led燈如何焊接到銅線上?

LED燈(deng)的焊(han)接方法如下(xia)：

把塑料盒蓋(gai)好，摳兩個槽出來，寬度(du)和你(ni)LED焊(han)(han)接(jie)點(dian)一(yi)(yi)樣。把銅(tong)(tong)細絲用(yong)(yong)(yong)兩個擰(ning)(ning)到(dao)一(yi)(yi)起。拿擰(ning)(ning)好的銅(tong)(tong)線(xian)，用(yong)(yong)(yong)透明膠粘住，固定到(dao)蓋(gai)子兩邊。用(yong)(yong)(yong)石(shi)頭墊(dian)(dian)在(zai)銅(tong)(tong)線(xian)底(di)下，不要太高，要能把燈片塞下去。用(yong)(yong)(yong)鑷子夾(jia)住燈片塞下去，焊(han)(han)接(jie)點(dian)要接(jie)觸(chu)到(dao)銅(tong)(tong)線(xian)。用(yong)(yong)(yong)手輕輕壓住銅(tong)(tong)線(xian)，開(kai)始焊(han)(han)接(jie)。焊(han)(han)完(wan)一(yi)(yi)個挪(nuo)動(dong)墊(dian)(dian)的石(shi)頭，焊(han)(han)下一(yi)(yi)個。焊(han)(han)完(wan)后 LED就焊(han)(han)好了(le)。

注(zhu)意事項(xiang)，LED上的箭頭焊接時正負極不要反。

led燈珠在(zai)封裝中，銅線焊接有(you)很多問題(ti)。今天(tian)我想在(zai)這里列(lie)舉(ju)幾個常見的問題(ti)，給我們一些啟(qi)示。 

1）第一(yi)焊(han)接點(dian)的(de)鋁(lv)層破損，關(guan)于lt；1m的(de)鋁(lv)層的(de)厚度特別嚴格(ge)。

2）對(dui)于(yu)第一焊接(jie)點Pad的(de)底層結構，需要仔細評估Low-K die electric、具有(you)(you)層孔的(de)、以(yi)及在(zai)底層具有(you)(you)電(dian)路的(de)等風險，現有(you)(you)的(de)wafer bondingPaddesign rule必須對(dui)銅線工藝進(jin)行深(shen)度優化(hua)。但是，現在(zai)運用銅線的(de)包裝工廠似(si)乎還不足以(yi)影響芯片(pian)的(de)研發。

3）第二焊接點的缺陷主要是銅線難以與支(zhi)架結合，因(yin)此構(gou)成(cheng)的月(yue)牙有破(po)裂危害，導致二焊接不(bu)良，對顧客的運用過程有可(ke)靠性風險(xian)。

4）對于(yu)許(xu)多支架，優化(hua)第(di)二焊接點(dian)的功率、USG（超(chao)聲(sheng)波）電阻和壓力等參數的需求，不容易提(ti)高優良率。

5）分析失(shi)效時(shi)，開(kai)封比(bi)較困難；

6）設備MTBA（時間產出率）比金(jin)線工藝低，影響生產能力。

7）操作者(zhe)和技能(neng)員的練習(xi)周(zhou)期較長，員工對技能(neng)實質的要求高(gao)于金線焊接，一開(kai)始必須影響生產能(neng)力。

8）易發生(sheng)物料稠(chou)濁，假設生(sheng)產(chan)中有(you)金線和銅(tong)線的(de)技術(shu)，生(sheng)產(chan)控制必(bi)須注意保(bao)存與壽數不(bu)同的(de)品種(zhong)列表。

9）消耗品(pin)的(de)本錢增(zeng)加(jia)，銅線開裂(lie)的(de)壽數一般比金線下降一半以上。生產控制紊亂和瓷器口消耗的(de)本錢一起增(zeng)加(jia)了。

10）比(bi)較金線焊接(jie)，除了(le)打(da)火棒(bang)EFO外，forming gas（構成氣(qi)體(ti)）保(bao)護氣(qi)體(ti)輸送(song)管變多，需要調整兩者的方向。這(zhe)個直接(jie)影響良(liang)率(lv)。保(bao)護氣(qi)體(ti)流量(liang)得(de)到正(zheng)確控制，大量(liang)使用原始氣(qi)體(ti)增加，減少(shao)缺陷率(lv)高(gao)度；

11）鋁的飛濺(jian)（AlSplash。在(zai)一般使用厚鋁層的wafer中簡化出現。雖(sui)然不能(neng)簡單(dan)判斷影響(xiang)，但要注意不能(neng)構(gou)成電路短路。很(hen)容易壓壞Pad可(ke)能(neng)是焊接(jie)球。構(gou)成檢查低(di)良客人可(ke)能(neng)在(zai)抱(bao)怨(yuan)。

12）打線后(hou)出現(xian)氧化，無標準判別風險，簡單(dan)構成(cheng)接(jie)觸不(bu)良(liang)，增加不(bu)良(liang)率。

13）從一開始(shi)就需要優化Wire Pull、ball shear檢查(cha)的基準(zhun)(zhun)和SPC控制線(xian)，現階段的金線(xian)運用基準(zhun)(zhun)可能不能完全適用于銅線(xian)過程。

14）銅線氧化，金球(qiu)變形，影(ying)響產(chan)品合格率(lv)。

15）客(ke)戶(hu)(hu)的(de)電阻、銅線焊接對(dui)于可靠要(yao)求高的(de)客(ke)戶(hu)(hu)依然難以(yi)接受，進(jin)而失去客(ke)戶(hu)(hu)的(de)信任。

16）關于銅線過程非(fei)綠(lv)色塑封(feng)膠（含鹵(lu)族元素）的運用(yong)可能存在可靠性問題

17）如(ru)果假(jia)設Pad中有氟，則其他雜質也(ye)可能(neng)降低銅線(xian)的可靠性。

18）Die to Die bonding和Reverse bonding這(zhe)樣(yang)的評論(lun)還(huan)不完(wan)全。