led燈珠耐溫(wen)多少?

led燈(deng)珠使用溫(wen)度(du)要求范(fan)圍在：-40度(du)-150度(du)之間(jian)。 LED燈(deng)就不(bu)一(yi)樣了，在LED燈(deng)具(ju)散(san)熱(re)上(shang)有(you)(you)一(yi)個很(hen)有(you)(you)意思的(de)(de)現象(xiang)，如果(guo)LED燈(deng)具(ju)的(de)(de)散(san)熱(re)體(ti)溫(wen)度(du)不(bu)高，并不(bu)是(shi)意味(wei)著LED燈(deng)具(ju)散(san)熱(re)控制(zhi)的(de)(de)好(hao)，是(shi)因為LED熱(re)量沒有(you)(you)傳導出來(lai);

如果LED燈具的(de)(de)(de)散(san)熱(re)體溫(wen)(wen)度高，也(ye)不(bu)意味著(zhu)LED燈具散(san)熱(re)控制(zhi)的(de)(de)(de)好(hao)，因為里(li)面LED溫(wen)(wen)度更高，你(ni)(ni)的(de)(de)(de)LED燈具是有問題的(de)(de)(de)，如果LED燈具散(san)熱(re)體溫(wen)(wen)度不(bu)高也(ye)不(bu)低，也(ye)不(bu)意味著(zhu)你(ni)(ni)的(de)(de)(de)燈具控制(zhi)的(de)(de)(de)好(hao)，因為你(ni)(ni)不(bu)一定(ding)測算到LED芯片溫(wen)(wen)度是否順利(li)傳導出來

LED燈珠高溫可以到多少度?

 一般LED在環境溫(wen)度20度上(shang)下的時候，正常工作溫(wen)度在40度上(shang)下為(wei)佳(jia)

CIW指的(de)(de)是光(guang)(guang)源本身(shen)的(de)(de)熱(re)(re)阻值，數(shu)值越大，證明光(guang)(guang)源的(de)(de)本身(shen)的(de)(de)導(dao)熱(re)(re)性(xing)越不好，光(guang)(guang)衰越大，目前只(zhi)能(neng)通(tong)過(guo)增加燈具的(de)(de)散(san)熱(re)(re)性(xing)來保證光(guang)(guang)源本身(shen)熱(re)(re)量的(de)(de)導(dao)出。希望可以幫助到(dao)你。

led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)）觸發器、無包裝(zhuang)(zhuang)技術由于傳統的(de)(de)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)工藝面臨散(san)熱(re)、光衰等技術瓶頸(jing)，最近LED引起了業(ye)界的(de)(de)熱(re)烈討論(lun)。led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)背芯片、無包裝(zhuang)(zhuang)技術在(zai)10年前(qian)對(dui)國外的(de)(de)各大(da)公司投入(ru)了巨額的(de)(de)研究，免(mian)除(chu)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)基板橡膠、顆粒直(zhi)接焊接技術，不僅可以有效(xiao)降低包裝(zhuang)(zhuang)熱(re)阻，led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)徹底免(mian)除(chu)正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)芯片表面打線的(de)(de)很(hen)多(duo)弊端，led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)耐(nai)受高溫(wen)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)以延長使用壽命(ming)為(wei)目的(de)(de)。在(zai)業(ye)界，這絕(jue)對(dui)是led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)包裝(zhuang)(zhuang)領域的(de)(de)最先進(jin)技術。

但是，問題是led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)觸發(fa)器(qi)(qi)技術(shu)(shu)(shu)不(bu)能(neng)代(dai)替led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)正裝(zhuang)芯片(pian)技術(shu)(shu)(shu)成為主流的(de)(de)理由，led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)觸發(fa)器(qi)(qi)技術(shu)(shu)(shu)不(bu)僅依(yi)賴于陶瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)板(ban)，還依(yi)賴于鋁（銅(tong)）基(ji)板(ban)，但是陶瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)板(ban)的(de)(de)加工成型(xing)和(he)安裝(zhuang)不(bu)像金屬(shu)基(ji)板(ban)那樣簡單。與金屬(shu)基(ji)板(ban)相比(bi)，陶瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)板(ban)的(de)(de)反光率(lv)(lv)不(bu)高(gao)(gao)，難以(yi)提高(gao)(gao)瞬態(tai)光效應(ying)，并且陶瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)板(ban)的(de)(de)導熱率(lv)(lv)和(he)芯片(pian)接觸面(mian)積(ji)有(you)(you)限，這也限制(zhi)了難以(yi)提高(gao)(gao)其(qi)穩定光效應(ying)。led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)翻(fan)轉過(guo)(guo)程的(de)(de)兩次過(guo)(guo)錫焊接和(he)陶瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)板(ban)+鋁基(ji)板(ban)的(de)(de)雙重熱阻足以(yi)補充剛才所(suo)述(shu)的(de)(de)優點。led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)反組裝(zhuang)過(guo)(guo)程的(de)(de)熱壓焊接、回流焊接等(deng)設備(bei)(bei)要求極高(gao)(gao)，良率(lv)(lv)不(bu)穩定。從終端用戶的(de)(de)角(jiao)度來(lai)看，良好的(de)(de)LED設備(bei)(bei)必須具有(you)(you)更(geng)好的(de)(de)照(zhao)(zhao)明質(zhi)量(liang)、更(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)照(zhao)(zhao)明性能(neng)、更(geng)低的(de)(de)系統成本和(he)更(geng)快的(de)(de)投(tou)資(zi)收益。測試led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)背景(jing)(jing)技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)未來(lai)前景(jing)(jing)仍然是（LM元）值。在某種意義上(shang)，led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝(zhuang)核心(xin)技術(shu)(shu)(shu)是led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)確定光源的(de)(de)用途、功(gong)能(neng)和(he)性能(neng)比(bi)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)支架的(de)(de)開發(fa)和(he)制(zhi)造技術(shu)(shu)(shu)。

