大家好我(wo)是小編(bian)榮姐(jie)今天我(wo)們(men)來(lai)(lai)介紹(shao)led燈(deng)珠(zhu)芯(xin)片介紹(shao) LED燈(deng)的芯(xin)片的問題(ti)(ti)，以下就是榮姐(jie)對(dui)此問題(ti)(ti)和相關問題(ti)(ti)的歸納(na)整理,一起來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led芯片是什么
• 2、led燈芯片成分
• 3、LED燈珠和LED芯片有什么區別
• 4、led芯片是什么東西
• 5、LEDΦ3芯片和Φ5芯片的區別

led芯片是什么

LED芯片

一種(zhong)固(gu)態的(de)(de)(de)半導體(ti)器(qi)件，LED的(de)(de)(de)心臟是(shi)一個(ge)半導體(ti)的(de)(de)(de)晶片(pian)(pian)，晶片(pian)(pian)的(de)(de)(de)一端(duan)附在一個(ge)支架(jia)上，一端(duan)是(shi)負極(ji)，另一端(duan)連(lian)接(jie)電(dian)源的(de)(de)(de)正極(ji)，使(shi)整個(ge)晶片(pian)(pian)被(bei)環氧(yang)樹(shu)脂封裝(zhuang)起來。

也(ye)稱為led發(fa)光芯片，是(shi)(shi)led燈的(de)(de)核心組(zu)件，也(ye)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)指的(de)(de)P-N結。其主(zhu)要功(gong)能(neng)是(shi)(shi)：把電(dian)能(neng)轉化(hua)為光能(neng)，芯片的(de)(de)主(zhu)要材(cai)料為單晶硅(gui)。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)晶片由(you)兩(liang)(liang)部分(fen)組(zu)成，一部分(fen)是(shi)(shi)P型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)，在它里面空穴占主(zhu)導(dao)地位(wei)，另一端是(shi)(shi)N型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)，在這邊主(zhu)要是(shi)(shi)電(dian)子(zi)。但這兩(liang)(liang)種半(ban)導(dao)體(ti)(ti)連接起來的(de)(de)時候(hou)，它們之(zhi)間就(jiu)(jiu)形(xing)成一個P-N結。當(dang)電(dian)流通過導(dao)線作用(yong)于這個晶片的(de)(de)時候(hou)，電(dian)子(zi)就(jiu)(jiu)會(hui)被推向(xiang)P區(qu)，在P區(qu)里電(dian)子(zi)跟空穴復(fu)合，然(ran)后就(jiu)(jiu)會(hui)以光子(zi)的(de)(de)形(xing)式(shi)發(fa)出能(neng)量，這就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)LED發(fa)光的(de)(de)原理(li)。而光的(de)(de)波長也(ye)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)光的(de)(de)顏色，是(shi)(shi)由(you)形(xing)成P-N結的(de)(de)材(cai)料決(jue)定(ding)的(de)(de)

led燈芯片成分

LED芯片，英(ying)文叫做CHIP，它是制作LED燈具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背(bei)光（LED BACKLIGHT）的(de)主要(yao)材(cai)料，由(you)磷化鎵(jia)(jia)（GaP），鎵(jia)(jia)鋁砷（GaAlAs），或砷化鎵(jia)(jia)（GaAs），氮(dan)化鎵(jia)(jia)（GaN）等材(cai)質(zhi)組成，其內部結構(gou)為一個PN結，具有單向導電性(xing)。

1、芯片(pian)的作用：芯片(pian)是Lamp的主要組(zu)成物料，是發光的半導(dao)體材料。

2、芯(xin)片的(de)組成(cheng)：芯(xin)片是采用磷化(hua)鎵（GaP）、鎵鋁砷(shen)（GaAlAs）或砷(shen)化(hua)鎵（GaAs）、氮化(hua)鎵GaN）等材料組成(cheng)，其內部結構具(ju)有單(dan)向導電性。

3、LED芯(xin)片(pian)的材料

芯片焊墊(dian)一般為金(jin)墊(dian)或鋁墊(dian)。其焊墊(dian)形(xing)(xing)狀有圓形(xing)(xing)、方形(xing)(xing)、十(shi)字形(xing)(xing)等。

芯片(pian)的發光(guang)(guang)顏色(se)(se)取(qu)決于波(bo)長（HUE），常見可見光(guang)(guang)的分類大(da)致為：暗紅(hong)色(se)(se)（700nm）、深(shen)紅(hong)色(se)(se)（640-660nm）、桔紅(hong)色(se)(se)（615-635nm）、琥(hu)珀色(se)(se)（600-610nm）、黃色(se)(se)（580-595nm）、黃綠色(se)(se)（565-575nm）、純綠色(se)(se)（500-540nm）、藍(lan)色(se)(se)（435-490nm）、紫色(se)(se)（380-430nm）。白光(guang)(guang)和粉紅(hong)光(guang)(guang)是一(yi)種光(guang)(guang)的混(hun)合(he)效(xiao)果。最常見的是由藍(lan)光(guang)(guang)+黃色(se)(se)螢光(guang)(guang)粉和藍(lan)光(guang)(guang)+紅(hong)色(se)(se)螢光(guang)(guang)粉混(hun)合(he)而成。

