大家(jia)好我是小(xiao)編一夢今天我們來介紹led面板(ban)燈珠生產 led燈珠怎么做(zuo)的的問(wen)(wen)題，以下就(jiu)是一夢對(dui)此問(wen)(wen)題和(he)相關問(wen)(wen)題的歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首先是成(cheng)型(xing)引(yin)(yin)腳，然(ran)后(hou)通過機(ji)器固定(ding)引(yin)(yin)腳間距，然(ran)后(hou)焊(han)接(jie)晶(jing)元（發(fa)光的東西(xi)），引(yin)(yin)腳金線焊(han)接(jie)，然(ran)后(hou)在一(yi)個模(mo)具(ju)內注入樹脂，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)接(jie)好的引(yin)(yin)腳和晶(jing)元，然(ran)后(hou)插到模(mo)具(ju)里面，烘烤(kao)，成(cheng)型(xing)，然(ran)后(hou)就(jiu)做好了晶(jing)元一(yi)般(ban)都是直接(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴晶。采用(yong)擴張機將廠(chang)商提供的整張LED晶片薄膜均(jun)勻(yun)擴張，使附(fu)著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點膠機(ji)將適量(liang)的(de)銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路(lu)板上(shang)。

第三步：將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

第(di)四步：將刺好晶的(de)PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(不(bu)可(ke)久(jiu)置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造(zao)成困(kun)難)。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以上幾個步驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片(pian)邦定(ding)則取消以上步驟(zou)。

第五(wu)步：粘(zhan)芯(xin)片(pian)。用點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線路板(ban)的IC位置上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)放(fang)在大平(ping)面加(jia)熱(re)板上恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，也可以自(zi)然固化(hua)(時間較長)。

第七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用(yong)鋁絲焊線(xian)機將(jiang)晶片(pian)(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian)(pian))與PCB板上(shang)對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

第八步：前(qian)測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同用途的COB有不同的設(she)備，簡單(dan)的就(jiu)是高精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶(jing)粒(li)上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行外觀封裝。

第(di)十步：固化(hua)。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根(gen)據要求(qiu)可設(she)定(ding)不同的烘干時間(jian)。

第(di)十一步(bu)：后測。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的(de)檢測工(gong)具進(jin)行(xing)電(dian)氣性(xing)能測試，區分好壞優(you)劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)過程(cheng)，分為外延片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝(zhuang)，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體(ti)現(xian)了現(xian)代電(dian)子工業制造技(ji)術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造是集多種技(ji)術(shu)(shu)的(de)融合，是高技(ji)術(shu)(shu)含量(liang)的(de)產(chan)品(pin)，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握也需要了解(jie)LED燈(deng)珠是如何(he)生(sheng)產(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產過(guo)程(cheng)：

LED外(wai)延(yan)片生長技術主要采用有機金(jin)屬化學相沉積(ji)方(fang)法（MOCVD）生產(chan)的(de)具有半(ban)導體特(te)性的(de)合成材(cai)(cai)料，是制造(zao)LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)(cai)料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外(wai)延(yan)片(pian)制造(zao)的(de)(de)，是提供LED燈珠封(feng)裝的(de)(de)器件，是LED燈珠品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠的封裝(zhuang)是根據(ju)LED燈(deng)珠的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架上來(lai)完(wan)成LED燈(deng)珠的制造過程(cheng)，LED封裝(zhuang)決(jue)定LED燈(deng)珠性(xing)價(jia)比(bi)，是LED燈(deng)具產品的品質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整張LED晶片薄膜(mo)均勻擴張，使附(fu)著在薄膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于(yu)刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶的(de)(de)擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)(jiang)層的(de)(de)背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的(de)(de)銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置(zhi)(zhi)一段時間，待銀(yin)漿固化后取出(不可久置(zhi)(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾(ji)個步驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦定則取消以上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒或IC芯(xin)片(pian))與(yu)PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設(she)備，簡(jian)單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機(ji)將調(diao)配好的AB膠適量地(di)點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈(deng)座放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可(ke)設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好的PCB印刷(shua)線路板或燈架用專用的檢測工(gong)具(ju)進(jin)行電(dian)氣(qi)性能測試，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮(liang)度的(de)燈按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包(bao)裝(zhuang)。11，入庫。之后就批量往外走就為人(ren)民做貢(gong)獻啦

以上就(jiu)是天成小編對(dui)于led面板燈珠生(sheng)產 led燈珠怎么做的(de)問題和相(xiang)關(guan)問題的(de)解(jie)答了，希望對(dui)你有用 【責任(ren)編輯(ji)：一夢】