大家好我是小編一(yi)夢今天我們(men)來介紹汕尾(wei)大功率led燈珠(zhu)封裝(zhuang) led燈珠(zhu)封裝(zhuang)流程和(he)工藝(yi)的問(wen)題(ti)，以下就是一(yi)夢對(dui)此問(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)的歸納整理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

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• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝(zhuang)流程 選擇(ze)好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，

1，擴晶，采用擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶粒(li)拉開，便(bian)于刺(ci)晶。

2，背膠，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點(dian)膠機將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)(shang)。

3，固晶，將備好(hao)銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺(ci)好(hao)晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果有LED芯片(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)(zou)如(ru)(ru)果只有IC芯片(pian)邦定(ding)則取消以(yi)上步驟(zou)(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對(dui)應(ying)的(de)(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)(de)內引線焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)(ce)，使用專用檢測(ce)(ce)工具(按(an)不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)(ce)COB板，將(jiang)不合(he)格的(de)板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

8，固化(hua)，將封好(hao)膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據(ju)要求可設定不同(tong)的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈架(jia)用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具進行電氣(qi)性能測(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不同亮度(du)的燈按要求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別(bie)包裝。

11，入庫。之后就批量往(wang)外走(zou)就為人民做(zuo)貢獻啦

汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹

簡介：栢(bo)林電子(zi)封裝材(cai)料有限公司位于廣東省汕(shan)尾市，是武漢理工大(da)學(xue)材(cai)料學(xue)院的合作企業。公司專(zhuan)注(zhu)于電子(zi)封裝領(ling)域(yu)預成型焊(han)(han)片和焊(han)(han)絲的開發(fa)和精密制造，致(zhi)力于新(xin)焊(han)(han)料在電子(zi)封裝行(xing)業中(zhong)的應用。

主要產品（Au80Sn20,In基焊(han)料(liao)，Sb基焊(han)料(liao)，銀焊(han)料(liao)等(deng)低中高溫焊(han)料(liao)片）廣(guang)泛應用(yong)于大功率LED、激光器的芯(xin)片焊(han)接(jie)(jie)，密閉性封裝外(wai)殼的焊(han)接(jie)(jie)，太(tai)陽(yang)能面(mian)板的焊(han)接(jie)(jie)以及光通訊器件(jian)的焊(han)接(jie)(jie)等(deng)。

公司擁有專業的技術團隊，具有完備的產品(pin)研發、試制(zhi)和量產的人才儲備和硬(ying)件設施(shi)，能夠滿足客戶對不同產品(pin)形(xing)狀和尺寸的要(yao)求，保證制(zhi)造精度。

并能針對(dui)焊料特(te)性和選用(yong)為客戶(hu)提供優質的技術(shu)咨詢與服務。

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