大家好(hao)我是小編(bian)榮(rong)姐(jie)今天我們來介紹led草帽(mao)燈珠制作 led燈珠制作流(liu)程的(de)問(wen)題(ti)，以下就是榮(rong)姐(jie)對此(ci)問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的(de)歸(gui)納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、LED燈珠怎么加工

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)(zhu)的整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)過程，分(fen)為外延(yan)片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯(xin)片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)(zhu)封(feng)裝，整個(ge)過程體現了現代電子(zi)工業制(zhi)造(zao)技術(shu)水平(ping)，LED的制(zhi)造(zao)是(shi)(shi)集多(duo)種技術(shu)的融合，是(shi)(shi)高技術(shu)含量的產(chan)品(pin)，對于(yu)照明用(yong)途的LED的知識掌(zhang)握(wo)也需要了解LED燈珠(zhu)(zhu)是(shi)(shi)如(ru)何生(sheng)(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外延片生產(chan)過程：

LED外延片生長技術主要(yao)采用有機(ji)金屬化學相沉(chen)積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體(ti)特性的(de)合(he)成材料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材料(liao)

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是采用(yong)外(wai)延(yan)片制(zhi)造的，是提(ti)供LED燈(deng)珠封裝的器件(jian)，是LED燈(deng)珠品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈珠的(de)封裝(zhuang)(zhuang)是根據LED燈珠的(de)用途要求(qiu)，把芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相應的(de)支(zhi)架上來(lai)完成LED燈珠的(de)制造(zao)過(guo)程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決(jue)定LED燈珠性價比，是LED燈具(ju)產品(pin)的(de)品(pin)質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適(shi)大小(xiao)，發光率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流(liu)的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張，使附(fu)著在薄(bo)膜表面緊(jin)密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠，將(jiang)(jiang)擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背膠機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將(jiang)(jiang)適量(liang)的銀漿(jiang)(jiang)點在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入(ru)刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將(jiang)刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不(bu)(bu)可(ke)久置，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以上幾個步驟(zou)如果只有(you)IC芯(xin)片邦定則取(qu)消以上步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)機(ji)將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精(jing)密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格(ge)的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝，然(ran)后根(gen)據客戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路板或燈座放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線(xian)路(lu)板或燈(deng)架用專用的檢(jian)測工(gong)具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度(du)(du)的燈按要求(qiu)區分(fen)亮度(du)(du)，分(fen)別(bie)包(bao)裝(zhuang)。11，入庫。之后(hou)就(jiu)批量往(wang)外(wai)走就(jiu)為人民做貢獻啦(la)

led燈珠制作過程

首先是成型引腳，然后(hou)通過機器(qi)固定引腳間距，然后(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光的(de)東西），引腳金線焊(han)接(jie)，然后(hou)在一個模具(ju)內注(zhu)入(ru)樹(shu)脂，然后(hou)再倒(dao)裝已經焊(han)接(jie)好(hao)(hao)的(de)引腳和晶元，然后(hou)插到模具(ju)里面(mian)，烘(hong)烤，成型，然后(hou)就做好(hao)(hao)了晶元一般都是直接(jie)買的(de)

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面(mian)緊密排(pai)列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二(er)步(bu)：背膠。將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在已(yi)刮好銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠機面(mian)上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上(shang)。

第三(san)步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四(si)步：將刺(ci)好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后(hou)取(qu)出(chu)(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以上幾個(ge)步驟如果只有(you)IC芯(xin)片邦定則取(qu)消以上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在(zai)(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電(dian)設備(真空吸筆或(huo)子(zi))將(jiang)IC裸片正確(que)放在(zai)(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸片放(fang)入熱循環烘箱中放(fang)在大平面加熱板(ban)上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以自(zi)然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第(di)七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機將(jiang)晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。

第八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)(bu)(bu)同用(yong)途的COB有(you)不(bu)(bu)(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)(bu)(bu)合格的板子(zi)重新返修。

第九(jiu)步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要(yao)求可設定(ding)不(bu)同(tong)的烘干時間。

第十一步：后測。將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的(de)(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板再用(yong)專用(yong)的(de)(de)檢測工(gong)具(ju)進(jin)行電(dian)氣性能(neng)測試，區分好(hao)壞優劣。

以(yi)上就(jiu)是天(tian)成小編對于(yu)led草帽燈(deng)珠制(zhi)作 led燈(deng)珠制(zhi)作流(liu)程問(wen)題(ti)和(he)相關(guan)問(wen)題(ti)的解答了，希望(wang)對你有(you)用 【責任(ren)編輯：榮姐】