二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)是用(yong)半導體(ti)材料(硅、硒(xi)、鍺等)制(zhi)成。它具有單向(xiang)導電性能， 即給(gei)二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)陽極(ji)和陰(yin)極(ji)加(jia)上正向(xiang)電壓(ya)時(shi)，二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)導通(tong)(tong)。 當(dang)給(gei)陽極(ji)和陰(yin)極(ji)加(jia)上反(fan)向(xiang)電壓(ya)時(shi)，二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)截止(zhi)。 因此，二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)的導通(tong)(tong)和截止(zhi)，則相當(dang)于開(kai)關的接通(tong)(tong)與(yu)斷開(kai)。當(dang)電子(zi)與(yu)空穴(xue)復(fu)合時(shi)能輻射(she)出(chu)可見(jian)光(guang)，因而可以(yi)用(yong)來制(zhi)成發(fa)光(guang)二(er)(er)(er)極(ji)管(guan)。

發光二極管(guan)雖(sui)然相(xiang)信很(hen)多人都知道(dao)(dao)，但是(shi)其(qi)使用(yong)范(fan)圍很(hen)廣，廣為(wei)人知。在生活中也和我(wo)(wo)們密切(qie)相(xiang)關。但是(shi)不知道(dao)(dao)發光二極管(guan)的(de)材料、工藝等吧(ba)。我(wo)(wo)來介紹一下發光二極管(guan)的(de)做法。

1、芯片檢查(cha)鏡(jing)檢查(cha)：

材料表面(mian)是(shi)(shi)否有機械損傷(shang)，以及(ji)麻點麻坑芯片尺(chi)寸(cun)和(he)電極(ji)尺(chi)寸(cun)是(shi)(shi)否符合技術要求。電極(ji)圖案是(shi)(shi)否完(wan)整(zheng)

2、擴展表(biao)：

LED由(you)于芯(xin)片(pian)在實況(kuang)錄音(yin)后(hou)的密切間(jian)隔也很小，所以對后(hou)工序(xu)的操作不利。用(yong)擴片(pian)機擴張粘結(jie)芯(xin)片(pian)的膜，LED將芯(xin)片(pian)的間(jian)距延長到約(yue)0.6mm。雖然可(ke)以手(shou)工擴張，但是很容易(yi)引起(qi)芯(xin)片(pian)掉落(luo)、浪費等不良問(wen)題。

3、點膠機：

LED在支架的(de)對應位(wei)置(zhi)涂(tu)抹銀(yin)膠或絕(jue)緣(yuan)膠。工(gong)藝的(de)難點(dian)是點(dian)膠量的(de)控制(zhi)，膠體(ti)的(de)高(gao)度，點(dian)膠體(ti)位(wei)置(zhi)有詳細(xi)的(de)工(gong)藝要(yao)求(qiu)。銀(yin)明膠和絕(jue)緣(yuan)膠對保(bao)存和使用(yong)有嚴格的(de)要(yao)求(qiu)，所以銀(yin)明膠的(de)鬧鐘、攪拌、使用(yong)時間(jian)都是在過(guo)程中(zhong)必須注意的(de)事項。

4、粘合(he)劑的(de)準備：

與點(dian)膠(jiao)(jiao)機相(xiang)反，使用點(dian)膠(jiao)(jiao)機LED在背面(mian)電極涂上銀(yin)膠(jiao)(jiao)后(hou)，將銀(yin)膠(jiao)(jiao)附著(zhu)在背部LED安裝在支架上。橡(xiang)膠(jiao)(jiao)制備的效率遠高于點(dian)橡(xiang)膠(jiao)(jiao)，但并不是所(suo)有的產品都(dou)適合橡(xiang)膠(jiao)(jiao)制備過程。

5、手刺片：

擴(kuo)展后LED將芯片放置(zhi)在貼片表的(de)夾(jia)子上，LED將支架(jia)(jia)放置(zhi)在鉗(qian)子下(xia)，在顯微鏡(jing)下(xia)LED用(yong)(yong)針將芯片刺入各(ge)個(ge)位置(zhi)。手(shou)工制作的(de)芯片比自動機架(jia)(jia)有(you)好處，適用(yong)(yong)于任(ren)何時候都容易(yi)更(geng)換不同(tong)芯片、需要安裝多個(ge)芯片的(de)產(chan)品。

6、自(zi)動掛載(zai)：

自(zi)動(dong)(dong)(dong)機架(jia)(jia)實際上(shang)(shang)是由粘合(he)劑和芯片(pian)(pian)安裝(zhuang)兩(liang)個大(da)步驟(zou)組合(he)而(er)成的，LED在支(zhi)架(jia)(jia)上(shang)(shang)點上(shang)(shang)銀膠，然后真空吸(xi)(xi)嘴(zui)從移動(dong)(dong)(dong)位(wei)置(zhi)吸(xi)(xi)取LED芯片(pian)(pian)，放置(zhi)在相應(ying)的支(zhi)架(jia)(jia)位(wei)置(zhi)。自(zi)動(dong)(dong)(dong)機架(jia)(jia)在技術(shu)上(shang)(shang)主要(yao)(yao)熟悉設備(bei)的操作(zuo)編程，同時應(ying)調整設備(bei)的粘接劑和安裝(zhuang)精度。LED為(wei)了防止對(dui)芯片(pian)(pian)表面(mian)的損傷(shang)，要(yao)(yao)盡量選擇橡膠吸(xi)(xi)附(fu)噴(pen)嘴(zui)，特別是蘭，綠色芯片(pian)(pian)必(bi)須使用(yong)橡膠。因為(wei)噴(pen)嘴(zui)會傷(shang)害芯片(pian)(pian)表面(mian)的電流(liu)擴散層(ceng)。

