大家好我是小(xiao)(xiao)編榮姐(jie)今天我們來(lai)介紹led燈(deng)珠生產速度 led小(xiao)(xiao)燈(deng)珠和燈(deng)管哪個好的問題，以下(xia)就(jiu)是榮姐(jie)對此(ci)問題和相關(guan)問題的歸納整理(li),一起(qi)來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED小燈珠好不好做
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光(guang)率(lv)，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶片，1，擴晶，采(cai)用擴張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環(huan)放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適(shi)用于(yu)散(san)裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板上(shang)(shang)。

3，固晶，將備好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺晶架中，由(you)操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固化后取出(不(bu)可久(jiu)置(zhi)(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個(ge)步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取消以(yi)上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內(nei)引線焊(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不同(tong)用(yong)途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩(wen)壓(ya)電(dian)源)檢(jian)測COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返修。

7，點膠，采用點膠機(ji)將(jiang)調配好的(de)AB膠適量地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

8，固化，將(jiang)封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈座放(fang)入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干時(shi)間。

9，總測，將封裝好的(de)(de)PCB印刷線路板(ban)或燈(deng)架(jia)用(yong)專用(yong)的(de)(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后(hou)就批量往外走就為(wei)人民做貢獻啦

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生(sheng)產投(tou)資應該(gai)大(da)概要八萬塊錢左右(you)，這(zhe)個行(xing)業后面應該(gai)不好做。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的整(zheng)個生產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)生產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝，整(zheng)個過(guo)程(cheng)體現了現代(dai)電子(zi)工業制造(zao)技(ji)術水(shui)平，LED的制造(zao)是集多種(zhong)技(ji)術的融合(he)，是高技(ji)術含量的產(chan)(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌握也需(xu)要了解LED燈珠(zhu)是如何生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片生(sheng)產過程：

LED外(wai)延片生長技術(shu)主要采用有(you)機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體特性的合成(cheng)材料，是(shi)制造LED芯片的原材料

2、LED芯(xin)片(pian)生產(chan)過程：

LED芯片是采(cai)用外延片制(zhi)造的，是提供LED燈(deng)珠封裝的器件，是LED燈(deng)珠品質的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)珠的(de)封裝是(shi)根據LED燈(deng)珠的(de)用途要(yao)求，把芯(xin)片封裝在相應的(de)支(zhi)架上來完(wan)成LED燈(deng)珠的(de)制造(zao)過程，LED封裝決(jue)定LED燈(deng)珠性價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)品質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)成型(xing)引腳(jiao)(jiao)，然(ran)后通(tong)過機(ji)器(qi)固定引腳(jiao)(jiao)間距(ju)，然(ran)后焊接晶(jing)元（發光的(de)東(dong)西），引腳(jiao)(jiao)金線焊接，然(ran)后在一個模具內注入(ru)樹脂，然(ran)后再(zai)倒裝(zhuang)已經(jing)焊接好的(de)引腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元，然(ran)后插到模具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后就做好了晶(jing)元一般(ban)都(dou)是(shi)直接買的(de)

以上就(jiu)是天成(cheng)小編(bian)(bian)對于(yu)led燈(deng)珠(zhu)生產速度 led小燈(deng)珠(zhu)和燈(deng)管哪個好問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望對你有(you)用(yong) 【責任(ren)編(bian)(bian)輯：榮姐】