大家好(hao)我是小編(bian)沁夢今天我們來介紹寧夏led燈珠加(jia)工(gong) led燈珠怎么生產(chan)的的問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)，以(yi)下就是沁夢對此(ci)問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)和相關問(wen)(wen)(wen)題(ti)(ti)的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳，然后(hou)(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳間距，然后(hou)(hou)焊接(jie)晶元(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳金線焊接(jie)，然后(hou)(hou)在一個模具內(nei)注入樹脂(zhi)，然后(hou)(hou)再倒裝已經焊接(jie)好的(de)引(yin)腳和晶元(yuan)，然后(hou)(hou)插到(dao)模具里(li)面，烘烤(kao)，成型，然后(hou)(hou)就做好了晶元(yuan)一般都是直接(jie)買的(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個生產過程(cheng)，分(fen)為外延片生產、芯片生產、燈(deng)珠封裝，整個過程(cheng)體(ti)現(xian)了現(xian)代電子工業(ye)制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)(ji)(ji)術水(shui)平，LED的制(zhi)(zhi)造(zao)是(shi)集多(duo)種技(ji)(ji)(ji)術的融合，是(shi)高技(ji)(ji)(ji)術含量的產品，對(dui)于照明用途(tu)的LED的知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是(shi)如何生產出來的。

1、LED外延片生產過(guo)程：

LED外延片(pian)生長技術(shu)主要采用有(you)(you)機(ji)金屬化學(xue)相沉積方(fang)法（MOCVD）生產的具有(you)(you)半(ban)導體特性的合成(cheng)材料(liao)，是(shi)制(zhi)造LED芯片(pian)的原材料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的(de)(de)，是提(ti)供LED燈(deng)珠封裝的(de)(de)器(qi)件，是LED燈(deng)珠品質(zhi)的(de)(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)的封裝是根據LED燈珠(zhu)的用途要(yao)求，把(ba)芯片封裝在相應的支架上(shang)來完成LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封裝決定(ding)LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產(chan)品的品質(zhi)關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)。采用擴張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺(ci)晶(jing)。

第(di)二(er)步：背(bei)膠(jiao)。將擴好晶的(de)(de)擴晶環放在(zai)已刮好銀漿層的(de)(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)(ji)面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)機(ji)(ji)將適量的(de)(de)銀漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第三步：將(jiang)(jiang)備(bei)好(hao)銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待(dai)銀漿固化后取(qu)出(chu)(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦定造(zao)成困難(nan))。如(ru)果(guo)(guo)有LED芯片邦定，則(ze)需要以上(shang)幾個步(bu)驟如(ru)果(guo)(guo)只有IC芯片邦定則(ze)取(qu)消(xiao)以上(shang)步(bu)驟。

第五(wu)步：粘(zhan)芯片。用(yong)點膠機在PCB印刷線(xian)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑(hei)(hei)膠)，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑(hei)(hei)膠上。

第六步(bu)：烘(hong)(hong)干。將粘(zhan)好裸片放入熱循環烘(hong)(hong)箱中(zhong)放在大平面(mian)加熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時間，也可以自然固化(hua)(時間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊(han)接(jie)。

第八步：前(qian)測。使用專(zhuan)用檢(jian)(jian)測工具(按不同(tong)用途的(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測COB板，將(jiang)不合格的(de)(de)板子重新返修(xiu)。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客(ke)戶(hu)要求進行(xing)外(wai)觀封(feng)裝。

第十步：固(gu)化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根(gen)據要(yao)求可(ke)設定(ding)不同的烘干(gan)時間。

第十一步：后(hou)測(ce)。將封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線(xian)路板再用專用的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試(shi)，區分好壞優劣(lie)。

以上(shang)就是天成小編對于(yu)寧夏led燈珠加工(gong) led燈珠怎(zen)么生產的問題和相關問題的解(jie)答了(le)，希(xi)望對你有用 【責(ze)任編輯：沁夢】