大家(jia)好(hao)我是(shi)(shi)小編一夢今天我們來介紹(shao)led燈珠烘烤作用 led燈受(shou)潮烘烤溫(wen)度多(duo)少(shao)合適的問(wen)題，以下就是(shi)(shi)一夢對此(ci)問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸納(na)整(zheng)理(li),一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈貼片前要空烘烤嗎
• 2、led燈受潮烘烤溫度多少合適
• 3、如何去掉led燈珠的膠水
• 4、LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈貼片前要空烘烤嗎

具體采購(gou)的(de)貼片到您用(yong)的(de)時間存放(fang)多(duo)久(jiu)。越(yue)久(jiu)越(yue)要烘(hong)烤。目的(de)是為了除(chu)濕!

led燈受潮烘烤溫度多少合適

80℃，24小時。若(ruo)包裝上的(de)防潮卡防潮等級(ji)未到(dao)需要(yao)烘烤的(de)顏色，不需要(yao)烘烤。

在確認(ren)明知(zhi)已經受潮的情況(kuang)下不能再(zai)次進行(xing)點(dian)亮，因(yin)將所有的受潮燈(deng)珠封裝好，寄回(hui)給廠家進行(xing)二次烘烤即可(ke)。

已(yi)經受潮的led燈珠(zhu)進行串聯(lian)或者并聯(lian)有可(ke)能會燒(shao)毀電路引發火災(zai)，不(bu)建(jian)議(yi)受潮后還進行使用。

led燈珠受潮(chao)(chao)后因及時與賣家(jia)(jia)取得聯系，協商烘烤的(de)相關費(fei)用。（一般來說，led燈珠受潮(chao)(chao)都(dou)是買家(jia)(jia)自己不當的(de)保(bao)存方(fang)法造成受潮(chao)(chao)，所(suo)以要(yao)求廠(chang)家(jia)(jia)進行二次烘烤也(ye)是需要(yao)支付(fu)運費(fei)以及相關服務費(fei)的(de)，有一些廠(chang)家(jia)(jia)在一年內(nei)售(shou)后可免費(fei)烘烤則需要(yao)買家(jia)(jia)支付(fu)運費(fei)）。

如何去掉led燈珠的膠水

受潮，烘烤(kao)一下就(jiu)可以(yi)了，要看(kan)結的是什么塊。受潮結塊了，烘烤(kao)條件100度到150度比較恰當。熒光粉(fen)是耐高(gao)溫的，烘烤(kao)主要目的是除去熒光粉(fen)中(zhong)的水分，所以(yi)條件可以(yi)根(gen)據自己和受潮程度來進行烘烤(kao)。

LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久

LED燈珠烘(hong)(hong)(hong)烤(kao)(kao)(kao)方式有兩種，一種是不拆(chai)去卷盤，直接放(fang)在(zai)里(li)面烘(hong)(hong)(hong)烤(kao)(kao)(kao)，溫(wen)度(du)是75度(du)，第(di)二(er)種就是拆(chai)開散燈老化130度(du) 烘(hong)(hong)(hong)烤(kao)(kao)(kao) 1小(xiao)時 ，放(fang)置時間久烘(hong)(hong)(hong)烤(kao)(kao)(kao)時間也會更久點，最長烘(hong)(hong)(hong)烤(kao)(kao)(kao)時間8小(xiao)時

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)。采用(yong)擴張(zhang)機(ji)將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面(mian)緊(jin)密排(pai)列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠。將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放(fang)在(zai)已刮好銀漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將適量的(de)銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

第三步：將備好(hao)銀漿的(de)擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶片(pian)用(yong)刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

第四步(bu)(bu)：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取出(chu)(不可久(jiu)置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定造(zao)成困(kun)難(nan))。如果有LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個步(bu)(bu)驟如果只有IC芯(xin)片邦(bang)定則取消以(yi)上步(bu)(bu)驟。

第五(wu)步：粘芯片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真空(kong)吸筆或(huo)子(zi))將IC裸片正確放在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘好(hao)裸片放(fang)入熱(re)循(xun)環烘箱(xiang)中放(fang)在大平面加熱(re)板(ban)上(shang)恒溫靜置一段(duan)時(shi)間，也可以(yi)自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)盤鋁絲進(jin)行橋接，即COB的(de)內引(yin)線焊(han)接。

第八(ba)步(bu)：前測。使用專用檢測工具(按不(bu)同用途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封(feng)裝。

第(di)十步：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求(qiu)可設定不(bu)同的(de)烘(hong)干時間(jian)。

第十一步：后(hou)測。將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)再用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。

以上就是天成小(xiao)編對(dui)(dui)于(yu)led燈珠(zhu)烘烤作用 led燈受潮烘烤溫度(du)多少合(he)適問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望對(dui)(dui)你有用 【責(ze)任編輯：一夢】