與(yu)單(dan)芯片led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)包相比，COBled燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)包在(zai)(zai)(zai)光(guang)強度、散熱、配光(guang)、成(cheng)本等(deng)方(fang)面具有(you)許(xu)多優點，并(bing)且(qie)被(bei)認為是(shi)(shi)將來led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)發展(zhan)方(fang)向的(de)(de)人(ren)正在(zai)(zai)(zai)增加(jia)。傳統的(de)(de)COBled燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)光(guang)源是(shi)(shi)使(shi)(shi)(shi)用(yong)鋁（或銅）基板(ban)(ban)FR4通過壓接工藝(yi)將纖維板(ban)(ban)作為一(yi)體的(de)(de)支架(jia)。國產FR-4半固化(hua)(hua)片、導熱系(xi)數是(shi)(shi)0.3/m-K，進口(kou)最好(hao)的(de)(de)是(shi)(shi)2.0/m-K左右，但純鋁導熱系(xi)數是(shi)(shi)237/m-K，兩者有(you)100倍以(yi)(yi)(yi)上(shang)的(de)(de)差，這樣(yang)的(de)(de)熱消(xiao)耗比必(bi)然使(shi)(shi)(shi)系(xi)統熱阻增大(da)，造成(cheng)嚴重led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)光(guang)衰(shuai)減，使(shi)(shi)(shi)使(shi)(shi)(shi)用(yong)壽命降低于(yu)(yu)是(shi)(shi)人(ren)們絞盡腦汁(zhi)想(xiang)除去(qu)鋁基板(ban)(ban)這種絕緣纖維，但至(zhi)今沒有(you)找(zhao)到有(you)效的(de)(de)方(fang)法(fa)。如大(da)公司那(nei)樣(yang)，設計了所謂(wei)的(de)(de)“LMCOB支架(jia)”（在(zai)(zai)(zai)鋁基板(ban)(ban)上(shang)挖凹陷銅皮以(yi)(yi)(yi)及(ji)絕緣層(ceng)），但僅(jin)限(xian)于(yu)(yu)設備、凝膠(jiao)、工藝(yi)、以(yi)(yi)(yi)及(ji)成(cheng)本等(deng)原(yuan)因(yin)，還沒有(you)普(pu)及(ji)。另外，現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)市場上(shang)所謂(wei)的(de)(de)“集成(cheng)光(guang)源”支架(jia)廣泛流行，采用(yong)塑料注入(ru)技術將電(dian)極板(ban)(ban)埋入(ru)PPA（或者現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)推薦的(de)(de)EMC）塑料中時，PPA在(zai)(zai)(zai)高(gao)溫和(he)(he)紫外線的(de)(de)照射下(xia)變黃，通氣進入(ru)水，因(yin)此產品(pin)效率高(gao)由于(yu)(yu)該結(jie)構(gou)電(dian)極板(ban)(ban)比芯片1.5mm高(gao)，熒(ying)光(guang)粉和(he)(he)凝膠(jiao)的(de)(de)使(shi)(shi)(shi)用(yong)量大(da)，不僅(jin)增加(jia)了封(feng)裝成(cheng)本，而(er)且(qie)膠(jiao)體太厚也會影響(xiang)光(guang)透過，使(shi)(shi)(shi)裂縫硬化(hua)(hua)從而(er)撕裂金線。目前，所有(you)COBled燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)支架(jia)都必(bi)須設置(zhi)水庫結(jie)構(gou)，以(yi)(yi)(yi)防(fang)止熒(ying)光(guang)混合橡膠(jiao)溢出(chu)。由于(yu)(yu)圍(wei)壩膠(jiao)和(he)(he)表層(ceng)的(de)(de)白油吸光(guang)無法(fa)實現(xian)(xian)光(guang)源的(de)(de)鏡面光(guang)反射，所以(yi)(yi)(yi)以(yi)(yi)(yi)上(shang)的(de)(de)多個原(yuan)因(yin)是(shi)(shi)光(guang)強度和(he)(he)傳熱被(bei)阻礙，傳統的(de)(de)COBled燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)光(guang)源的(de)(de)瞬態光(guang)效果和(he)(he)穩定光(guang)效果難以(yi)(yi)(yi)提高(gao)的(de)(de)主要原(yuan)因(yin)。

led燈(deng)(deng)珠(zhu)在(zai)設計中，最一般的問題是如(ru)何選擇(ze)驅(qu)(qu)動電源，但實際上led燈(deng)(deng)珠(zhu)失效或損壞，驅(qu)(qu)動電源占相當高的比例，驅(qu)(qu)動電源的可靠性和(he)壽命成為led燈(deng)(deng)珠(zhu)照明技術的短板。但是，現在(zai)，COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)鋁(lv)基板大多采(cai)用(yong)熱電分離封裝(zhuang)結構，（芯(xin)片直接粘貼(tie)在(zai)基板上）已(yi)經被廣(guang)泛對(dui)應。