大家(jia)好我(wo)(wo)是小編燈(deng)漂亮(liang)今天(tian)我(wo)(wo)們(men)來介紹led燈(deng)珠pct試驗 pct研(yan)究是什么意思的問題，以下就是燈(deng)漂亮(liang)對(dui)此問題和(he)相關問題的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED中EMC支架和PCT支架有什么差異
• 2、PCT研究是什么
• 3、pct測試是什么意思
• 4、3030LED燈珠參數誰有是串聯的還是并聯的啊
• 5、pct測試條件

LED中EMC支架和PCT支架有什么差異

LED中(zhong)EMC支架(jia)和PCT支架(jia)的區別如下：

1、主要(yao)材(cai)(cai)料(liao)不同LED中EMC支(zhi)架(jia)的(de)主要(yao)材(cai)(cai)料(liao)是(shi)(shi)環氧樹脂，屬于(yu)熱(re)固性(xing)材(cai)(cai)料(liao)而PCT支(zhi)架(jia)是(shi)(shi)熱(re)塑(su)性(xing)材(cai)(cai)料(liao)，其是(shi)(shi)一(yi)種(zhong)耐(nai)高溫、半結(jie)晶型的(de)熱(re)塑(su)性(xing)塑(su)料(liao)耐(nai)高溫、半結(jie)晶型的(de)熱(re)塑(su)性(xing)塑(su)料(liao)。

2、流動性不同(tong)PCT的流動性稍差，只能做擠出級(ji)，其較脆(cui)而EMC，流動性較強(qiang)，做MAP封裝(zhuang)，效(xiao)率較高(gao)(gao)(gao)，其氣(qi)密性、耐高(gao)(gao)(gao)溫(wen)老(lao)化(hua)、抗紫(zi)外衰減能力較高(gao)(gao)(gao)。

3、耐(nai)高(gao)溫(wen)性(xing)(xing)能(neng)不(bu)同其(qi)(qi)耐(nai)高(gao)溫(wen)，抗UV性(xing)(xing)能(neng)差異(yi)較(jiao)大(da)，PCT目前能(neng)做(zuo)到(dao)0.8W，而(er)EMC可(ke)(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)3W，PCT支架一般用(yong)(yong)(yong)于(yu)(yu)中小功率的(de)(de)(de)(de)LED封裝(zhuang)使(shi)用(yong)(yong)(yong)，通(tong)常不(bu)超過1W。常用(yong)(yong)(yong)型號為(wei)2835、3030、3036。擴展資(zi)料(liao)：PCT材料(liao)在高(gao)溫(wen)承受(shou)能(neng)力(li)(li)、高(gao)溫(wen)長(chang)時間黃變、反射(she)率、UV照射(she)上都(dou)要(yao)優于(yu)(yu)現有(you)的(de)(de)(de)(de)PPA。其(qi)(qi)可(ke)(ke)達(da)到(dao)其(qi)(qi)他同類材料(liao)不(bu)可(ke)(ke)比擬(ni)的(de)(de)(de)(de)顏色(se)穩(wen)(wen)定性(xing)(xing)和(he)(he)低(di)吸(xi)水(shui)性(xing)(xing)千分之一左右(you)。PCT材料(liao)可(ke)(ke)用(yong)(yong)(yong)于(yu)(yu)大(da)型戶外(wai)LED屏生產，可(ke)(ke)達(da)到(dao)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)環(huan)境適應能(neng)力(li)(li)。此外(wai)PCT材料(liao)加的(de)(de)(de)(de)是陶瓷纖(xian)(xian)，含纖(xian)(xian)20%左右(you)，耐(nai)候(hou)性(xing)(xing)較(jiao)好(hao)，抗UV，具(ju)有(you)較(jiao)低(di)的(de)(de)(de)(de)吸(xi)水(shui)率和(he)(he)成型收縮率以(yi)及良好(hao)的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)穩(wen)(wen)定性(xing)(xing)。塑料(liao)封裝(zhuang)（簡稱塑封）材料(liao)90%以(yi)上采用(yong)(yong)(yong)EMC，塑封過程是用(yong)(yong)(yong)傳遞成型法將(jiang)EMC擠(ji)壓入模(mo)腔并將(jiang)其(qi)(qi)中的(de)(de)(de)(de)半導體(ti)芯片(pian)包埋，同時交(jiao)聯固化成型，成為(wei)具(ju)有(you)一定結構外(wai)型的(de)(de)(de)(de)半導體(ti)器件。需(xu)要(yao)注(zhu)意(yi)的(de)(de)(de)(de)是，PCT耐(nai)熱性(xing)(xing)能(neng)雖然低(di)于(yu)(yu)聚苯(ben)硫(liu)醚(mi)(PPS)、高(gao)溫(wen)液晶聚合(he)物(wu)(LCPS)和(he)(he)耐(nai)高(gao)溫(wen)聚酰胺，但高(gao)于(yu)(yu)中溫(wen)液晶聚合(he)物(wu)和(he)(he)其(qi)(qi)它(ta)聚酯。但其(qi)(qi)具(ju)有(you)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)韌性(xing)(xing)、熱穩(wen)(wen)定性(xing)(xing)、易加工性(xing)(xing)、耐(nai)化學性(xing)(xing)和(he)(he)低(di)吸(xi)濕性(xing)(xing)，在潮(chao)濕條件下，對PCT的(de)(de)(de)(de)機械性(xing)(xing)能(neng)、尺(chi)寸(cun)穩(wen)(wen)定性(xing)(xing)和(he)(he)加工性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)影響很小。

