led封裝工(gong)藝流程?

LED封裝工藝(yi)流(liu)程：流(liu)程

1.清洗(xi)步驟：采用超聲波清洗(xi)PCB或LED支(zhi)架(jia)，并且烘干(gan)。

2.裝(zhuang)(zhuang)架步驟：在LED管(guan)芯(xin)底(di)部(bu)電極備上銀膠(jiao)(jiao)后進行擴張，將擴張后的管(guan)芯(xin)安置在刺晶臺(tai)上，在顯微鏡下用(yong)刺晶筆(bi)將管(guan)芯(xin)一個一個安裝(zhuang)(zhuang)在PCB或LED相應的焊盤上，隨(sui)后進行燒(shao)結使銀膠(jiao)(jiao)固化。

3.壓(ya)焊步驟：用鋁(lv)絲(si)(si)或金絲(si)(si)焊機將(jiang)電(dian)極連接(jie)到(dao)LED管芯上，以(yi)作電(dian)流注入的引線。LED直(zhi)接(jie)安裝在PCB上的，一般(ban)采用鋁(lv)絲(si)(si)焊機。

4.封裝步驟(zou)：通(tong)過(guo)點膠，用環(huan)氧將LED管芯和焊(han)線保護起來(lai)。在PCB板上點膠，對固化后膠體形(xing)狀(zhuang)有嚴格要(yao)求(qiu)，這直接關(guan)系到背光(guang)源成品的出(chu)光(guang)亮度。這道工序還將承(cheng)擔點熒光(guang)粉(fen)的任務。

5.焊接步驟：如果背光源是采(cai)用SMD-LED或其它已封裝的(de)LED，則在(zai)裝配工藝(yi)之前，需要將LED焊接到PCB板(ban)上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光(guang)源(yuan)所需的各(ge)種擴散膜、反光(guang)膜等。

7.裝配步驟：根據圖紙要求(qiu)，將背光源(yuan)的(de)各(ge)種(zhong)材料手工安裝正確的(de)位置。

8.測試(shi)步驟：檢查背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參數及(ji)出光(guang)(guang)均勻性是否良好。

9.包裝(zhuang)步驟：將成(cheng)品按(an)要求(qiu)包裝(zhuang)、入庫

led燈(deng)珠芯(xin)片(pian)模(mo)塊(kuai)光(guang)源(yuan)的(de)發展趨勢體(ti)現了照明市場(chang)對技(ji)術(shu)發展的(de)要(yao)求：便(bian)攜式產品需要(yao)高(gao)集成度光(guang)源(yuan)；商業照明，在道路照明、特殊(shu)照明、閃光(guang)燈(deng)等(deng)領(ling)域，集成的(de)LED光(guang)源(yuan)有很大的(de)應用(yong)市場(chang)。芯(xin)片(pian)級(ji)模(mo)塊(kuai)比封(feng)裝級(ji)模(mo)塊(kuai)體(ti)積(ji)小，節省空(kong)間，節省封(feng)裝成本，光(guang)源(yuan)集成度高(gao)，因此容易進行二次光(guang)學設計。半導(dao)體(ti)照明聯合創新國家(jia)重(zhong)點實(shi)驗室(shi)系統地(di)研究了集成封(feng)裝。

在(zai)(zai)這項研究(jiu)中，計劃通過開(kai)發(fa)圓(yuan)板(ban)級(ji)LED燈封裝(zhuang)技術，將一(yi)(yi)部(bu)(bu)分驅動元件(jian)與LED芯片集成在(zai)(zai)同一(yi)(yi)包(bao)裝(zhuang)內。其(qi)中，led燈珠和(he)線性恒定(ding)電(dian)(dian)流驅動電(dian)(dian)路所(suo)需的裸片是電(dian)(dian)路發(fa)熱(re)的主(zhu)要(yao)(yao)元件(jian)，體(ti)積較小(xiao)，容(rong)易(yi)集成，但主(zhu)要(yao)(yao)的發(fa)熱(re)元件(jian)需要(yao)(yao)考慮散熱(re)設計。其(qi)他構成部(bu)(bu)件(jian)體(ti)積大，不容(rong)易(yi)合(he)并。電(dian)(dian)感、采(cai)樣(yang)電(dian)(dian)阻、快(kuai)速恢復LED等，雖然也有一(yi)(yi)定(ding)的熱(re)量產生，但不需要(yao)(yao)特殊的散熱(re)結構。

