led燈珠貼(tie)(tie)片(pian)膠很多表(biao)面貼(tie)(tie)片(pian)膠SMA是(shi)環(huan)氧(yang)樹脂epoxies，聚丙(bing)烯acrylics）被用于特殊用途。在(zai)引進高(gao)速(su)橡膠滴落系統和(he)掌握了電(dian)(dian)子(zi)(zi)工業如(ru)何處理架子(zi)(zi)壽命相(xiang)對短的產(chan)品后(hou)，環(huan)氧(yang)樹脂成(cheng)為(wei)世界上更為(wei)主(zhu)流的膠劑技術。環(huan)氧(yang)樹脂一般在(zai)廣(guang)泛(fan)的電(dian)(dian)路板上提供良好的附(fu)著力，并且具(ju)有非常好的電(dian)(dian)氣(qi)性能。主(zhu)要(yao)成(cheng)分(fen)是(shi)基料（即主(zhu)體高(gao)分(fen)子(zi)(zi)材料）填(tian)料、固(gu)化劑、其(qi)他助劑等。

led燈珠(zhu)滴(di)下(xia)方(fang)法(fa)(fa)SMA可以使(shi)用注射器滴(di)下(xia)法(fa)(fa)、針轉移(yi)法(fa)(fa)或樣本打(da)印法(fa)(fa)應用于(yu)PCB。針轉移(yi)法(fa)(fa)的(de)使(shi)用不到全部(bu)應用的(de)10%，使(shi)用針陣列(lie)浸入橡膠中(zhong)託盤裡。之后，懸掛(gua)的(de)橡膠滴(di)整體轉移(yi)到板(ban)上。這些系統(tong)暴露于(yu)室內環境，因(yin)此(ci)要求(qiu)較低的(de)粘性(xing)橡膠，并且對(dui)吸濕具有良(liang)好的(de)抵抗(kang)力。控制針的(de)移(yi)動(dong)的(de)重要因(yin)素包括針的(de)直徑和樣式(shi)、針的(de)溫(wen)度(du)、針的(de)浸入深度(du)以及滴(di)下(xia)的(de)周(zhou)(zhou)期長度(du)，包括針的(de)接觸PCB之前和周(zhou)(zhou)期的(de)延遲時間。池(chi)槽(cao)溫(wen)度(du)控制粘接劑的(de)粘性(xing)和粘結點的(de)數量和形態(tai)25？應為30°C。

溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)影響粘(zhan)(zhan)度(du)(du)和粘(zhan)(zhan)結點(dian)形狀，并且大多(duo)數(shu)滴(di)下(xia)機依(yi)賴于針噴嘴上(shang)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控(kong)制裝置(zhi)或室(shi)中的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控(kong)制裝置(zhi)來將(jiang)粘(zhan)(zhan)接劑的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)保持在高于室(shi)溫(wen)(wen)(wen)(wen)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)。但(dan)是，PCB如果溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)從上(shang)一(yi)個(ge)過程上(shang)升，則粘(zhan)(zhan)結點(dian)的(de)(de)輪廓可能受損。

led燈珠貼片膠使用目的(de)

1.防(fang)止峰焊(han)(han)中(zhong)部件脫(tuo)落（峰焊(han)(han)工藝）2。防(fang)止回(hui)流(liu)焊(han)(han)接(jie)中(zhong)另一個部件的(de)脫(tuo)落（雙(shuang)面(mian)回(hui)流(liu)焊(han)(han)接(jie)工藝）。防(fang)止元(yuan)器件的(de)位(wei)移和定位(wei)（再流(liu)焊(han)(han)接(jie)工藝、預(yu)鍍膜(mo)工藝）4。標(biao)記(ji)(ji)（峰焊(han)(han)接(jie)、再流(liu)焊(han)(han)接(jie)、預(yu)鍍膜(mo)）、印制板以(yi)及金屬(shu)設備的(de)批量(liang)變(bian)更時(shi)，標(biao)記(ji)(ji)貼(tie)片膠。

led燈珠貼片膠表面粘接(jie)劑主(zhu)要用于峰值焊(han)接(jie)和回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)，主(zhu)要用于將(jiang)超(chao)裝置(zhi)(zhi)固定在印制(zhi)(zhi)板上，一般以(yi)點(dian)粘接(jie)劑或鋼網印刷的(de)(de)方(fang)法分配，以(yi)維持印刷電路(lu)板PCB上的(de)(de)元件的(de)(de)位置(zhi)(zhi)保(bao)證(zheng)在組裝線的(de)(de)搬運過程中元件不(bu)會(hui)丟失。將(jiang)超(chao)裝置(zhi)(zhi)粘貼到烤箱(xiang)或再(zai)流(liu)焊(han)接(jie)機中加熱(re)硬化。與所謂的(de)(de)焊(han)接(jie)膏(gao)不(bu)同(tong)，加熱(re)硬化后即使再(zai)加熱(re)也不(bu)會(hui)溶解，即貼片膠的(de)(de)熱(re)硬化過程是不(bu)可逆(ni)的(de)(de)。SMT貼片膠的(de)(de)使用效(xiao)果根(gen)據熱(re)硬化條件、被連(lian)接(jie)物、使用的(de)(de)設備、操作(zuo)環境(jing)而不(bu)同(tong)。使用時，根(gen)據制(zhi)(zhi)造(zao)工序(xu)選(xuan)擇貼片膠。