led燈珠加工設備 |
| 發布時間:2022-09-28 20:11:17 |
大(da)家好我是小(xiao)編(bian)一夢今天我們來(lai)介(jie)紹led燈珠加工(gong)設(she)備 LED燈珠貼片機的(de)問(wen)(wen)題(ti)，以下就(jiu)是一夢對(dui)此問(wen)(wen)題(ti)和相(xiang)關問(wen)(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一起來(lai)看(kan)看(kan)吧(ba)。 文章目錄導航: led燈如何自己生產需要什么機器 擴晶(jing)機(ji)（把晶(jing)片(pian)擴開(kai)，便于固(gu)晶(jing)）--顯(xian)微(wei)鏡(jing)（固(gu)晶(jing)時(shi)需(xu)要(yao)放(fang)大(da)）--烘烤機(ji)（每(mei)個工序完成后(hou)都得烘烤）--焊線機(ji)（晶(jing)片(pian)與(yu)支(zhi)架導(dao)電(dian)）--點膠(jiao)機(ji)（白光需(xu)要(yao)用(yong)(yong)到(dao)，普(pu)光不用(yong)(yong)）--抽(chou)真空的機(ji)器（外封膠(jiao)時(shi)需(xu)要(yao)抽(chou)真空）--灌膠(jiao)機(ji)（封外封膠(jiao)用(yong)(yong)）--排測儀（檢測燈珠是否不良及漏電(dian)）--切腳機(ji)（前后(hou)切各一套）--分(fen)光機(ji)（分(fen)亮度/顏色/電(dian)壓用(yong)(yong)） LED燈(deng)具的制造流(liu)程分(fen)為以下幾個步驟： 晶片(pian)、支(zhi)架(jia)(jia)、銀膠是(shi)一(yi)個LED燈(deng)具(ju)的(de)(de)(de)基本組(zu)成元件。晶片(pian)需(xu)(xu)要(yao)擴晶，以便于(yu)安裝，支(zhi)架(jia)(jia)需(xu)(xu)要(yao)清洗，將冷凍(dong)的(de)(de)(de)銀膠回溫等(deng)等(deng)，整(zheng)個過程可以按照圖(tu)中所示的(de)(de)(de)步驟(zou)，但是(shi)需(xu)(xu)要(yao)注意(yi)的(de)(de)(de)是(shi)固晶和焊線階段這(zhe)兩個比較重要(yao)的(de)(de)(de)步驟(zou)。燈(deng)珠做好之(zhi)后就是(shi)燈(deng)具(ju)的(de)(de)(de)組(zu)裝了，基本沒什(shen)么難度，不(bu)同廠(chang)家(jia)的(de)(de)(de)組(zu)裝方式也不(bu)一(yi)樣，使用(yong)的(de)(de)(de)燈(deng)源材料和組(zu)裝的(de)(de)(de)方式直接影響到燈(deng)具(ju)的(de)(de)(de)質量。
led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備 貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)(de)工(gong)作就是(shi)把(ba)裝盤(pan)的(de)(de)燈珠貼(tie)到刷(shua)了錫(xi)膏的(de)(de)PCB板上，經(jing)過(guo)回流焊(han)(han)焊(han)(han)接就完成了貼(tie)片(pian)(pian)加工(gong)的(de)(de)過(guo)程，其(qi)實代加工(gong)需要(yao)的(de)(de)設備看你自(zi)己 的(de)(de)投資(zi)額(e)，有(you)小額(e)的(de)(de)投資(zi)，比如只用貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)+回流焊(han)(han)，其(qi)他都是(shi)人工(gong)完成，就投資(zi)小，如果投資(zi)大 的(de)(de)話，就全自(zi)動生產線(xian)，希(xi)望得到你采納 加工LED需要哪些設備 生產設備：流(liu)水線、波峰焊(han)(han)、回流(liu)焊(han)(han)、剝線機(ji)、移印(yin)機(ji)、激光打標機(ji)、老化臺、電(dian)烙鐵、電(dian)器電(dian)工必備工具，以(yi)及(ji)一(yi)些扳手類，車(che)床類、貨架(jia)類、相關制工具夾(jia)具，變(bian)頻電(dian)源，耐壓機(ji)，這(zhe)些事大(da)部分(fen)設備。 流程：研(yan)發(fa)中心設(she)計(ji)輸出，首次(ci)進(jin)行(xing)試(shi)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)，召開(kai)試(shi)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)準(zhun)備(bei)會(hui)(hui)議，會(hui)(hui)議確定(ding)產(chan)品(pin)(pin)所需(xu)物料(liao)。物料(liao)到廠時(shi)間，所需(xu)制(zhi)工具夾具，品(pin)(pin)質(zhi)管控點，以(yi)及(ji)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)場地及(ji)設(she)備(bei)準(zhun)備(bei)，一切(qie)準(zhun)備(bei)ok后開(kai)始進(jin)行(xing)試(shi)量(liang)產(chan)（小批量(liang)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)）。進(jin)行(xing)產(chan)品(pin)(pin)可(ke)行(xing)性評估，檢(jian)驗設(she)計(ji)失(shi)(shi)效(xiao)分析(xi)，制(zhi)成失(shi)(shi)效(xiao)分析(xi)，就是(shi)(shi)fmea。