大家好我(wo)是(shi)小編燈(deng)(deng)漂亮(liang)今天我(wo)們來介紹LED做法燈(deng)(deng)珠(zhu)視頻(pin) led燈(deng)(deng)珠(zhu)制作流程的(de)問(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)(deng)漂亮(liang)對(dui)此問(wen)題和(he)相關問(wen)題的(de)歸(gui)納整理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led燈具的燈珠是用什么材質制作的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏(yan)色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均(jun)勻(yun)擴張(zhang)，使(shi)附著在薄(bo)膜(mo)表(biao)面緊密(mi)排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用(yong)(yong)于散裝LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)點膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧(yang)化(hua)，給(gei)邦(bang)定造(zao)成(cheng)困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以上幾(ji)個步驟(zou)如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消以上步驟(zou)。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線焊接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工(gong)具(ju)(按(an)不(bu)同(tong)用途(tu)的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高精密度(du)穩壓電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新返(fan)修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不(bu)同的烘(hong)干時間(jian)。

9，總(zong)測(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印(yin)刷線路板(ban)或燈架(jia)用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮度的燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。11，入(ru)庫。之(zhi)后就(jiu)批量(liang)往外走(zou)就(jiu)為人民(min)做貢獻啦(la)

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)腳(jiao)，然后(hou)(hou)通過機器固定(ding)引(yin)腳(jiao)間距，然后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金線(xian)焊(han)接(jie)，然后(hou)(hou)在一個模具(ju)內注入樹脂，然后(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接(jie)好的引(yin)腳(jiao)和晶元，然后(hou)(hou)插(cha)到模具(ju)里(li)面，烘烤，成型，然后(hou)(hou)就(jiu)做好了晶元一般(ban)都是直接(jie)買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)整(zheng)個(ge)生產過程(cheng)，分(fen)為外延片生產、芯(xin)片生產、燈(deng)(deng)珠(zhu)封裝，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現了(le)現代電子工業制造技術水平，LED的(de)制造是集(ji)多種(zhong)技術的(de)融合，是高技術含量的(de)產品(pin)，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了(le)解LED燈(deng)(deng)珠(zhu)是如何生產出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生(sheng)長(chang)技(ji)術主要(yao)采用有機金屬化(hua)學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生(sheng)產(chan)的(de)具(ju)有半導體特性的(de)合成材料，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造(zao)的(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝的(de)器件，是LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生(sheng)產過程：

LED燈珠的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是根據LED燈珠的(de)(de)(de)用(yong)途要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在相(xiang)應的(de)(de)(de)支架上來完成LED燈珠的(de)(de)(de)制(zhi)造過(guo)程，LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)決定(ding)LED燈珠性價比(bi)，是LED燈具產品的(de)(de)(de)品質(zhi)關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠(chang)商提供的(de)(de)整(zheng)張LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)(bei)膠。將(jiang)擴好晶的擴晶環(huan)放在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背(bei)(bei)膠機(ji)面上，背(bei)(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將(jiang)適(shi)(shi)量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線(xian)路板上。

第三步(bu)：將備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作(zuo)員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃(huang)，即(ji)氧(yang)化，給邦(bang)(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦(bang)(bang)定則(ze)取(qu)消以上步(bu)驟。

第五(wu)步：粘芯片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量的(de)紅(hong)膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再(zai)用防靜電設(she)備(bei)(真空吸筆(bi)或子)將IC裸片正確(que)放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第(di)六步(bu)：烘干(gan)。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循環烘箱(xiang)中放(fang)在大(da)平(ping)面(mian)加熱(re)板上(shang)恒溫靜置(zhi)一段(duan)時間(jian)，也(ye)可以自然固(gu)化(時間(jian)較(jiao)長(chang))。

第七步：邦定(打(da)線(xian))。采用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上(shang)對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

第(di)八(ba)步(bu)：前測(ce)(ce)。使用專用檢測(ce)(ce)工具(按不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是(shi)高精(jing)密度穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板，將不合格的(de)(de)板子(zi)重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠。采用點(dian)膠機(ji)將調配好的(de)AB膠適量(liang)地(di)點(dian)到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進(jin)行(xing)外觀封(feng)(feng)裝(zhuang)。

第(di)十步(bu)：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求可設(she)定不同(tong)的(de)烘干時間。

第十(shi)一步：后(hou)測。將封裝好的PCB印刷線路板(ban)再(zai)用專用的檢測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好壞(huai)優(you)劣(lie)。

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

LED五大(da)原物料分別是指： 晶(jing)片，支架，銀膠， 金線，環氧(yang)(yang)樹脂(zhi). led燈具的燈珠 就封(feng)裝在環氧(yang)(yang)樹脂(zhi)里面。

以上就是天成小編(bian)對(dui)于LED做法燈珠(zhu)視頻 led燈珠(zhu)制作流程(cheng)問題和相關問題的(de)解答(da)了，希(xi)望對(dui)你(ni)有用 【責任編(bian)輯：燈漂亮】