大家好我是小編燈(deng)漂(piao)亮今天我們來(lai)介紹(shao)led燈(deng)珠屏(ping)制作 led顯(xian)示屏(ping)的制作方法的問(wen)(wen)題(ti)(ti)，以下(xia)就(jiu)是燈(deng)漂(piao)亮對此問(wen)(wen)題(ti)(ti)和(he)相關問(wen)(wen)題(ti)(ti)的歸納(na)整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈怎么做成屏幕
• 2、led屏制作方法及材料
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈珠制作過程

led燈怎么做成屏幕

一塊LED顯示屏(ping)是(shi)由外框部分、顯示部分、扼制部分、供電分布以及若干小(xiao)配件組成。具體如下：

1、外框部分，專用鋁型材，邊(bian)角，輕(qing)鋼龍骨，后擋板(鋁塑板，歐松板）用來組成支撐LED顯示屏的外框

2、顯示部分，就是LED顯示單元板和排線(xian)電源線(xian)組成，是用來顯示圖片(pian)的設備。

3、控制(zhi)(zhi)部分(fen)，控制(zhi)(zhi)卡與轉(zhuan)接板，在加上排線就組(zu)成了控制(zhi)(zhi)、連接LED顯示單元板的控制(zhi)(zhi)模塊。

4、供電部分(fen)是由多個220V到(dao)5V電源(yuan)組(zu)成。常用的電源(yuan)為40A，30A。

5、小配件，例如(ru)強吸鐵石(shi)、托柱、磁片等等。

上述各個(ge)部(bu)分組成之后，就可(ke)以做成一(yi)個(ge)LED顯示屏。

led屏制作方法及材料

1、LED顯示屏材料有(you)以下幾種：

（1） LED發光燈（或稱(cheng)單燈）

一般(ban)由單個LED晶片(pian)，反(fan)光(guang)杯，金(jin)(jin)屬(shu)陽極(ji)，金(jin)(jin)屬(shu)陰(yin)極(ji)構成，外(wai)(wai)包具有(you)透光(guang)聚光(guang)能力(li)的(de)環氧樹脂外(wai)(wai)殼(ke)。

（2） LED點陣模塊

由若干(gan)晶片構成發光矩陣(zhen)，用環氧樹脂封裝于(yu)塑料殼(ke)內(nei)。適合行列掃描(miao)驅動(dong)。

（3）貼片式LED發光燈（或稱SMD LED）

就是(shi)LED發光燈的(de)貼焊形式的(de)封裝，可(ke)用于戶內(nei)全彩(cai)色顯(xian)示(shi)屏，可(ke)實現單點維護。

2、LED芯片藍(lan)光(guang)成分比(bi)較高，會對視網膜造(zao)成較大的(de)影(ying)響。國家標準要求，普(pu)通(tong)照明(ming)LED產品(pin)需保證藍(lan)光(guang)危(wei)害(hai)為(wei)無危(wei)害(hai)級別或者(zhe)低危(wei)害(hai)級別。

尤其為小(xiao)朋友(you)選擇LED照明(ming)產品時，最(zui)好選擇標注無(wu)危(wei)害級(ji)別的(de)產品。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶片，1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)，將擴好(hao)晶的擴晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背(bei)(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片(pian)。采(cai)用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放(fang)入刺晶(jing)(jing)(jing)架中(zhong)，由操(cao)作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定晶，將(jiang)刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板(ban)放入(ru)熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片鍍(du)層會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦定造成困難)。如果(guo)有LED芯片邦定，則需要以(yi)(yi)上幾個步驟如果(guo)只有IC芯片邦定則取(qu)消以(yi)(yi)上步驟。

5，焊線(xian)(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤(pan)鋁絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即(ji)COB的內引(yin)線(xian)(xian)焊接(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使(shi)用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就是高(gao)精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固(gu)化(hua)，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線(xian)路板或(huo)燈座放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可設定(ding)不(bu)同的(de)烘干時間(jian)。

9，總測，將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板或燈架用專用的(de)檢測工具進行電氣(qi)性能測試，區分(fen)好壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機(ji)將(jiang)不同亮度(du)的燈按要求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別(bie)包(bao)裝。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為(wei)人民(min)做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是(shi)成(cheng)型(xing)引(yin)腳，然(ran)后通過機器固定引(yin)腳間距，然(ran)后焊(han)接(jie)晶元（發光的東西），引(yin)腳金線焊(han)接(jie)，然(ran)后在一個模具(ju)內(nei)注入樹脂，然(ran)后再倒裝(zhuang)已經焊(han)接(jie)好的引(yin)腳和晶元，然(ran)后插到模具(ju)里面，烘(hong)烤，成(cheng)型(xing)，然(ran)后就(jiu)做好了(le)晶元一般(ban)都是(shi)直接(jie)買的

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