試(shi)產(chan)由(you)研(yan)發(fa)中心主導，其他部(bu)門進(jin)行(xing)輔(fu)助，試(shi)量(liang)產(chan)結(jie)束后，進(jin)行(xing)數(shu)據(ju)整理分析(xi)，問題(ti)分析(xi)報(bao)告(gao)(gao)（由(you)研(yan)發(fa)中心出報(bao)告(gao)(gao)），找開(kai)始量(liang)產(chan)總結(jie)會(hui)(hui)議，根據(ju)前期定(ding)的產(chan)品(pin)(pin)直通率看試(shi)量(liang)產(chan)是(shi)(shi)否成功，是(shi)(shi)否可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)量(liang)產(chan)，準(zhun)備(bei)各種文件圖紙(zhi)，準(zhun)備(bei)量(liang)產(chan)，大(da)體(ti)的是(shi)(shi)這些。還有(you)一些是(shi)(shi)具體(ti)的工作，在這里就不做詳細(xi)解(jie)說。如果(guo)不明白可(ke)以(yi)給(gei)我留(liu)言 LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機將廠(chang)商提供的(de)(de)整(zheng)張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)均(jun)勻(yun)擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜(mo)表面緊密(mi)排列的(de)(de)LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺晶(jing)。 第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放(fang)在(zai)已(yi)刮(gua)好銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠機面(mian)上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠機將(jiang)適量(liang)的(de)銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。 第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。 第四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化(hua)后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧(yang)化(hua)，給邦定(ding)造(zao)成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)需(xu)要以上幾個步(bu)驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)取消(xiao)以上步(bu)驟。 第(di)五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量(liang)的(de)紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真(zhen)空(kong)吸(xi)筆或子(zi))將IC裸片(pian)正確放在紅膠或黑膠上(shang)。 第(di)六步(bu)：烘干。將粘(zhan)好裸片放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中放在大平面(mian)加熱板(ban)上恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，也可以自然固化(時間較長(chang))。 第七步：邦(bang)定(打線)。采用(yong)鋁(lv)絲(si)焊(han)線機(ji)將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備(bei)，簡單的就是高(gao)精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子(zi)重(zhong)新返修。 第九步：點(dian)(dian)膠。采用點(dian)(dian)膠機將(jiang)調配好的AB膠適量地點(dian)(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根(gen)據(ju)客戶(hu)要求進行外觀封裝。 第(di)十(shi)步：固化。將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根(gen)據要求(qiu)可(ke)設定不(bu)同的(de)烘干(gan)時間(jian)。 第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝(zhuang)好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板(ban)再用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工(gong)具(ju)進行電(dian)氣性能測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優(you)劣(lie)。 最快的LED燈切腳機一個小時切多少K 我(wo)們是(shi)專業的LED切腳機廠(chang)家 直徑3-5的燈珠(zhu)切平腳常規的機器(qi)(qi)是(shi)8K-10K小(xiao)時(shi) 高(gao)速(su)(su)機的速(su)(su)度(du)可(ke)以達(da)到(dao)12K以上 切長短腳因為要(yao)區分(fen)燈珠(zhu)的正負(fu)極，一般的機器(qi)(qi)效率3300-3600/小(xiao)時(shi) 高(gao)速(su)(su)機的速(su)(su)度(du)可(ke)以達(da)到(dao)8K-12K/小(xiao)時(shi) 以上就是天成(cheng)小編對于(yu)led燈珠(zhu)加工設備 LED燈珠(zhu)貼片機問題(ti)和(he)相關問題(ti)的解答了，希望對你有用 【責(ze)任(ren)編輯：一(yi)夢】 |
