大家好我是小編榮姐今(jin)天我們來介紹鞍山led燈珠加工(gong) led燈珠怎么生產的的問題(ti)，以下就是榮姐對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸(gui)納整理,一起來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、燈串加工的市場前景怎么樣

led燈珠制作過程

首(shou)先(xian)是(shi)成型引(yin)腳，然(ran)后(hou)通(tong)過機(ji)器固定引(yin)腳間距，然(ran)后(hou)焊(han)接晶(jing)元（發光的東西），引(yin)腳金線焊(han)接，然(ran)后(hou)在一(yi)個模具內注入樹脂，然(ran)后(hou)再倒(dao)裝已(yi)經焊(han)接好(hao)的引(yin)腳和晶(jing)元，然(ran)后(hou)插到模具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)后(hou)就做好(hao)了(le)晶(jing)元一(yi)般都(dou)是(shi)直接買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)(de)整個生產過程，分為(wei)外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造(zao)技術水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多種技術的(de)(de)(de)融(rong)合(he)，是(shi)高技術含(han)量的(de)(de)(de)產品，對于照明用途的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握(wo)也需(xu)要了解LED燈珠是(shi)如何生產出來的(de)(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外延片生(sheng)長技術(shu)主(zhu)要采用(yong)有(you)機金屬(shu)化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有(you)半(ban)導(dao)體特性的(de)合成材料，是制造(zao)LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是(shi)采用外延(yan)片制造(zao)的(de)，是(shi)提供LED燈珠(zhu)封裝的(de)器(qi)件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)珠的封裝是(shi)根(gen)據(ju)LED燈(deng)珠的用(yong)途要(yao)求，把芯(xin)片封裝在相應的支架上來(lai)完成LED燈(deng)珠的制(zhi)造(zao)過程，LED封裝決(jue)定LED燈(deng)珠性(xing)價比，是(shi)LED燈(deng)具產品的品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)。

第二步：背膠。將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠機面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

第四步：將刺好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯片(pian)鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦定，則需(xu)要(yao)以上幾(ji)個步驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板的(de)(de)IC位置上(shang)適量的(de)(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再(zai)用(yong)防靜(jing)電設備(bei)(真(zhen)空吸(xi)筆或(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。

第(di)六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huan)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫(wen)靜(jing)置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦(bang)定(打線)。采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即(ji)COB的(de)內引線焊(han)接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不同(tong)用途的(de)(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)(de)設備(bei)，簡單的(de)(de)(de)就(jiu)是高精密(mi)度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)(de)(de)板(ban)子重(zhong)新返修。

第九步：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定(ding)好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定(ding)不(bu)同的烘(hong)干時間。

第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷(shua)線路板再用專用的檢(jian)測工具進(jin)行電氣性(xing)能測試，區分好壞(huai)優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流(liu)(liu)程選擇(ze)好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流(liu)(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用擴(kuo)張機(ji)將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)(shang)(shang)，背上(shang)(shang)(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定(ding)(ding)(ding)晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤(kao)黃(huang)，即氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定(ding)(ding)(ding)造成困(kun)難)。如(ru)果有(you)(you)LED芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)(ding)(ding)，則(ze)需要以上幾(ji)個步(bu)(bu)驟如(ru)果只有(you)(you)IC芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)(ding)(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以上步(bu)(bu)驟。

5，焊線，采(cai)用鋁(lv)(lv)絲焊線機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁(lv)(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工(gong)具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機(ji)將調配好的AB膠適量地(di)點(dian)到邦定好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶(hu)要求進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設(she)定不同的烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好(hao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈架用專用的檢測(ce)(ce)工具進行電氣(qi)性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)，區(qu)分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同(tong)亮(liang)度(du)的燈(deng)按要求區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人(ren)民做貢獻啦

燈串加工的市場前景怎么樣

目前做(zuo)LED燈珠(zhu)(zhu)這(zhe)一行(xing)競爭很(hen)大，就(jiu)(jiu)算你的(de)(de)燈珠(zhu)(zhu)優勢很(hen)大，但(dan)是(shi)一開始起步十分艱難，前景(jing)的(de)(de)話按目前發展形(xing)勢來說是(shi)很(hen)好(hao)，但(dan)也(ye)有不少(shao)的(de)(de)燈珠(zhu)(zhu)封裝(zhuang)廠要不就(jiu)(jiu)倒閉要不就(jiu)(jiu)改行(xing)換做(zuo)成品燈具，如(ru)果你是(shi)堅(jian)持做(zuo)燈珠(zhu)(zhu)這(zhe)行(xing)，建(jian)議(yi)你找一些品牌燈珠(zhu)(zhu)來做(zuo)，別在(zai)做(zuo)一些價錢很(hen)便(bian)宜的(de)(de)燈珠(zhu)(zhu)，質量(liang)才是(shi)生存(cun)的(de)(de)硬(ying)件條件。 希望能幫到你

以上(shang)就是天成小編(bian)對于鞍山(shan)led燈珠加工 led燈珠怎么(me)生(sheng)產的(de)問題(ti)和相關問題(ti)的(de)解答了，希望對你有用 【責任(ren)編(bian)輯：榮姐】