led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-09-17 13:14:38 |
大(da)家好我是小(xiao)編榮姐(jie)今天我們來(lai)介紹led直插燈珠(zhu)焊線加工 led燈珠(zhu)怎(zen)么做的的問題(ti)，以下(xia)就是榮姐(jie)對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸(gui)納整理(li),一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航: LED燈珠應怎樣焊接 鋁基(ji)板(ban)(ban)只是(shi)方便接(jie)(jie)(jie)線和(he)絕緣，建(jian)議鋁基(ji)板(ban)(ban)另外(wai)(wai)加led散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi) 燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)底部涂上導(dao)熱(re)(re)(re)硅脂 貼(tie)緊鋁基(ji)板(ban)(ban) 兩個(ge)(ge)針腳焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie) 和(he)cpu的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)原(yuan)理(li)一樣的(de)(de)(de)，通過(guo)(guo)底部圓形將熱(re)(re)(re)量(liang)傳導(dao)出(chu)去(qu)的(de)(de)(de)。 一定(ding)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)(yong)led恒流電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，不(bu)(bu)(bu)能用(yong)(yong)(yong)(yong)別(bie)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)改裝(zhuang)(zhuang)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)會燒(shao)掉燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu) 焊(han)(han)(han)臺(tai)一定(ding)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)(yong)150度(du)的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)，用(yong)(yong)(yong)(yong)低(di)溫(wen)環保錫膏(gao)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)，焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)1次，不(bu)(bu)(bu)可(ke)重復焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。 超過(guo)(guo)這個(ge)(ge)溫(wen)度(du)可(ke)能會燒(shao)毀(hui)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)。 1w對應的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)散熱(re)(re)(re)面積是(shi)50平方厘(li)米 好(hao)保證燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)燈(deng)(deng)(deng)(deng)體(ti)工作(zuo)溫(wen)度(du)不(bu)(bu)(bu)超過(guo)(guo)65度(du) 過(guo)(guo)回流焊(han)(han)(han)的(de)(de)(de)話一定(ding)需(xu)要(yao)(yao)提前和(he)我們說好(hao)的(de)(de)(de)，因為(wei)回流焊(han)(han)(han)的(de)(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)方式不(bu)(bu)(bu)同，常(chang)規pc透鏡燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)不(bu)(bu)(bu)可(ke)以過(guo)(guo)回流焊(han)(han)(han)的(de)(de)(de) 紫外(wai)(wai)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)模頂(ding)的(de)(de)(de)才可(ke)以過(guo)(guo)260度(du)回流焊(han)(han)(han) 您需(xu)要(yao)(yao)將鋁基(ji)板(ban)(ban)底部涂上導(dao)熱(re)(re)(re)硅脂，用(yong)(yong)(yong)(yong)螺(luo)絲(si)固定(ding)緊到(dao)led散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)上面，方便將熱(re)(re)(re)量(liang)導(dao)出(chu)。 安裝(zhuang)(zhuang)過(guo)(guo)程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發(fa)光區域施加任何壓(ya)力，不(bu)(bu)(bu)良操(cao)作(zuo)會導(dao)致LED開路死(si)燈(deng)(deng)(deng)(deng)。 請不(bu)(bu)(bu)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)(yong)恒壓(ya)類(lei)型的(de)(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)供電(dian)(dian)，很多客(ke)戶用(yong)(yong)(yong)(yong)恒壓(ya)類(lei)型電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)導(dao)致燒(shao)毀(hui)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)。 需(xu)要(yao)(yao)您另外(wai)(wai)配散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)和(he)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，不(bu)(bu)(bu)能用(yong)(yong)(yong)(yong)開關電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)。 不(bu)(bu)(bu)配散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi) 一定(ding)會將燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)燒(shao)毀(hui) 電(dian)(dian)流電(dian)(dian)壓(ya)過(guo)(guo)載(zai)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)不(bu)(bu)(bu)合適 一定(ding)會將燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)燒(shao)毀(hui)
