai)科特(te)翎表示鑒別(bie)LED金(jin)線(xian)可以(yi)(yi)用ICP純(chun)度檢(jian)(jian)測法、力學(xue)性能(neng)檢(jian)(jian)測法、EDS成(cheng)(cheng)分檢(jian)(jian)測法來判(pan)定(ding)LED金(jin)線(xian)的(de)(de)純(chun)度。

led封裝技術

A、LED封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術大(da)(da)都是在(zai)(zai)分(fen)立器(qi)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術基礎(chu)上發展與演變而(er)來的，但卻有(you)(you)很大(da)(da)的特殊性。一般情況下，分(fen)立器(qi)件(jian)的管(guan)芯被密(mi)封(feng)(feng)在(zai)(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)體內，封(feng)(feng)裝(zhuang)的作用主要(yao)是保護管(guan)芯和完成電(dian)氣互連。而(er)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)則是完成輸(shu)出電(dian)信號，保護管(guan)芯正常(chang)工作，輸(shu)出：可見光的功能，既有(you)(you)電(dian)參數，又有(you)(you)光參數的設計及技(ji)術要(yao)求(qiu)，無法(fa)簡單地將(jiang)分(fen)立器(qi)件(jian)的封(feng)(feng)裝(zhuang)用于LED。

B、簡單講(jiang)就是給發光二極(ji)管(guan)芯(xin)(xin)片穿的衣服。封裝具(ju)有保護芯(xin)(xin)片不受外(wai)界環境的影響和提高器件(jian)導熱能力的作(zuo)用。此外(wai)更重要(yao)的作(zuo)用是提高出(chu)光效率，并(bing)實現(xian)特定的光學分布，輸出(chu)可見光。

以上就是小(xiao)編(bian)對(dui)于led燈珠封裝基(ji)本知識 晶元(yuan)芯片燈珠問題和相關(guan)問題的解答了，希望對(dui)你有用