大家(jia)好我是(shi)(shi)小編一(yi)夢(meng)今天我們來介紹led燈珠工藝(yi)分析 led燈珠怎么做的的問題(ti)，以下就是(shi)(shi)一(yi)夢(meng)對(dui)此問題(ti)和相關問題(ti)的歸納(na)整理,一(yi)起(qi)來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈的生產工藝
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、LED顯示屏焊接燈珠是什么工藝
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率(lv)LED貼在鋁基板

2、用恒(heng)流源測試LED燈珠的正(zheng)負(fu)極，抽樣檢測LED燈珠的好壞(huai)

3、用SMD貼片機將(jiang)LED貼在(zai)鋁基板上，進入回流焊(han)機焊(han)接(jie)，最高溫區的溫度不(bu)得大(da)于260°C、時間(jian)不(bu)超過(guo)5秒

4、回(hui)流焊接完(wan)成(cheng)的燈條(tiao)完(wan)成(cheng)之后通電測試，觀察LED的發光狀態(tai)，LED應亮(liang)度、顏色一(yi)致，LED無閃(shan)爍、有無虛焊等異常現象，否(fou)則標記故障(zhang)點修(xiu)理。

5、注意事項：必須用同一(yi)分檔的LED，以免出現(xian)光強、波長不一(yi)致現(xian)象。整(zheng)個加(jia)工(gong)過程中貼片設備(bei)、工(gong)作臺面、操作人員(yuan)及(ji)產(chan)品存儲必須是(shi)在良好的防靜電狀況下進行

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附著在(zai)薄(bo)膜表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開(kai)，便于(yu)刺晶(jing)(jing)。

第二步(bu)：背膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將適(shi)量的銀漿點在PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)三步：將備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(chu)(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)(ding)造成困(kun)難)。如(ru)果有LED芯(xin)片邦定(ding)(ding)，則需要(yao)以上幾個(ge)步(bu)驟(zou)(zou)如(ru)果只有IC芯(xin)片邦定(ding)(ding)則取消以上步(bu)驟(zou)(zou)。

第五步：粘(zhan)芯(xin)片。用點(dian)膠機在(zai)PCB印刷線(xian)路板的IC位置上適量(liang)的紅膠(或黑(hei)(hei)膠)，再(zai)用防靜電設備(bei)(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸(luo)片正確(que)放在(zai)紅膠或黑(hei)(hei)膠上。

第(di)六步：烘干。將(jiang)粘好裸片放(fang)入熱循環烘箱中放(fang)在(zai)大平面加(jia)熱板上恒溫靜置一段時間，也可(ke)以(yi)自然(ran)固化(時間較長)。

第七步(bu)：邦定(ding)(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進(jin)行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

第八(ba)步(bu)：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢測(ce)工(gong)具(按(an)不同用途(tu)的COB有不同的設備(bei)，簡單的就是(shi)高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將(jiang)不合格(ge)的板子(zi)重(zhong)新返修。

第(di)九步：點(dian)(dian)膠。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將(jiang)調配好的(de)(de)AB膠適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定好的(de)(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑(hei)膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

第十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜(jing)置，根(gen)據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后(hou)測。將(jiang)封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性(xing)能(neng)測試，區分好壞(huai)優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)(de)(de)整個生(sheng)產(chan)(chan)過程，分為外延(yan)片生(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)(deng)珠(zhu)封裝，整個過程體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造技術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造是集多種技術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)融合(he)，是高(gao)技術(shu)含(han)量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)，對于照明用(yong)途的(de)(de)(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也需要(yao)了解LED燈(deng)(deng)珠(zhu)是如何生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片(pian)生(sheng)長(chang)技術(shu)主要采用有機(ji)金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的具有半(ban)導體特性的合成材料，是制造LED芯(xin)片(pian)的原材料

2、LED芯片生產(chan)過程：

LED芯片是(shi)(shi)采用外延片制造(zao)的，是(shi)(shi)提供LED燈珠(zhu)封(feng)裝的器(qi)件，是(shi)(shi)LED燈珠(zhu)品(pin)質的關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過(guo)程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)用途要求，把芯(xin)片封裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)(de)(de)支(zhi)架上來(lai)完成LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠性價(jia)比，是(shi)LED燈(deng)具產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)品(pin)質關鍵，

LED顯示屏焊接燈珠是什么工藝

燈(deng)珠不是焊(han)(han)接(jie)而成，是通過(guo)(guo)SMT貼片工藝制作而成，如(ru)果出現焊(han)(han)接(jie)的話(hua)，一(yi)(yi)般是在維(wei)修的時(shi)候(hou)。首先燈(deng)珠的方向一(yi)(yi)定要(yao)(yao)正確，可以通過(guo)(guo)烙鐵或(huo)者熱風(feng)槍進行焊(han)(han)接(jie)。焊(han)(han)接(jie)前(qian)一(yi)(yi)定要(yao)(yao)注(zhu)意加(jia)一(yi)(yi)點焊(han)(han)錫(xi)在焊(han)(han)盤上(shang)，或(huo)者加(jia)一(yi)(yi)點錫(xi)膏(gao)在燈(deng)腳(jiao)上(shang)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選(xuan)擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流(liu)的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張機將廠商(shang)提供(gong)的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張，使(shi)附著在(zai)薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放(fang)在已(yi)刮(gua)好銀漿層(ceng)的(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于(yu)散(san)裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀漿點(dian)在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤(kao)黃，即(ji)氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困(kun)難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個(ge)步驟(zou)如果只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取消以上步驟(zou)。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對(dui)應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同用(yong)途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精(jing)密(mi)度穩(wen)壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將(jiang)不合格的(de)(de)板(ban)子重(zhong)新(xin)返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)(hao)的(de)(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)(hao)的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客(ke)戶(hu)要求進行外(wai)觀(guan)封裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板或(huo)燈座放(fang)入(ru)熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測，將(jiang)封裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架(jia)用專用的(de)檢測工(gong)具(ju)進(jin)行(xing)電氣性能測試(shi)，區分好(hao)(hao)壞(huai)優劣。

10，分(fen)光(guang)(guang)，用分(fen)光(guang)(guang)機(ji)將不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為(wei)人民做貢獻啦

以上就(jiu)是天成小編對于led燈珠工藝(yi)分析 led燈珠怎(zen)么做的(de)問題和相關問題的(de)解答了，希望對你(ni)有用 【責任(ren)編輯：一夢(meng)】