目前有許多不同(tong)的(de)(de)先(xian)進系統集成方(fang)法，主要包括封裝(zhuang)棧(zhan)技(ji)術。PCB引線鍵合(he)和(he)倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片上的(de)(de)芯(xin)(xin)片堆(dui)棧(zhan)具有嵌入式設備(bei)(bei)的(de)(de)堆(dui)疊(die)型柔性(xing)功能(neng)層(ceng)。有或沒有嵌入式電子設備(bei)(bei)的(de)(de)高級印制電路板(ban)（PCB棧(zhan)；晶片級芯(xin)(xin)片集成；基于貫通硅通孔TSV的(de)(de)垂直(zhi)系統集成VSI。3D集成包的(de)(de)優(you)點(dian)是(shi)使用CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等(deng)不同(tong)技(ji)術來實現設備(bei)(bei)集成，即，一般采用短的(de)(de)垂直(zhi)互連來代替(ti)長的(de)(de)2D互連，并且(qie)包括降低(di)系統的(de)(de)效(xiao)果和(he)功耗。因此，3D系統集成技(ji)術在性(xing)能(neng)、功能(neng)、形狀等(deng)方(fang)面具有很大(da)的(de)(de)優(you)勢。近(jin)年來，各重點(dian)大(da)學、研究(jiu)開發機(ji)構正(zheng)在研發不同(tong)種類的(de)(de)低(di)成本集成技(ji)術。

三維(wei)(wei)立體(ti)包裝近年來發展起(qi)來了電(dian)子封(feng)裝技(ji)術。總(zong)的(de)來說，加速應用于三維(wei)(wei)集成(cheng)技(ji)術的(de)微電(dian)子系(xi)統的(de)重要因(yin)素包括以下幾個方面：。

1.新應(ying)用：例(li)如超小無(wu)線傳(chuan)感器等

2.性能：提高集成密(mi)度(du)，縮(suo)短互連長(chang)度(du)，從而提高傳輸速(su)度(du)，降低功耗(hao)； 

3.系統(tong)外形(xing)體(ti)積(ji)：減小(xiao)系統(tong)體(ti)積(ji)，減少系統(tong)重(zhong)量，減少銷(xiao)數。

4.大量(liang)低(di)成(cheng)(cheng)本生產：降(jiang)低(di)工(gong)藝成(cheng)(cheng)本，例如采用集成(cheng)(cheng)包和(he)PCB混(hun)合使用方案；多芯片同時包裝等；

基于以(yi)上考慮，如下設計了發光模塊(kuai)的(de)組裝(zhuang)。

1.驅動電(dian)路(lu)裸片和(he)led燈珠(zhu)芯(xin)片集(ji)成在(zai)封(feng)裝內(nei)，剩余的(de)電(dian)路(lu)元件集(ji)成在(zai)PCB板上(shang)。

2.將PCB及集成封裝配(pei)置在熱蒸(zheng)鍍上。

3.PCB電路板容易圍繞集成封裝(zhuang)的(de)周圍連接；

該(gai)結構的(de)優(you)點是體積小(xiao)，主要的(de)發熱元(yuan)件通過封裝直接(jie)(jie)與熱蒸(zheng)鍍接(jie)(jie)觸，容易散熱。不需要特別散熱的(de)元(yuan)件通常(chang)配置在(zai)PCB上。與MCPCB相比，節省了成本。根據需要，可以將元(yuan)件設計在(zai)PCB板的(de)背面(mian)，隱藏在(zai)熱沉的(de)空的(de)區域中，能(neng)夠避免(mian)元(yuan)件對(dui)出射光的(de)影響。