LED燈珠怎么加工 第(di)一步：擴(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。 第二步：背膠(jiao)。將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環(huan)放在(zai)已刮好銀漿層的(de)背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量(liang)的(de)銀漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。 第(di)三(san)步：將(jiang)備(bei)好銀(yin)漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)架(jia)中，由操作(zuo)員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可(ke)久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上步驟(zou)。 第五步：粘芯片(pian)。用點(dian)膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上適量(liang)的紅膠(jiao)(或(huo)(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真(zhen)空(kong)吸筆或(huo)(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在紅膠(jiao)或(huo)(huo)黑(hei)膠(jiao)上。 第六步：烘干。將粘好裸片(pian)放(fang)入熱循環烘箱中放(fang)在大平面加熱板(ban)上恒溫靜置(zhi)一段時間，也可以自然固(gu)化(時間較(jiao)長)。 第(di)七步：邦(bang)定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引(yin)線(xian)焊接(jie)。 第八步：前測。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測工具(按不同用(yong)途(tu)的COB有(you)不同的設(she)備(bei)，簡單的就是高精密(mi)度(du)穩(wen)壓電源)檢(jian)測COB板，將(jiang)不合格(ge)的板子重新返(fan)修。 第九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦定好的(de)LED晶(jing)粒(li)上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根據客戶(hu)要求進行外觀封裝。 第十步：固化(hua)。將封好(hao)膠的PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的烘干時間(jian)。 第十(shi)一步：后測。將封裝好的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)再用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優(you)劣。 LED燈珠應怎樣焊接 鋁(lv)基(ji)板只(zhi)是(shi)方(fang)便(bian)接(jie)(jie)線和(he)(he)絕緣(yuan)，建議鋁(lv)基(ji)板另外(wai)加(jia)led散熱(re)器(qi) 燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)底部涂上(shang)導(dao)(dao)(dao)熱(re)硅脂 貼緊(jin)鋁(lv)基(ji)板 兩個針腳(jiao)焊(han)(han)接(jie)(jie) 和(he)(he)cpu的(de)(de)(de)散熱(re)原理一(yi)樣的(de)(de)(de)，通過(guo)(guo)底部圓形(xing)將(jiang)熱(re)量傳導(dao)(dao)(dao)出去的(de)(de)(de)。 一(yi)定(ding)(ding)要(yao)用(yong)(yong)led恒(heng)流(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)，不(bu)能(neng)用(yong)(yong)別的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)改裝驅(qu)動(dong)會(hui)燒掉燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu) 焊(han)(han)臺一(yi)定(ding)(ding)要(yao)用(yong)(yong)150度(du)的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)，用(yong)(yong)低溫(wen)環保(bao)錫膏(gao)焊(han)(han)接(jie)(jie)，焊(han)(han)接(jie)(jie)1次，不(bu)可(ke)重復焊(han)(han)接(jie)(jie)。 超(chao)過(guo)(guo)這個溫(wen)度(du)可(ke)能(neng)會(hui)燒毀(hui)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)。 1w對應(ying)的(de)(de)(de)散熱(re)器(qi)散熱(re)面(mian)積(ji)是(shi)50平方(fang)厘(li)米 好保(bao)證燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)體工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)不(bu)超(chao)過(guo)(guo)65度(du) 過(guo)(guo)回(hui)流(liu)焊(han)(han)的(de)(de)(de)話(hua)一(yi)定(ding)(ding)需(xu)(xu)要(yao)提前(qian)和(he)(he)我們說好的(de)(de)(de)，因(yin)為回(hui)流(liu)焊(han)(han)的(de)(de)(de)封(feng)裝方(fang)式不(bu)同(tong)，常規(gui)pc透鏡燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)不(bu)可(ke)以(yi)過(guo)(guo)回(hui)流(liu)焊(han)(han)的(de)(de)(de) 紫外(wai)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)模頂的(de)(de)(de)才可(ke)以(yi)過(guo)(guo)260度(du)回(hui)流(liu)焊(han)(han) 您需(xu)(xu)要(yao)將(jiang)鋁(lv)基(ji)板底部涂上(shang)導(dao)(dao)(dao)熱(re)硅脂，用(yong)(yong)螺絲固定(ding)(ding)緊(jin)到led散熱(re)器(qi)上(shang)面(mian)，方(fang)便(bian)將(jiang)熱(re)量導(dao)(dao)(dao)出。 