大家(jia)好我是小編(bian)燈(deng)漂亮今天我們(men)來介(jie)紹(shao)廣州貼片式led燈(deng)珠封裝 的(de)問(wen)題，以下(xia)就是燈(deng)漂亮對(dui)此(ci)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸(gui)納(na)整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程(cheng) 選擇好合適大小，發光率，顏(yan)色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)漿層(ceng)的背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿點在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板上(shang)。

3，固晶，將(jiang)備好銀(yin)漿的擴晶環(huan)放入刺(ci)(ci)晶架中，由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡下(xia)將(jiang)LED晶片用刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)(pian)鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)(pian)(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消以上步驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行(xing)橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初測(ce)(ce)，使(shi)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)(ce)工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途的COB有(you)不同(tong)的設備(bei)，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)(ce)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好(hao)(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦定好(hao)(hao)的LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈(deng)座(zuo)放入(ru)熱(re)循環(huan)烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架用專用的(de)檢測(ce)工(gong)具進行電(dian)氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同(tong)亮度的(de)燈按要(yao)求區分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝。

11，入庫(ku)。之后就批量往外走(zou)就為人民做貢獻啦

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大(da)小(xiao)，發(fa)光率(lv)，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張機將廠商(shang)提(ti)供的整(zheng)張LED晶片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉(la)開，便(bian)于刺晶。

2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠機(ji)面(mian)上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散(san)裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用點(dian)(dian)膠機(ji)將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造(zao)成(cheng)困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將(jiang)晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒或(huo)IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)(jian)測工具(按不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設(she)備，簡單的就是(shi)高精(jing)密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合格的板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調(diao)配(pei)好的(de)AB膠適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝，然后(hou)根據客(ke)戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座(zuo)放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同(tong)的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架(jia)用專用的檢測(ce)工具進行電氣性(xing)能(neng)測(ce)試，區分好壞優(you)劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮度的燈(deng)按(an)要求區分(fen)亮度，分(fen)別包(bao)裝。

11，入庫。之后就批(pi)量往(wang)外(wai)走就為(wei)人民做貢獻(xian)啦

以上就(jiu)是天成小(xiao)編對于廣(guang)州貼片式(shi)led燈(deng)珠封裝 問題和相關問題的解(jie)答(da)了，希望對你有(you)用 【責任(ren)編輯：燈(deng)漂亮】