led燈怎樣焊接燈珠 貼片led燈珠焊接方法 |
發布時間:2022-09-24 12:22:46 |
大(da)家好我是小編沁夢今天我們來介紹led燈(deng)怎樣焊接燈(deng)珠(zhu) 貼片led燈(deng)珠(zhu)焊接方法的(de)問(wen)題(ti),以(yi)下就是沁夢對此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: LED貼片燈珠是怎樣焊接的 回(hui)流(liu)焊,若是鋁基(ji)板的(de)(de)話還可(ke)以用熱(re)板。烙鐵加(jia)熱(re)鋁基(ji)板,不過(guo)要注(zhu)意速(su)度,焊好后馬上移開(kai)(kai)。 容易(yi)出現虛(xu)焊,是LED燈(deng)上的(de)(de)led芯片(pian)焊接時出現了虛(xu)焊,焊接中的(de)(de)金線沒(mei)有接好。 根據不同款式的(de)(de)燈(deng)條開(kai)(kai)鋼網,鋼網與(yu)燈(deng)條能夠一致即可(ke),選擇錫膏(gao)(gao)用好的(de)(de)差的(de)(de)錫膏(gao)(gao)使用LED燈(deng)珠容易(yi)脫落。錫膏(gao)(gao)印(yin)刷到需焊接的(de)(de)位(wei)置,然(ran)后過(guo)回(hui)流(liu)焊就焊接。 led燈珠貼片的解焊及焊接 1、用鑷(nie)子(zi)夾(jia)住(zhu)貼片,夾(jia)住(zhu)1端的(de)(de)(de)金(jin)屬部(bu)分(fen)或是側著(zhu)夾(jia)都行,但是注(zhu)意不要讓LED燈頭的(de)(de)(de)塑料部(bu)分(fen)受力(li),不然(ran)在烙鐵加熱(re)時會(hui)變軟擠壓變形(多燒幾個總會(hui)記(ji)住(zhu)的(de)(de)(de))。有綠色的(de)(de)(de)那頭是負極。 2、在導線上抹(mo)上少量的(de)錫漿,具體多(duo)少可以看圖,用多(duo)了(le)有經驗自己就(jiu)知(zhi)道用多(duo)少合適了(le)。 3、左手導(dao)線,右(you)手烙(luo)鐵(tie),首先烙(luo)鐵(tie)頭蹭干凈,然后導(dao)線有錫(xi)漿的(de)部分輕觸在LED一段的(de)金(jin)屬(shu)(shu)部分,用(yong)烙(luo)鐵(tie)輕輕點一下(xia),不(bu)(bu)要太久,看到錫(xi)漿變成亮閃(shan)閃(shan)的(de)金(jin)屬(shu)(shu)狀就行(注(zhu)意不(bu)(bu)要墊在金(jin)屬(shu)(shu)物體上(shang)焊,由于散(san)熱(re)效果較好導(dao)致焊接的(de)溫度老(lao)上(shang)不(bu)(bu)去),如(ru)果沒成功,擦干凈重復到步驟2再來。(此(ci)處多練(lian)習)焊完后用(yong)金(jin)屬(shu)(shu)鑷(nie)子幫忙散(san)下(xia)熱(re),小心燙(tang)。 4、如上圖焊好后,擦掉多余的錫漿,反過來另一邊同樣234。 5、完(wan)成,接上電源試(shi)試(shi)建議沒事(shi)買幾塊電路板來(lai)自己(ji)做個測試(shi)用的(de)電路。 LED燈珠應怎樣焊接 鋁(lv)基(ji)板(ban)只是方便接(jie)(jie)線和絕緣,建議鋁(lv)基(ji)板(ban)另外(wai)加(jia)led散(san)熱(re)(re)器 燈(deng)(deng)珠底部(bu)涂上導熱(re)(re)硅(gui)脂(zhi) 貼緊鋁(lv)基(ji)板(ban) 兩個針腳焊(han)接(jie)(jie) 和cpu的(de)(de)散(san)熱(re)(re)原理一(yi)(yi)(yi)樣的(de)(de),通過(guo)底部(bu)圓(yuan)形將(jiang)熱(re)(re)量(liang)傳導出去的(de)(de)。 一(yi)(yi)(yi)定(ding)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)led恒(heng)流電(dian)源(yuan)(yuan),不(bu)(bu)能用(yong)(yong)(yong)別的(de)(de)電(dian)源(yuan)(yuan)改裝驅(qu)動會(hui)(hui)燒掉燈(deng)(deng)珠 焊(han)臺一(yi)(yi)(yi)定(ding)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)150度(du)的(de)(de)溫度(du),用(yong)(yong)(yong)低溫環保(bao)錫膏焊(han)接(jie)(jie),焊(han)接(jie)(jie)1次,不(bu)(bu)可(ke)(ke)重復焊(han)接(jie)(jie)。 超過(guo)這個溫度(du)可(ke)(ke)能會(hui)(hui)燒毀(hui)燈(deng)(deng)珠。 