mini micro led是什么?

 Mini LED和Micro LED都是(shi)相對LCD、OLED更新的面(mian)板技術。

顧名(ming)思(si)義，這兩種(zhong)技術(shu)(shu)都(dou)是(shi)指的(de)小(xiao)(xiao)間距(ju)LED技術(shu)(shu)。狹義一點來說，Mini LED要求LED芯片尺(chi)寸(cun)小(xiao)(xiao)于100微(wei)米，而Micro LED則要求LED芯片尺(chi)寸(cun)小(xiao)(xiao)于50微(wei)米(LCD、OLED都(dou)不用芯片技術(shu)(shu))。廣義一點來說，LED燈珠點間距(ju)小(xiao)(xiao)于1毫米的(de)顯示屏(ping)，都(dou)叫做Mini LED。

目(mu)前四種面板(ban)技術——LCD、OLED、Mini LED、Micro LED的對比(bi)。LCD是最早(zao)普及、技術最成熟的顯示技術，但是隨著對面板(ban)技術性能要求的提高，LCD很難滿(man)足(zu)未來(lai)的需求。

OLED是繼LCD后(hou)的新一代顯示技術，技術已經很成熟(shu)。相(xiang)比LCD，OLED技術擁有理論上無限高(gao)的對比度(du)(du)、反應時(shi)間在微(wei)秒級、運作溫(wen)度(du)(du)-30~90度(du)(du)、功耗更低(di)、厚度(du)(du)更薄、可撓可卷(juan)等優點(dian)，但同(tong)時(shi)生產(chan)成本也要比傳(chuan)統LCD更高(gao)。

Mini LED和Micro LED相比前兩(liang)者，同樣擁有無限對(dui)比度(du)(du)、超薄的(de)厚度(du)(du)、可(ke)(ke)撓可(ke)(ke)卷的(de)特(te)性，并且(qie)壽命(ming)更(geng)(geng)長、反應時間可(ke)(ke)達(da)到納米級、工作溫(wen)度(du)(du)可(ke)(ke)達(da)到-100~120度(du)(du)、功耗更(geng)(geng)低、亮(liang)度(du)(du)更(geng)(geng)高的(de)優點，只是目前Mini LED技術還未完全成熟，Micro LED還基本(ben)處于理論階段。

microbit控(kong)制燈帶亮(liang)不了?

靜電燒壞

(1)LED是靜電敏感元件，如(ru)果在生產過(guo)程(cheng)中對于靜電防護工作沒做好，就會因為靜電而(er)燒壞LED芯片。

 (2)解決方法(fa)為加強(qiang)靜(jing)電防護，凡是接觸LED的人，要(yao)按照(zhao)規(gui)定佩(pei)戴防靜(jing)電手套、靜(jing)電環，工具和儀器必須(xu)做好接地(di)。

2、高(gao)溫損壞

(1)LED的(de)耐(nai)高溫(wen)性能并不好(hao)，如果(guo)在生產(chan)和維修過程中對于LED的(de)焊接溫(wen)度和焊接時間沒有(you)控制(zhi)好(hao)，就會因(yin)為超高溫(wen)或者是持續(xu)高溫(wen)而(er)造成LED芯片損(sun)壞。

(2)解決方法為(wei)做好回流(liu)焊和(he)烙(luo)鐵的溫(wen)度(du)管(guan)控，專(zhuan)(zhuan)人負責，專(zhuan)(zhuan)烙(luo)鐵采用控溫(wen)烙(luo)鐵，有效(xiao)防止烙(luo)鐵高溫(wen)燒(shao)壞LED芯(xin)片。

micro led技術原理(li)?

Micro LED技術(shu)，就是(shi)將LED微縮化(hua)、矩陣(zhen)化(hua)，尺寸(cun)僅在1-10μm等級(ji)左右(you)。它是(shi)在一個(ge)芯(xin)片(pian)上集成的高(gao)密度微小尺寸(cun)的LED陣(zhen)列(lie)，每一個(ge)像素可定址、單獨驅動點(dian)亮，將像素點(dian)距離從毫米級(ji)降(jiang)低至微米級(ji)。

