大家好我(wo)是小編沁夢(meng)今天我(wo)們來介紹led燈珠生(sheng)產技術難(nan)么 led燈珠怎么生(sheng)產的的問(wen)題(ti)(ti)，以下就(jiu)是沁夢(meng)對此問(wen)題(ti)(ti)和相關問(wen)題(ti)(ti)的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED小燈珠好不好做
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈難做嗎自己制造
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產投資應該(gai)大概要八萬(wan)塊錢左右，這(zhe)個(ge)行業后面(mian)應該(gai)不好做。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個(ge)(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)過程，分為(wei)外(wai)延片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個(ge)(ge)過程體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的(de)制(zhi)造(zao)是集多種技(ji)術的(de)融(rong)合，是高技(ji)術含(han)量的(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解(jie)LED燈珠(zhu)是如何生(sheng)(sheng)產(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長(chang)技(ji)術(shu)主要采用有機(ji)金屬化(hua)學相(xiang)沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導體特性(xing)的合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是(shi)采用外延片制造的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件(jian)，是(shi)LED燈(deng)珠品質(zhi)的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈珠的封裝(zhuang)是(shi)根(gen)據(ju)LED燈珠的用途要求，把芯片(pian)封裝(zhuang)在相應的支架上(shang)來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠性價比，是(shi)LED燈具產品的品質關(guan)鍵，

LED燈難做嗎自己制造

不難做(zuo)，技術(shu)已經很成熟了(le)，現在(zai)可以說(shuo)遍地都是(shi)，但是(shi)質量(liang)好(hao)的(de)(de)(de)，不多，焊(han)線(xian)，靜電等方面的(de)(de)(de)可靠性不好(hao)控制，我以前就是(shi)做(zuo)這個的(de)(de)(de)，高質量(liang)的(de)(de)(de)不好(hao)搞。另外(wai)現在(zai)競爭也太激(ji)烈了(le)，難做(zuo)啊。如果對回答滿意，鼓(gu)勵鼓(gu)勵熱心人，這年(nian)頭助人為樂也不容(rong)易(yi)啊·

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提(ti)供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機將(jiang)適量(liang)的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

第三步：將(jiang)備好銀(yin)漿的擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化后取出(chu)(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片邦定(ding)，則需(xu)要以(yi)上幾個步(bu)驟如(ru)果(guo)只有IC芯片邦定(ding)則取消(xiao)以(yi)上步(bu)驟。

第五步：粘芯片(pian)。用點膠機在PCB印刷線路(lu)板(ban)的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(或黑(hei)膠)，再(zai)用防靜(jing)電設備(bei)(真空吸(xi)筆(bi)或子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠或黑(hei)膠上。

第六步：烘干。將(jiang)粘(zhan)好裸片放入熱(re)循環烘箱中放在(zai)大平面加(jia)熱(re)板(ban)上(shang)恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較(jiao)長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊線機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應(ying)的焊盤(pan)鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的內(nei)引線焊接。

第八(ba)步(bu)：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)(de)COB有(you)不(bu)同的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是(shi)高(gao)精密(mi)度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重新返修(xiu)。

第(di)九步(bu)：點(dian)膠。采用點(dian)膠機將調配好(hao)的AB膠適量地(di)點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后根據(ju)客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同的烘干時間。

第(di)十一步(bu)：后測(ce)。將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板再用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工(gong)具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝(zhuang)流(liu)程選(xuan)擇好(hao)合適(shi)大小，發(fa)光(guang)率(lv)，顏色，電壓，電流(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)(de)(de)擴晶環(huan)放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)(de)(de)背膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)(de)(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置一段(duan)時間(jian)，待銀(yin)漿固化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦定，則需要(yao)以上(shang)幾(ji)個(ge)步驟如(ru)果只有(you)IC芯片邦定則取消以上(shang)步驟。

5，焊線，采用(yong)鋁(lv)絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引線焊接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設備，簡單(dan)的就(jiu)是高精密度(du)穩(wen)壓(ya)電(dian)源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合(he)格(ge)的板子重(zhong)新(xin)返修。

 7，點(dian)(dian)膠，采用點(dian)(dian)膠機將(jiang)調配好(hao)的AB膠適量(liang)地點(dian)(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶粒(li)上(shang)，IC則用黑膠封裝，然后根據(ju)客(ke)戶要求(qiu)進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可設定(ding)不同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線路板或(huo)燈架(jia)用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試(shi)，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮度(du)的燈按(an)要求區(qu)分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批量往外走就為人民(min)做貢獻啦

以上就(jiu)是天成小編對于led燈珠(zhu)生產(chan)技術(shu)難(nan)么(me) led燈珠(zhu)怎么(me)生產(chan)的(de)問(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)的(de)解答了，希望對你有用 【責任編輯：沁夢】