1w對應的(de)(de)散(san)熱(re)(re)器散(san)熱(re)(re)面(mian)積是50平(ping)方厘(li)米 好保(bao)證(zheng)燈(deng)(deng)珠燈(deng)(deng)體工作(zuo)溫度(du)不(bu)(bu)超過(guo)65度(du) 過(guo)回(hui)流焊(han)的(de)(de)話一(yi)(yi)(yi)定(ding)需(xu)要(yao)(yao)提(ti)前和我們說好的(de)(de),因(yin)為(wei)回(hui)流焊(han)的(de)(de)封裝方式不(bu)(bu)同(tong),常(chang)規(gui)pc透鏡燈(deng)(deng)珠不(bu)(bu)可(ke)(ke)以過(guo)回(hui)流焊(han)的(de)(de) 紫(zi)外(wai)燈(deng)(deng)珠模(mo)頂的(de)(de)才可(ke)(ke)以過(guo)260度(du)回(hui)流焊(han) 您(nin)需(xu)要(yao)(yao)將(jiang)鋁(lv)基(ji)板(ban)底部(bu)涂上導熱(re)(re)硅(gui)脂(zhi),用(yong)(yong)(yong)螺絲固定(ding)緊到(dao)led散(san)熱(re)(re)器上面(mian),方便將(jiang)熱(re)(re)量(liang)導出。 安裝過(guo)程中請(qing)勿對LED凸鏡以及LED表面(mian)發光區域施(shi)加(jia)任何(he)壓力,不(bu)(bu)良操作(zuo)會(hui)(hui)導致(zhi)LED開路(lu)死燈(deng)(deng)。 請(qing)不(bu)(bu)要(yao)(yao)用(yong)(yong)(yong)恒(heng)壓類型(xing)的(de)(de)電(dian)源(yuan)(yuan)供電(dian),很多(duo)客戶(hu)用(yong)(yong)(yong)恒(heng)壓類型(xing)電(dian)源(yuan)(yuan)導致(zhi)燒毀(hui)燈(deng)(deng)珠。 需(xu)要(yao)(yao)您(nin)另外(wai)配(pei)散(san)熱(re)(re)器和驅(qu)動電(dian)源(yuan)(yuan),不(bu)(bu)能用(yong)(yong)(yong)開關(guan)電(dian)源(yuan)(yuan)驅(qu)動。 不(bu)(bu)配(pei)散(san)熱(re)(re)器 一(yi)(yi)(yi)定(ding)會(hui)(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)珠燒毀(hui) 電(dian)流電(dian)壓過(guo)載電(dian)源(yuan)(yuan)不(bu)(bu)合(he)適 一(yi)(yi)(yi)定(ding)會(hui)(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)珠燒毀(hui) LED燈珠壓焊流程 取3PCS LED燈按正負極與鋁基板(ban)上(shang)所標示的(de)位置進(jin)(jin)行(xing)焊接(jie)。在鋁基板(ban)的(de)其中一個(ge)極性上(shang)錫,將LED同極性端與預先上(shang)好焊錫端進(jin)(jin)行(xing)焊接(jie),再將LED的(de)另(ling)一端焊接(jie)在鋁基板(ban)LED封裝的(de)另(ling)一只引腳上(shang)。 注:要求焊(han)點飽滿,沒有虛(xu)焊(han)、假焊(han)、短路(lu)現象,LED焊(han)接(jie)位(wei)置正確(que)。焊(han)接(jie)時,必須配帶防靜(jing)電環。 LED燈怎樣把燈珠固定在鋁基板上面方便焊接 1.將錫膏很均勻的涂在鋁基板要焊(han)接的位置,一般是(shi)用(yong)鋼網涂錫膏。 2.把燈(deng)放在(zai)涂(tu)了錫(xi)膏的位置(zhi)。 3.把放置燈(deng)的鋁基板(ban)進行加熱,最低200攝(she)氏度左右(you),主要是(shi)根據錫(xi)膏確定。 4.在這個(ge)溫(wen)度下,錫膏融化(hua),然后將燈(deng)焊在鋁(lv)基板上。 10WL2燈珠可(ke)以用鋁加熱(re)板加熱(re),然(ran)后再焊接部位涂抹(mo)威歐丁WEWELDING M51MFP焊膏,然(ran)后往鋁基板上焊接。 焊接原(yuan)理:靠母體(ti)熱傳導(dao)熔(rong)化焊膏成型(xing),而(er)焊膏是(shi)將M51的(de)焊絲與M51-F的(de)焊劑按照一定的(de)比例成的(de)焊膏體(ti)。 以(yi)上就是天成小(xiao)編對于led燈怎樣焊接(jie)(jie)燈珠(zhu) 貼片led燈珠(zhu)焊接(jie)(jie)方法問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解(jie)答了(le),希望對你有(you)用(yong) 【責(ze)任編輯(ji):沁夢】 |