大家好我(wo)是小編榮姐今天我(wo)們(men)來介紹LED燈珠(zhu)標準件制作(zuo)流程 led燈珠(zhu)制作(zuo)流程的問題，以下(xia)就是榮姐對此問題和相關問題的歸納整(zheng)理,一起(qi)來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采(cai)用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供的整張LED晶片薄(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二(er)步：背膠。將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在(zai)已(yi)刮(gua)好銀漿層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將(jiang)適量的銀漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由(you)操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造(zao)成(cheng)困難)。如果有(you)(you)LED芯片(pian)邦定，則需(xu)要以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)如果只有(you)(you)IC芯片(pian)邦定則取消以上(shang)步(bu)驟(zou)。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機(ji)在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅(hong)膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸(xi)筆(bi)或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六步(bu)：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平(ping)面加熱板(ban)上(shang)恒溫靜置一段時間(jian)，也可以自然固化(時間(jian)較(jiao)長)。

第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nei)引線(xian)焊接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高(gao)精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。

第九(jiu)步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀(guan)封(feng)裝。

第十步：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據要(yao)求可(ke)設定不同的(de)烘(hong)干時間。

第十一步：后測(ce)(ce)。將封裝好的PCB印(yin)刷(shua)線路板(ban)再(zai)用專用的檢測(ce)(ce)工具(ju)進行電氣性(xing)能測(ce)(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好(hao)合適(shi)大小，發光率，顏色(se)，電壓，電流的(de)(de)(de)晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張機將(jiang)廠商提供的(de)(de)(de)整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使附(fu)著(zhu)在薄(bo)膜表面(mian)緊(jin)密排列(lie)的(de)(de)(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴好晶的擴晶環放在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿層的背膠機面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝LED芯(xin)片(pian)。采用點膠機將(jiang)適量的銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡(jing)下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步(bu)(bu)驟如果只有IC芯片邦定則取消以(yi)上步(bu)(bu)驟。

5，焊(han)(han)線(xian)(xian)，采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)(de)焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)(de)內引(yin)線(xian)(xian)焊(han)(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)(bu)同(tong)用途的COB有(you)不(bu)(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)(bu)合格(ge)的板子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根(gen)據(ju)客(ke)戶要求(qiu)進行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座(zuo)放入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求(qiu)可(ke)設定(ding)不(bu)同的烘干時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝(zhuang)好的PCB印(yin)刷線路(lu)板(ban)或燈架用專用的檢測(ce)工具進行電氣性(xing)能(neng)測(ce)試，區分(fen)好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度的燈按要(yao)求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為(wei)人民做貢(gong)獻啦(la)

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶元（發(fa)光的(de)東(dong)西），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)在一(yi)(yi)個模(mo)具內注入(ru)樹脂，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)再倒裝(zhuang)已經焊(han)接(jie)(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶元，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)插到(dao)模(mo)具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)就做好了(le)晶元一(yi)(yi)般都是直接(jie)(jie)買(mai)的(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整(zheng)個(ge)生產(chan)過程(cheng)，分為(wei)外(wai)延(yan)片(pian)(pian)生產(chan)、芯片(pian)(pian)生產(chan)、燈珠封裝(zhuang)，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現(xian)了(le)現(xian)代電(dian)子工(gong)業制(zhi)造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制(zhi)造是集多(duo)種(zhong)技(ji)術(shu)的(de)融合，是高技(ji)術(shu)含(han)量的(de)產(chan)品，對于照明用(yong)途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握(wo)也需要了(le)解LED燈珠是如何(he)生產(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外延片(pian)生產過程(cheng)：

LED外(wai)延(yan)片生長技術主要采用有機金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性的(de)合成材料，是制造(zao)LED芯片的(de)原(yuan)材料

2、LED芯(xin)片(pian)生產(chan)過程：

LED芯片是采用外(wai)延片制造的(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝的(de)器件，是LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產過程(cheng)：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封(feng)裝是根據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要求，把芯(xin)片封(feng)裝在相應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵，

以上(shang)就是天成小編對于LED燈(deng)珠標準件制(zhi)作流(liu)程 led燈(deng)珠制(zhi)作流(liu)程問(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)的解答了，希望對你有用 【責(ze)任編輯：榮姐】