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩(liang)者(zhe)的光線集中(zhong)度不同(tong)，射程(cheng)也不同(tong)：

LED燈(deng)珠的(de)角(jiao)度做(zuo)的(de)很(hen)小，屬(shu)于光線比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)集中，射(she)程(cheng)的(de)很(hen)遠，但(dan)是照(zhao)射(she)范圍(wei)有(you)限;而LED貼片的(de)一般角(jiao)度做(zuo)的(de)都很(hen)大，屬(shu)于光線比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)散(san)亂，照(zhao)射(she)范圍(wei)廣，但(dan)是射(she)程(cheng)比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)近(jin)。

2、采(cai)用的發(fa)光(guang)方式(shi)不同：

LED燈珠是(shi)采用放電(dian)放光(guang)，而LED貼片采用於冷性發光(guang)。3、優缺點不(bu)同：

LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)：對于led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)，led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)外形經歷了直插、貼(tie)片，隨著技(ji)術(shu)進步，順理成章地(di)出現了將多個(ge)led發光芯片，高度集成直接封(feng)裝在基(ji)板上(電路、散熱一體設(she)計)，形成結構緊(jin)湊、大功(gong)率(lv)、超大功(gong)率(lv)led發光元件，這就是(shi)COB(看似一個(ge)燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)，實際上是(shi)一組燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu))。

LED芯(xin)片：集成LED一般是市場上(shang)(shang)對(dui)COB光(guang)(guang)源的一種(zhong)別稱，但實際(ji)上(shang)(shang)并不能將(jiang)COB光(guang)(guang)源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將(jiang)小(xiao)功率芯(xin)片直接封(feng)裝(zhuang)到鋁基(ji)板(ban)上(shang)(shang)快速散熱，芯(xin)片面積小(xiao)，散熱效率高(gao)(gao)、驅動電流(liu)小(xiao)。因而具有(you)低(di)熱阻、高(gao)(gao)熱導的高(gao)(gao)散熱性。

相比普通SMD小功率光(guang)(guang)源特點：亮度(du)更(geng)高，熱阻小(<6℃/W)，光(guang)(guang)衰更(geng)小，顯指更(geng)高，光(guang)(guang)斑完美(mei)，壽命長。

led芯片是什么東西

LED芯片(pian)led芯片(pian)是什么東西

LED芯片名為Light Emitting Diode，是(shi)一種固(gu)態的半導體(ti)電子器(qi)件，是(shi)LED燈的核(he)心組件，即是(shi)P-N結(jie)，主要功能(neng)是(shi)直接把電能(neng)轉化為光能(neng)。LED芯片主要材(cai)料(liao)為單晶(jing)硅。

LED芯(xin)片(pian)核心構架是半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體晶(jing)片(pian)，由(you)(you)P型(xing)(xing)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體和N型(xing)(xing)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體，P型(xing)(xing)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體在晶(jing)片(pian)空穴占主(zhu)導(dao)(dao)(dao)地(di)位，當P型(xing)(xing)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體和N型(xing)(xing)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體連(lian)接(jie)起(qi)來時(shi)，將(jiang)形成一(yi)個P-N結。當電流(liu)通過導(dao)(dao)(dao)線作用在半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體晶(jing)片(pian)時(shi)，電子(zi)將(jiang)被(bei)推(tui)向P區，在P區里(li)電子(zi)和空穴符合(he)，以(yi)光(guang)子(zi)形式發出能(neng)量，這也是LED芯(xin)片(pian)發光(guang)的(de)工作原(yuan)理，光(guang)的(de)波長也是光(guang)的(de)顏色，將(jiang)由(you)(you)P-N結的(de)材料所決定的(de)。

LEDΦ3芯片和Φ5芯片的區別

LEDΦ3與Φ5芯片(pian)區別(bie)在于它們的參(can)數不一樣。

LEDΦ3功放芯(xin)片，其參數(shu)是工(gong)作(zuo)電壓/V：2.8～5.6編(bian)程(cheng)電：內部最大供(gong)電電流(liu)/mA：10最大電流(liu)消耗/μA：100CPU：10B，

Φ5芯片(pian)功放芯片(pian)，其參數是(shi)額(e)定功率(lv)為14W。電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓(ya)為±6～±18V。輸出電(dian)(dian)流4歐姆，諧波(bo)失真率(lv)小于2％

以上就是(shi)天(tian)成小編對于led燈(deng)(deng)珠芯片介紹 LED燈(deng)(deng)的(de)芯片問題(ti)和相關問題(ti)的(de)解(jie)答了，希望對你(ni)有用(yong) 【責任編輯(ji)：榮(rong)姐】