PCT研究是什么

PCT是pressure cooker test的(de)英文簡(jian)稱。PCT研(yan)究是指高壓加速老(lao)化壽命(ming)試驗。適用(yong)(yong)于國防(fang)、航天、汽(qi)車部件(jian)、電(dian)子(zi)零配(pei)件(jian)、塑(su)膠、磁鐵行業、制(zhi)藥線路板(ban)，多(duo)層(ceng)線路板(ban)、IC、LCD、磁鐵、燈飾(shi)、照明制(zhi)品(pin)等產品(pin)之密封性能(neng)的(de)檢(jian)測，對相關產品(pin)作加速壽命(ming)試驗，使用(yong)(yong)于在產品(pin)的(de)設計階(jie)段，用(yong)(yong)于快速暴(bao)露產品(pin)的(de)缺陷和薄弱環節(jie)。

pct測試是什么意思

PCT是pressure cooker test的英文簡稱。指高壓加速老化壽命試驗。

適(shi)用(yong)于國防、航天(tian)、汽(qi)車部件、電子零(ling)配(pei)件、塑(su)膠、磁鐵行業(ye)、制藥線路板(ban)，多層線路板(ban)、IC、LCD、磁鐵、燈(deng)飾、照明制品(pin)等產(chan)品(pin)之密封性(xing)(xing)能(neng)的(de)檢測(ce)，相關之產(chan)品(pin)作加(jia)速(su)壽(shou)命試驗，使用(yong)于在產(chan)品(pin)的(de)設計階段(duan),用(yong)于快速(su)暴露產(chan)品(pin)的(de)缺陷和(he)薄(bo)弱環節。測(ce)試其制品(pin)的(de)耐厭(yan)性(xing)(xing)，氣(qi)密性(xing)(xing)。

3030LED燈珠參數誰有是串聯的還是并聯的啊

3030燈(deng)珠目前以(yi)1W居多，有PCT支(zhi)架和EMC支(zhi)架兩種(zhong)可以(yi)選擇(ze)，EMC相對于(yu)PCT可以(yi)做更(geng)大的功率(lv)，但(dan)是PCT支(zhi)架性價比會高很多。

pct測試條件

PCT試(shi)(shi)驗(yan)一般稱為壓力鍋蒸煮(zhu)試(shi)(shi)驗(yan)或是飽(bao)(bao)和(he)蒸汽試(shi)(shi)驗(yan)，zui主要(yao)是將待(dai)測品(pin)置于嚴苛之(zhi)(zhi)溫(wen)度、飽(bao)(bao)和(he)濕(shi)度（100%R.H.）[飽(bao)(bao)和(he)水蒸氣(qi)]及壓力環境(jing)下(xia)測試(shi)(shi)，測試(shi)(shi)代測品(pin)耐高濕(shi)能力，針對印刷(shua)線路(lu)板(ban)（PCB&FPC），用來進行材料吸(xi)濕(shi)率試(shi)(shi)驗(yan)、高壓蒸煮(zhu)試(shi)(shi)驗(yan)..等(deng)試(shi)(shi)驗(yan)目的，如(ru)(ru)果待(dai)測品(pin)是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)的話(hua)，則用來測試(shi)(shi)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封裝之(zhi)(zhi)抗濕(shi)氣(qi)能力，待(dai)測品(pin)被放置嚴苛的溫(wen)濕(shi)度以(yi)及壓力環境(jing)下(xia)測試(shi)(shi)，如(ru)(ru)果半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封裝的不好，濕(shi)氣(qi)會(hui)沿者膠體(ti)(ti)或膠體(ti)(ti)與(yu)導(dao)(dao)線架(jia)之(zhi)(zhi)接口滲入封裝體(ti)(ti)之(zhi)(zhi)中，常(chang)見的故裝原(yuan)因(yin)：爆米花(hua)效(xiao)應(ying)、動金屬化區(qu)域(yu)腐蝕造成(cheng)之(zhi)(zhi)斷路(lu)、封裝體(ti)(ti)引腳間因(yin)污染(ran)造成(cheng)之(zhi)(zhi)短(duan)路(lu)..等(deng)相關問題

以上就是天成小編對(dui)于led燈(deng)(deng)珠pct試驗 pct研究是什么意思問題(ti)和相關問題(ti)的(de)解答了，希望對(dui)你有用 【責任(ren)編輯：燈(deng)(deng)漂亮】