led 燈珠生產 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-09-23 10:58:37 |
大家好我(wo)是(shi)小編沁夢今天我(wo)們(men)來介紹led 燈珠生產(chan) led燈珠怎么做(zuo)的(de)的(de)問題(ti)，以下就是(shi)沁夢對此問題(ti)和相關問題(ti)的(de)歸(gui)納整理,一(yi)起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先(xian)是成(cheng)(cheng)型(xing)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后通過機器固(gu)定引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)間距，然(ran)(ran)后焊(han)(han)接(jie)(jie)晶(jing)元(yuan)（發(fa)光的東西(xi)），引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)金線(xian)焊(han)(han)接(jie)(jie)，然(ran)(ran)后在一個模具內注入樹脂，然(ran)(ran)后再倒裝已經焊(han)(han)接(jie)(jie)好的引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)和(he)晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)后插(cha)到(dao)模具里面，烘(hong)烤，成(cheng)(cheng)型(xing)，然(ran)(ran)后就做好了晶(jing)元(yuan)一般都是直接(jie)(jie)買的
LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張機將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻(yun)擴張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)。 第(di)二步：背膠(jiao)。將(jiang)擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用于散(san)裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上(shang)。 第三步：將備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操(cao)作(zuo)員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。 第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入熱(re)循(xun)環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待(dai)銀漿固化后取(qu)出(不可(ke)久(jiu)置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步(bu)驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。 第五步：粘(zhan)芯片(pian)(pian)。用點膠(jiao)機在PCB印刷線(xian)路板(ban)的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆或子)將IC裸(luo)片(pian)(pian)正確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。 第六步：烘干。將粘好裸片放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中(zhong)放(fang)在大平(ping)面(mian)加熱板上恒溫靜(jing)置(zhi)一(yi)段時(shi)間，也(ye)可以自然固化(時(shi)間較長)。 第七步：邦定(打線)。采(cai)用鋁絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線焊接。 第八步：前(qian)測(ce)。使(shi)用專用檢測(ce)工具(按不(bu)(bu)同(tong)用途(tu)的(de)COB有不(bu)(bu)同(tong)的(de)設備，簡(jian)單(dan)的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合格的(de)板子重新返修。 第九步：點膠(jiao)(jiao)(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)(jiao)(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外觀封裝。 第(di)十步：固(gu)化。將(jiang)封(feng)好膠(jiao)的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設(she)定不(bu)同的(de)烘干(gan)時間。 第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性(xing)能測(ce)試，區分(fen)好壞優(you)劣。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的(de)整(zheng)個生(sheng)(sheng)產過(guo)(guo)程，分為(wei)外延片生(sheng)(sheng)產、芯(xin)片生(sheng)(sheng)產、燈珠(zhu)封(feng)裝，整(zheng)個過(guo)(guo)程體現了(le)(le)現代電子工業制造(zao)技術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)集多種技術(shu)(shu)的(de)融(rong)合，是(shi)高(gao)技術(shu)(shu)含量的(de)產品，對于(yu)照(zhao)明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要了(le)(le)解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)(sheng)產出來(lai)的(de)。 1、LED外延片生產過程(cheng)： LED外延(yan)片(pian)生長技術主(zhu)要(yao)采用(yong)有(you)機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)(de)(de)具有(you)半導體特性的(de)(de)(de)合成(cheng)材(cai)料(liao)，是(shi)制造LED芯片(pian)的(de)(de)(de)原材(cai)料(liao) 2、LED芯片生產(chan)過程： LED芯片是(shi)采(cai)用外延片制造的(de)，是(shi)提(ti)供LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)器件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產(chan)過程： LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)封裝是(shi)根據LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)用途要(yao)求，把芯片封裝在相應的(de)(de)支架(jia)上(shang)來完成(cheng)LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)制造過程，LED封裝決定LED燈(deng)(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選(xuan)擇好合(he)適大小(xiao)，發光率(lv)，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機(ji)將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。 2，背膠，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好(hao)銀漿層(ceng)的(de)背膠機(ji)面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿。點銀漿。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠機(ji)將適(shi)量的(de)銀漿點在PCB印刷線路板上(shang)(shang)。 3，固(gu)晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操(cao)作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。 4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造(zao)成困難(nan))。如果有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以上(shang)幾個步驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消以上(shang)步驟(zou)。 5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)焊接。 6，初測(ce)，使用專用檢(jian)(jian)測(ce)工具(按(an)不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單的就是(shi)高精密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)(jian)測(ce)COB板，將(jiang)不合格的板子重新返修(xiu)。 7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機(ji)將調配好的AB膠適量(liang)地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝，然(ran)后根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。 8，固化，將封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)座放入熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時(shi)間(jian)。 9，總(zong)測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)壞(huai)優劣。 10，分(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)光機(ji)將不同亮度(du)的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做貢獻啦(la) led生產是什么意思 意思是：一.上(shang)游主要是LED燈珠內部的(de)(de)晶元研發生產及LED燈珠的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)，這是核心 二.下游主要是LED的應用領域，包括： 1.大功率LED照明燈 2.裝飾燈(deng)(deng)，舞臺(tai)燈(deng)(deng)，彩(cai)色燈(deng)(deng)帶 3.顯示屏(ping)(ping)背(bei)投等(deng)（LED顯示屏(ping)(ping)廣告屏(ping)(ping)，LED電(dian)視，手機背(bei)光源等(deng)，交通(tong)信號燈 4.汽車燈。 以上就是天成小編(bian)對(dui)于led 燈珠生(sheng)產 led燈珠怎么做的問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望對(dui)你有用 【責任編(bian)輯：沁夢】 |
