大家好(hao)我是小(xiao)編一夢今(jin)天我們來(lai)(lai)介紹led燈珠怎(zen)么封裝(zhuang) led封裝(zhuang)工(gong)藝流程(cheng)圖(tu)的問(wen)題，以(yi)下就是一夢對此問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的歸(gui)納整理,一起來(lai)(lai)看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED封裝的具體工藝流程有哪些
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、ED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝的具體工藝流程有哪些

led封裝(zhuang)工(gong)藝流程簡述：

1、將led芯片用高(gao)導熱的(de)膠水(shui)固定(ding)到支架上

2、放到邦定(ding)機(ji)上(shang)用金線把(ba)led的(de)正負極與支架上(shang)的(de)正負極連(lian)通

3、向支架內填充熒光粉

4、封膠

5、烘烤

6、測試及分揀

這只(zhi)是一個簡述，實際上(shang)具體的(de)生產工藝，需要根據投產所(suo)采用的(de)芯片(pian)、支架及(ji)輔料(liao)（例如(ru)熒光(guang)粉、膠水等）以(yi)及(ji)機(ji)器(qi)設備來(lai)設計。

led芯(xin)片是led最核心(xin)的部(bu)分，選用得(de)當可(ke)以提高產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)質、降低產(chan)品(pin)(pin)成本。

而輔料，則決(jue)定(ding)了(le)led的(de)發光角度、發光色澤(ze)、散熱能力(li)以及加工(gong)工(gong)藝。

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流(liu)程(cheng)：流(liu)程(cheng)

1.清洗步(bu)驟：采用(yong)超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝(zhuang)架步(bu)驟：在(zai)LED管芯底部電極備上銀膠(jiao)后(hou)進行(xing)擴(kuo)張，將(jiang)擴(kuo)張后(hou)的(de)管芯安置(zhi)在(zai)刺晶臺(tai)上，在(zai)顯微鏡下用刺晶筆將(jiang)管芯一個一個安裝(zhuang)在(zai)PCB或LED相應的(de)焊(han)盤上，隨后(hou)進行(xing)燒結(jie)使銀膠(jiao)固化。

3.壓(ya)焊步驟：用鋁(lv)絲或金絲焊機將電極連接到(dao)LED管芯上，以作(zuo)電流注入的(de)引線(xian)。LED直接安(an)裝在PCB上的(de)，一般采用鋁(lv)絲焊機。

4.封裝步驟：通過(guo)點膠(jiao)，用環氧(yang)將(jiang)LED管芯和焊(han)線保護(hu)起來。在PCB板上點膠(jiao)，對(dui)固化后膠(jiao)體(ti)形狀有嚴格要求(qiu)，這(zhe)直接關系到背光(guang)源成品的出光(guang)亮(liang)度。這(zhe)道工序還將(jiang)承擔點熒光(guang)粉的任(ren)務。

5.焊(han)接步驟：如(ru)果背光(guang)源是(shi)采用SMD-LED或其它(ta)已封裝的LED，則在裝配(pei)工藝之前(qian)，需(xu)要將LED焊(han)接到PCB板上。

6.切膜(mo)步(bu)驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。

7.裝(zhuang)配步驟：根據圖紙(zhi)要求，將背光源的各種材料手工安裝(zhuang)正確的位置(zhi)。

8.測(ce)試步驟(zou)：檢查(cha)背光源(yuan)光電參數及(ji)出(chu)光均勻性是否(fou)良好。

9.包(bao)裝(zhuang)步(bu)驟(zou)：將成品(pin)按要求包(bao)裝(zhuang)、入(ru)庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適(shi)大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的晶(jing)片(pian)，

1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)(zhang)機將廠(chang)商提供的整張(zhang)(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)(zai)已刮(gua)好(hao)銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿(jiang)點在(zai)(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定，則需(xu)要(yao)以上幾個步驟如果只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定則取(qu)消(xiao)以上步驟。

5，焊線，采用鋁(lv)絲焊線機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上對(dui)應的(de)焊盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線焊接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工(gong)具(按(an)不同(tong)用(yong)途的(de)COB有(you)不同(tong)的(de)設(she)備，簡(jian)單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源(yuan))檢測COB板(ban)，將(jiang)不合格的(de)板(ban)子(zi)重新(xin)返修(xiu)。

7，點(dian)(dian)膠，采用點(dian)(dian)膠機將調配好的(de)AB膠適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶(jing)粒上(shang)，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求(qiu)可(ke)設(she)定不(bu)同的烘干(gan)時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機(ji)將不(bu)同亮度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別(bie)包(bao)裝。

11，入(ru)庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦(la)

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選擇，選擇好的(de)(de)合適的(de)(de)大小(xiao)，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的(de)(de)LED燈(deng)珠(zhu)封裝芯片，下面(mian)是分(fen)點描述：

1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)(kuo)張機將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在(zai)已刮(gua)好銀漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)(shang)(shang)，背上(shang)(shang)(shang)銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的(de)銀漿(jiang)(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)(shang)(shang)。

3，固晶，將備(bei)好(hao)銀漿的(de)擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜置一段(duan)時(shi)間，待銀(yin)漿固化后取出(chu)（不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)(bang)定造成困難）。如果有(you)(you)LED芯片(pian)邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)驟如果只(zhi)有(you)(you)IC芯片(pian)邦(bang)(bang)定則(ze)取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線，采(cai)用鋁絲(si)焊(han)(han)線機(ji)將晶片與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁絲(si)進行(xing)橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內引線焊(han)(han)接(jie)。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢測工具（按不(bu)(bu)(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)(bu)(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源）檢測COB板，將不(bu)(bu)(bu)合(he)格的板子重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調(diao)配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒(li)上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶(hu)要(yao)求(qiu)進(jin)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)或燈座放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒(heng)溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定不同(tong)的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線(xian)路板或燈架用專用的檢測(ce)工具(ju)進(jin)行(xing)電氣(qi)性能(neng)測(ce)試(shi)，區分好壞優(you)劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的(de)燈按要求區分(fen)(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)(fen)別包裝。

11，入庫，之后(hou)就批量往外(wai)走就為大家(jia)營(ying)造舒適(shi)的LED燈珠封裝節能生活啦。

以上就是天(tian)成小編對于led燈珠怎么封(feng)裝(zhuang) led封(feng)裝(zhuang)工藝流程圖問(wen)題和相關問(wen)題的解(jie)答了，希(xi)望對你有用 【責任編輯：一夢】