Micro LED相較于LED小(xiao)(xiao)到1/100。小(xiao)(xiao)間距LED顯示(shi)屏由RGB三(san)色芯(xin)片(pian)(pian)組成一個燈珠(zhu)(zhu)，燈珠(zhu)(zhu)經封(feng)裝后安(an)插在顯示(shi)屏上(shang)。封(feng)裝燈珠(zhu)(zhu)除了芯(xin)片(pian)(pian)外，其(qi)他封(feng)裝材(cai)料(liao)包括支架、硅膠(jiao)、固晶膠(jiao)等(deng)，很占空(kong)間。目前最小(xiao)(xiao)的(de)小(xiao)(xiao)間距LED燈珠(zhu)(zhu)尺(chi)(chi)寸在0.5 mmx0.5 mm。而(er)Micro LED單(dan)個顯示(shi)單(dan)元直接(jie)是微(wei)米(mi)等(deng)級的(de)LED陣列，無需對單(dan)個顯示(shi)單(dan)元進(jin)行封(feng)裝，而(er)是對整個模組進(jin)行封(feng)裝，故其(qi)單(dan)個顯示(shi)單(dan)元大(da)小(xiao)(xiao)已經可以做(zuo)到微(wei)米(mi)級，Micro LED微(wei)米(mi)級別的(de)像素(su)間距使其(qi)可以輕(qing)松(song)勝任從中小(xiao)(xiao)尺(chi)(chi)寸顯示(shi)到中大(da)尺(chi)(chi)寸顯示(shi)等(deng)各個應用(yong)場景(jing)。

LED燈珠MiniLED燈珠Micro能(neng)夠給顯(xian)示產業帶來良好的(de)(de)(de)緣(yuan)分，能(neng)夠得(de)到更好的(de)(de)(de)顯(xian)示效果，因此有利于(yu)TFTLCD或者新的(de)(de)(de)狀(zhuang)態顯(xian)示技術和(he)LED燈珠OLED的(de)(de)(de)競(jing)爭。但是(shi)，現在(zai)LED燈珠Mini的(de)(de)(de)應(ying)(ying)用仍(reng)然(ran)局限于(yu)高(gao)階市場(chang)，雖然(ran)還沒有普(pu)及(ji)，但是(shi)必須克服(fu)LED燈珠Micro技術的(de)(de)(de)瓶頸。因為主要(yao)(yao)需要(yao)(yao)調整(zheng)從(cong)這些先進技術的(de)(de)(de)研究開發到應(ying)(ying)用的(de)(de)(de)很多細節，所以在(zai)導入品牌大廠后需要(yao)(yao)加(jia)速整(zheng)合。

LED燈珠）Mini和(he)LED燈珠Micro因(yin)為還是非常新的技(ji)術，所(suo)以臺灣地區的顯示器和(he)LED燈珠產業發(fa)展了數十年，基礎相(xiang)當深(shen)，在新技(ji)術生產初期具(ju)有先發(fa)制人的優(you)勢，所(suo)以現階段進入品牌大(da)廠供應(ying)鏈，并不是完(wan)全沒(mei)有機會。

現在，對(dui)產業發展的動向最有(you)影響品牌大廠，首位蘋果Apple，三星，Samsung，LG樂金，中國大陸急速抬頭華為等。

蘋果的(de)LED燈(deng)珠供(gong)(gong)應(ying)商一(yi)直以日亞等日系(xi)廠商為主，三星(xing)近年來LED燈(deng)珠很多(duo)訂單三安光電，LG的(de)LED燈(deng)珠大(da)多(duo)委托中國(guo)大(da)陸(lu)廠商生產，比(bi)中國(guo)大(da)陸(lu)品牌(pai)廠更積極地培養當地供(gong)(gong)應(ying)商整體上有被品牌(pai)大(da)廠的(de)LED燈(deng)珠供(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)束(shu)縛的(de)傾(qing)向。

品(pin)牌大(da)(da)廠(chang)或者系統(tong)大(da)(da)型工廠(chang)想積(ji)極(ji)投入供應鏈(lian)的(de)(de)整合時，對供應鏈(lian)整體起到積(ji)極(ji)作用，有(you)助于LED燈(deng)(deng)珠(zhu)Mini以及LED燈(deng)(deng)珠(zhu)Micro技術的(de)(de)加速。根據預測，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)Mini背光滲透(tou)率在2019年(nian)還有(you)非常低的(de)(de)可能性(xing)，2023年(nian)以后會有(you)約1成以上的(de)(de)機會。