安(an)裝過(guo)(guo)程中請(qing)勿對LED凸鏡以(yi)及(ji)LED表面(mian)發(fa)光區域施(shi)加(jia)任何壓(ya)力，不(bu)良(liang)操作(zuo)會(hui)導(dao)(dao)(dao)致LED開(kai)路死燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)。 請(qing)不(bu)要(yao)用(yong)(yong)恒(heng)壓(ya)類型的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)供電(dian)(dian)(dian)(dian)，很多(duo)客戶(hu)用(yong)(yong)恒(heng)壓(ya)類型電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)導(dao)(dao)(dao)致燒毀(hui)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)。 需(xu)(xu)要(yao)您另外(wai)配散熱(re)器(qi)和(he)(he)驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)，不(bu)能(neng)用(yong)(yong)開(kai)關電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)驅(qu)動(dong)。 不(bu)配散熱(re)器(qi) 一(yi)定(ding)(ding)會(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)燒毀(hui) 電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)過(guo)(guo)載電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)不(bu)合(he)適 一(yi)定(ding)(ding)會(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)燒毀(hui) LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)。采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供的(de)(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)。 第二步：背(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)。將(jiang)(jiang)擴(kuo)好(hao)(hao)晶的擴(kuo)晶環放(fang)在已刮(gua)好(hao)(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)機面(mian)上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)機將(jiang)(jiang)適量(liang)的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上。 第三(san)步：將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。 第四步(bu)(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入(ru)熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾(ji)個步(bu)(bu)驟(zou)如果只(zhi)有(you)IC芯片(pian)邦定則取消以上步(bu)(bu)驟(zou)。 第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷(shua)線路(lu)板的IC位置上(shang)(shang)適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao))，再用防(fang)靜電設備(真空吸(xi)筆或(huo)(huo)子)將IC裸(luo)片正確放在紅膠(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)上(shang)(shang)。 第六步：烘(hong)干(gan)。將粘好(hao)裸片(pian)放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中放(fang)在大平(ping)面加熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時間，也可以自(zi)然(ran)固化(時間較長)。 第(di)七步：邦定(打線(xian))。采(cai)用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。 第八步：前測。使用專(zhuan)用檢測工具(按不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備(bei)，簡單的(de)(de)就是高精(jing)密度(du)穩(wen)壓(ya)電源)檢測COB板(ban)(ban)，將不合格(ge)的(de)(de)板(ban)(ban)子(zi)重(zhong)新返(fan)修。 第九(jiu)步：點(dian)膠。采用點(dian)膠機(ji)將調(diao)配(pei)好的AB膠適量地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝，然后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝。 第十步：固化(hua)。將封(feng)好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入(ru)熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置，根(gen)據要求可設定(ding)不同的烘干時間。 第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板(ban)再用專(zhuan)用的檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞優(you)劣。 2835led燈珠怎樣焊接 2835led燈珠通過手工焊接。 1建(jian)議在正常(chang)情況(kuang)下使用回流焊接(jie),僅在需要修補時進行手工焊接(jie)。 2手(shou)工(gong)焊接使(shi)用的電烙鐵最大功率不可(ke)超過30W,焊接溫度控制在300℃以內(nei),焊接時間少于3秒(miao)。 3烙(luo)鐵焊頭不可碰及(ji)貼(tie)片LED燈珠膠體,以免高(gao)溫損壞LED燈珠。 4當(dang)引腳受熱至85℃或(huo)高于此溫(wen)度是貼(tie)片(pian)LED燈珠不(bu)可受壓,回流(liu)焊接。 以上(shang)就是天成小(xiao)編對于led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的問題和相關問題的解答了，希望對你有(you)用(yong) 【責(ze)任編輯：榮姐】 |