7、燒結：

燒(shao)(shao)結(jie)的(de)目的(de)是(shi)使銀橡(xiang)膠(jiao)硬化，燒(shao)(shao)結(jie)要求(qiu)(qiu)監視溫度，防止批量性(xing)不良。銀凝膠(jiao)燒(shao)(shao)結(jie)的(de)溫度一(yi)般控制在150°C，燒(shao)(shao)結(jie)時間為2小(xiao)時。根據實(shi)際情(qing)況可以調整1小(xiao)時到(dao)170℃。絕緣膠(jiao)一(yi)般為150℃，1小(xiao)時。銀橡(xiang)膠(jiao)燒(shao)(shao)結(jie)烤箱應按照(zhao)工(gong)藝(yi)要求(qiu)(qiu)每隔2小(xiao)時打開燒(shao)(shao)結(jie)的(de)產品進(jin)行更換，中間不得隨意(yi)打開。燒(shao)(shao)結(jie)烤箱不能(neng)用于其他用途，防止污染。

8、壓接：

為了焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)，將電極(ji)引(yin)出LED芯(xin)片，完(wan)成產品內外引(yin)線(xian)的(de)(de)連接(jie)(jie)(jie)作業。在(zai)(zai)LED的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)中，有金絲(si)(si)球(qiu)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)和鋁線(xian)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)兩種。右圖是(shi)鋁線(xian)的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)，首先LED在(zai)(zai)芯(xin)片電極(ji)上(shang)按第(di)一(yi)點(dian)(dian)，然后將鋁線(xian)拉到對應(ying)的(de)(de)支(zhi)架上(shang)，按第(di)二點(dian)(dian)后撕(si)毀鋁線(xian)。金屬絲(si)(si)球(qiu)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)在(zai)(zai)按第(di)一(yi)點(dian)(dian)之前先烤球(qiu)，剩下的(de)(de)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)類似。焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)是(shi)LED封裝技術重要(yao)的(de)(de)一(yi)環，技術上(shang)主要(yao)需(xu)要(yao)監視的(de)(de)是(shi)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)金線(xian)弧形、焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)點(dian)(dian)形狀、拉伸力(li)。焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)的(de)(de)深(shen)入(ru)研究涉及到金絲(si)(si)材料(liao)、超(chao)聲功率焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)壓力(li)、刀具選擇、刀具運動(dong)軌跡(ji)等(deng)多(duo)方面的(de)(de)問題。

9、點膠機包裝：

LED的(de)包(bao)裝主要(yao)有點(dian)橡膠、填(tian)充、沖床3種(zhong)。基本上(shang)工藝控(kong)制的(de)難點(dian)是氣泡、多欠料、黑點(dian)。設計上(shang)主要(yao)是材(cai)料的(de)選擇型，選擇了良好的(de)環(huan)氧和(he)支架。一般來說，TOp-LED和(he)Side-LED適合于點(dian)包(bao)裝。手(shou)動點(dian)膠機封裝對操(cao)作級別有高要(yao)求(qiu)，主要(yao)難點(dian)是點(dian)膠機的(de)控(kong)制。環(huan)氧因為(wei)在(zai)使用中(zhong)會變濃。白光(guang)LED的(de)點(dian)凝膠還存在(zai)由于熒光(guang)體的(de)沉淀而產生光(guang)色差(cha)的(de)問題(ti)。

10、填(tian)充(chong)包裝：

LED的包裝采用填充形式(shi)。填充過程(cheng)中，首先LED將(jiang)液(ye)體環(huan)氧注入(ru)成型腔(qiang)內后，插入(ru)焊接的LED支架，放入(ru)烤箱使環(huan)氧硬化后，將(jiang)LED從空腔(qiang)中脫出(chu)成形。

11、沖壓(ya)包裝(zhuang)：

將焊(han)(han)有焊(han)(han)料的LED座放入(ru)(ru)模具中，用(yong)(yong)油壓(ya)機對上下兩(liang)種類型進行模壓(ya)后抽真(zhen)空，將固(gu)體環氧放入(ru)(ru)注通(tong)道的入(ru)(ru)口加熱用(yong)(yong)液壓(ya)頂(ding)桿中壓(ya)入(ru)(ru)模具通(tong)道，沿(yan)著環氧通(tong)道進入(ru)(ru)各LED成型槽并固(gu)化(hua)。

12、硬(ying)化和后硬(ying)化：

硬化是指(zhi)封裝環氧(yang)的硬化，通常環氧(yang)硬化條件是135℃，1小(xiao)時。沖壓包裝一般為150°C，4分鐘。

13、后硬化：

后(hou)硬化是(shi)為了一(yi)邊使環氧充分硬化一(yi)邊使LED熱老化。后(hou)硬化對于提(ti)高環氧和支架粘接強(qiang)度(du)非常重(zhong)要。一(yi)般(ban)條(tiao)件是(shi)120°C，4小時。

 14、切筋以及現場板材在(zai)LED制造中連接，因此(ci)Lamp封裝LED將支架的連接筋切筋切斷LED。SMD-LED在(zai)一張pCB板上，為了完成分離(li)作業需要刀片。

15、測試：

測(ce)試LED的(de)光電參數(shu)，檢查外形(xing)尺寸(cun)的(de)同時，根據(ju)客戶的(de)要(yao)求LED對(dui)產品進行(xing)篩(shai)選。

16、包(bao)裝：

對成品(pin)進行計數(shu)包裝。超高亮(liang)LED需要防靜電包裝。