led燈珠臺制作 |
| 發布時間:2022-10-02 13:00:38 |
大家好我是(shi)小編一夢今天我們來介紹led燈珠臺制(zhi)(zhi)作 led燈珠制(zhi)(zhi)作流程(cheng)的(de)問題，以(yi)下就是(shi)一夢對此問題和相關問題的(de)歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先(xian)是成型(xing)引腳，然(ran)后通過機器(qi)固定引腳間距，然(ran)后焊接(jie)晶元(yuan)（發光的(de)東西），引腳金(jin)線(xian)焊接(jie)，然(ran)后在(zai)一個模具內(nei)注入樹脂，然(ran)后再倒裝已經焊接(jie)好(hao)(hao)的(de)引腳和晶元(yuan)，然(ran)后插到(dao)模具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后就做好(hao)(hao)了(le)晶元(yuan)一般(ban)都是直接(jie)買(mai)的(de)
led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程(cheng)選(xuan)擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)(jing)，采(cai)用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供(gong)的整(zheng)張LED晶(jing)(jing)(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)(jing)。 2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已(yi)刮好銀漿(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將適(shi)量(liang)的銀漿(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。 3，固晶(jing)(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)。 4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固化(hua)后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃(huang)，即氧(yang)化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片邦定(ding)，則需要(yao)以上幾(ji)個步驟如果(guo)只有IC芯(xin)片邦定(ding)則取(qu)消以上步驟。 5，焊(han)(han)(han)線，采(cai)用鋁(lv)(lv)絲焊(han)(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊(han)(han)(han)盤鋁(lv)(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的內(nei)引線焊(han)(han)(han)接。 6，初(chu)測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡(jian)單的就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子重新返修。 7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將調(diao)配好(hao)(hao)的(de)(de)AB膠適(shi)量地點到(dao)邦定好(hao)(hao)的(de)(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要(yao)求可設定不同的(de)烘干(gan)時間。 9，總測(ce)(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架用專用的(de)檢(jian)測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好壞(huai)優劣。 10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將不同亮度(du)的燈按(an)要求(qiu)區分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝。11，入(ru)庫。之后(hou)就批量(liang)往外走(zou)就為人民做(zuo)貢獻啦(la) 可控溫led燈珠焊臺制作方法 拆焊臺的(de)發熱(re)(re)元件采(cai)用(yong)PTC，加熱(re)(re)開(kai)(kai)關(guan)有三個(ge)檔位（關(guan)、低溫、高溫，這是利舊的(de)電熱(re)(re)毯控(kong)制開(kai)(kai)關(guan)，控(kong)制手(shou)感及安全性(xing)較好。也可以用(yong)一個(ge)開(kai)(kai)關(guan)直接(jie)(jie)供電，不需要調檔）。接(jie)(jie)通(tong)高溫檔（工(gong)作檔），PTC通(tong)電加熱(re)(re)，達到約220℃后，自(zi)動恒溫接(jie)(jie)通(tong)低溫檔。 以半波給PTC供(gong)電(dian)， PTC加熱時間(jian)稍長，達(da)到(dao)約216℃后(hou)，開(kai)始(shi)恒溫，適合較小(xiao)器件的操作保險管在出(chu)現(xian)故障時切斷電(dian)路，起到(dao)安(an)全保護作用在外(wai)殼上安(an)裝(zhuang)1個工業紅LED燈，可以顯著提醒高溫防燙。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的(de)整個生產(chan)過程，分為外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個過程體(ti)現(xian)了(le)現(xian)代電子工業制(zhi)造技(ji)(ji)(ji)術(shu)水平(ping)，LED的(de)制(zhi)造是(shi)(shi)集(ji)多種技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)融合，是(shi)(shi)高技(ji)(ji)(ji)術(shu)含量的(de)產(chan)品，對(dui)于(yu)照明用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了(le)解(jie)LED燈珠(zhu)是(shi)(shi)如(ru)何生產(chan)出來的(de)。 1、LED外延(yan)片生產過程： LED外延片(pian)生長技(ji)術主要采用有機金屬(shu)化學(xue)相(xiang)沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合(he)成材料，是制造LED芯片(pian)的原材料 2、LED芯(xin)片生產(chan)過程： LED芯片是(shi)(shi)采用(yong)外延片制造的，是(shi)(shi)提供LED燈珠封裝的器件，是(shi)(shi)LED燈珠品質的關鍵(jian)。 3、LED燈(deng)珠生(sheng)產過程： LED燈珠(zhu)的封裝是根據LED燈珠(zhu)的用(yong)途(tu)要求，把芯片封裝在相應的支架(jia)上來完成LED燈珠(zhu)的制造過(guo)程，LED封裝決定LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具(ju)產品(pin)(pin)的品(pin)(pin)質關鍵， LED燈珠怎么加工 第一(yi)步：擴晶。采用擴張(zhang)機將(jiang)廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。 第二(er)步：背膠(jiao)。將擴(kuo)好(hao)(hao)晶(jing)(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)(jing)環放在已刮好(hao)(hao)銀(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的(de)背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。 第三步：將(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)(jing)(jing)環放入(ru)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操(cao)作員在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。 第四步：將(jiang)刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則取消(xiao)以上步驟。 第五步：粘(zhan)芯片。用點膠機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅(hong)膠(或(huo)黑(hei)膠)，再用防靜電設備(bei)(真(zhen)空吸筆或(huo)子(zi))將IC裸片正確放(fang)在(zai)紅(hong)膠或(huo)黑(hei)膠上(shang)。 第六步：烘干(gan)。將粘好(hao)裸片放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)放(fang)在大(da)平面加熱板上恒溫(wen)靜置一段時間(jian)，也可以(yi)自然固化(時間(jian)較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上(shang)對應(ying)的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的(de)內(nei)引(yin)線焊(han)(han)接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(ju)(按(an)不(bu)同(tong)(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)(tong)的設備，簡單(dan)的就(jiu)是高(gao)精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不(bu)合格的板(ban)子(zi)重新返修。 第九步：點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)。采(cai)用(yong)點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)調配(pei)好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行(xing)外(wai)觀封(feng)裝。 第十(shi)步：固化(hua)。將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求(qiu)可(ke)設定不同的(de)烘干時間。 第十一步：后測。將(jiang)封(feng)裝(zhuang)好的PCB印刷線路板(ban)再(zai)用專用的檢測工具進(jin)行電氣(qi)性能測試，區分好壞優劣。 以上就是(shi)天成小編對于led燈(deng)珠臺(tai)制作(zuo) led燈(deng)珠制作(zuo)流(liu)程(cheng)問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的(de)解答了，希望(wang)對你有用 【責任編輯：一夢】 |
