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LED燈珠知識

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燈珠行業動態

led燈珠工程 led燈珠制作流程

發布時間:2022-09-22 11:40:26

大家(jia)好我是小(xiao)編(bian)燈(deng)漂(piao)亮今天我們來(lai)介紹led燈(deng)珠工(gong)程 led燈(deng)珠制作流(liu)程的問題,以下(xia)就是燈(deng)漂(piao)亮對此問題和相關問題的歸納整理(li),一起(qi)來(lai)看(kan)看(kan)吧。

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led集成款和工程款有什么區別

這(zhe)是完(wan)全不同的(de)概(gai)念,沒辦法進行比較,集成款(kuan)是指燈珠(zhu)(zhu)使用的(de)是集成光源(yuan)(包(bao)括COB),屬(shu)于聚光燈的(de)一種(zhong),相對應(ying)(ying)的(de)是滿天星(也(ye)就(jiu)是單(dan)顆(ke)LED燈珠(zhu)(zhu)),工(gong)程款(kuan)是指用在工(gong)程上(shang),相對應(ying)(ying)的(de)有商照和家照,按字面意思理解就(jiu)行了(le),工(gong)程款(kuan)可(ke)以用集成款(kuan),集成款(kuan)也(ye)可(ke)能用在商照家照上(shang)面

led燈珠工程

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao),然(ran)(ran)后通(tong)過(guo)機器固定引(yin)腳(jiao)間距,然(ran)(ran)后焊(han)接(jie)晶元(yuan)(發光的(de)(de)東(dong)西),引(yin)腳(jiao)金(jin)線焊(han)接(jie),然(ran)(ran)后在(zai)一個模具(ju)內注入樹脂(zhi),然(ran)(ran)后再倒(dao)裝已(yi)經(jing)焊(han)接(jie)好的(de)(de)引(yin)腳(jiao)和晶元(yuan),然(ran)(ran)后插到模具(ju)里面,烘烤,成型(xing),然(ran)(ran)后就做好了晶元(yuan)一般都是(shi)直接(jie)買(mai)的(de)(de)

led工程商和集成商的區別

led工(gong)程(cheng)商(shang)(shang)(shang)和集(ji)成(cheng)(cheng)商(shang)(shang)(shang)的區(qu)別:首(shou)先這是(shi)(shi)完全不同的概念,沒辦法進行比(bi)較(jiao),集(ji)成(cheng)(cheng)款(kuan)是(shi)(shi)指(zhi)燈(deng)珠(zhu)使用的是(shi)(shi)集(ji)成(cheng)(cheng)光源(包括COB),屬(shu)于(yu)聚光燈(deng)的一(yi)種,相對應的是(shi)(shi)滿天星(也(ye)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)單顆(ke)LED燈(deng)珠(zhu)),工(gong)程(cheng)款(kuan)是(shi)(shi)指(zhi)用在(zai)工(gong)程(cheng)上,相對應的有商(shang)(shang)(shang)照(zhao)和家(jia)照(zhao),按字面意思理解就(jiu)(jiu)行了,工(gong)程(cheng)款(kuan)可以用集(ji)成(cheng)(cheng)款(kuan),集(ji)成(cheng)(cheng)款(kuan)也(ye)可能用在(zai)商(shang)(shang)(shang)照(zhao)家(jia)照(zhao)上面。

led燈珠安裝有哪些步驟

注意各類器件(jian)外線(xian)的排列,以防(fang)極性裝錯。器件(jian)不可與發熱(re)元件(jian)靠得太近,工作條(tiao)件(jian)不要超過(guo)其規定的極限。

2.務必不(bu)要在引腳(jiao)變形的(de)情況下安裝LED燈珠。

3.當決定在孔(kong)中安裝時,計算好(hao)面孔(kong)及(ji)線路板上孔(kong)距(ju)的尺寸(cun)和公差以免(mian)支(zhi)架受過度的壓力。

4.安裝LED燈珠時,建意用(yong)導套定(ding)位。

5.在焊(han)接(jie)溫度回(hui)到(dao)正(zheng)常以前,必須(xu)避免(mian)使LED受到(dao)任何的震(zhen)動或(huo)外(wai)力。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇好(hao)合適(shi)大小,發光率,顏色(se),電壓,電流的晶(jing)(jing)片,1,擴晶(jing)(jing),采用(yong)擴張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang),使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai),便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀(yin)漿層(ceng)的背膠機面上(shang),背上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適(shi)量的銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3,固晶(jing),將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架(jia)中,由操作(zuo)員在(zai)(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)(zai)PCB印刷線路板上。

4,定晶(jing),將刺(ci)好(hao)晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間,待銀漿固化(hua)(hua)后取出(不可久(jiu)置,不然(ran)LED芯片鍍(du)層會烤黃,即(ji)氧化(hua)(hua),給邦定造(zao)成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上(shang)幾個(ge)步(bu)驟(zou)如果只有IC芯片邦定則取消(xiao)以上(shang)步(bu)驟(zou)。

5,焊(han)線,采用鋁絲焊(han)線機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie),即(ji)COB的內(nei)引線焊(han)接(jie)。

6,初測(ce),使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的COB有不(bu)同的設(she)備,簡(jian)單的就是高(gao)精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板,將不(bu)合格的板子重(zhong)新返修。

7,點(dian)膠,采用點(dian)膠機(ji)將調配(pei)好的(de)AB膠適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上,IC則用黑(hei)膠封裝(zhuang),然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8,固化,將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板或燈座放入熱(re)循環(huan)烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的(de)烘干時間(jian)。

9,總測(ce),將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架(jia)用專(zhuan)用的(de)檢(jian)測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試,區(qu)分(fen)好(hao)壞優劣。

10,分(fen)光(guang),用分(fen)光(guang)機(ji)將(jiang)不(bu)同(tong)亮度的燈按(an)要求區分(fen)亮度,分(fen)別包裝。11,入庫。之后就(jiu)(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)(jiu)為人民做貢獻啦

以上就是天(tian)成小編對于led燈珠工程 led燈珠制作流程問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的解(jie)答了,希望對你有用 【責任(ren)編輯:燈漂亮】

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