大家好我是(shi)(shi)小編燈(deng)漂亮今天我們來介紹秦(qin)皇島led燈(deng)珠封裝 led封裝工藝流程圖的(de)問(wen)題(ti)，以下就(jiu)是(shi)(shi)燈(deng)漂亮對此問(wen)題(ti)和(he)相(xiang)關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整(zheng)(zheng)個(ge)生產(chan)過(guo)程，分為(wei)外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠封(feng)裝，整(zheng)(zheng)個(ge)過(guo)程體(ti)現(xian)了(le)現(xian)代電子(zi)工業制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的制(zhi)(zhi)造(zao)是集(ji)多種(zhong)技(ji)術的融(rong)合，是高技(ji)術含量的產(chan)品，對于照明用(yong)途的LED的知識掌握(wo)也需要了(le)解LED燈珠是如(ru)何生產(chan)出來的。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外延片生長技術主(zhu)要采用有機金屬化學(xue)相沉積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導體(ti)特性的合成材(cai)料，是制造(zao)LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片(pian)生產(chan)過(guo)程(cheng)：

LED芯片是采用外延片制(zhi)造(zao)的，是提供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的器(qi)件(jian)，是LED燈(deng)珠(zhu)品質的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的封(feng)(feng)裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的用(yong)途要(yao)求(qiu)，把芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)在相應的支(zhi)架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的制造(zao)過程，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性(xing)價比，是LED燈(deng)具產(chan)品的品質關鍵，

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝(zhuang)工藝流(liu)程(cheng)：流(liu)程(cheng)

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架(jia)，并且烘干。

2.裝架(jia)步驟：在(zai)(zai)LED管芯(xin)(xin)底(di)部電極備上銀(yin)膠后(hou)進行(xing)擴(kuo)張(zhang)，將(jiang)擴(kuo)張(zhang)后(hou)的管芯(xin)(xin)安(an)置在(zai)(zai)刺(ci)晶(jing)臺上，在(zai)(zai)顯微(wei)鏡下(xia)用刺(ci)晶(jing)筆(bi)將(jiang)管芯(xin)(xin)一個一個安(an)裝在(zai)(zai)PCB或LED相(xiang)應的焊盤上，隨后(hou)進行(xing)燒結使(shi)銀(yin)膠固化。

3.壓焊步驟(zou)：用鋁絲或(huo)金絲焊機(ji)將(jiang)電極連接(jie)到LED管(guan)芯上，以(yi)作電流注入的引線。LED直(zhi)接(jie)安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(ji)。

4.封裝步驟(zou)：通過(guo)點膠，用環(huan)氧將LED管芯(xin)和焊線保護起來。在PCB板上(shang)點膠，對(dui)固化后膠體形狀有(you)嚴格要求(qiu)，這直(zhi)接關系到(dao)背(bei)光(guang)源成品的出光(guang)亮(liang)度(du)。這道工序還將承擔點熒光(guang)粉的任務。

5.焊接步驟：如(ru)果背光(guang)源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在(zai)裝配工藝之前，需(xu)要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜(mo)(mo)步(bu)驟：用沖床模(mo)切背光源所需的各種擴散膜(mo)(mo)、反光膜(mo)(mo)等(deng)。

7.裝配步驟：根(gen)據圖紙要求，將背光(guang)源的各種(zhong)材料手(shou)工安(an)裝正確的位置。

8.測試步(bu)驟：檢查背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參(can)數(shu)及出光(guang)(guang)均勻性是(shi)否(fou)良好(hao)。

9.包(bao)裝(zhuang)步驟(zou)：將成品按(an)要求(qiu)包(bao)裝(zhuang)、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的(de)晶片，

1，擴(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便(bian)于刺晶。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)(de)擴晶環(huan)放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量的(de)(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時間，待(dai)銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久(jiu)置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦定造成(cheng)困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片邦定，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯(xin)片邦定則(ze)取(qu)消以上步(bu)驟。

5，焊(han)(han)(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接，即(ji)COB的(de)內引(yin)線(xian)焊(han)(han)(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修(xiu)。

7，點膠，采用點膠機將調配好(hao)的(de)(de)AB膠適量地點到邦定(ding)好(hao)的(de)(de)LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要(yao)求進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根(gen)據(ju)要(yao)求可設(she)定(ding)不同的烘(hong)干(gan)時(shi)間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷(shua)線路(lu)板或燈架用專用的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分(fen)好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別包裝(zhuang)。

11，入(ru)庫。之后(hou)就(jiu)(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)(jiu)為(wei)人民做貢(gong)獻(xian)啦

以(yi)上就是天成小編對(dui)于秦皇島led燈珠封裝 led封裝工藝(yi)流程圖(tu)問題和相關問題的解答了，希望對(dui)你有(you)用 【責任編輯：燈漂亮】