led燈珠烤黃 |
| 發布時間:2022-10-03 12:49:58 |
大家好我是小編榮(rong)姐(jie)今(jin)天我們來介(jie)紹led燈珠烤(kao)黃(huang) led燈珠發黃(huang)怎么回事的問(wen)題，以下就是榮(rong)姐(jie)對此(ci)問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的歸(gui)納整理,一起(qi)來看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么加工 第(di)一步：擴晶。采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶粒(li)拉(la)開，便(bian)于(yu)刺晶。 第二步：背(bei)膠(jiao)。將(jiang)擴(kuo)(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)(kuo)晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上。 第三(san)步：將備(bei)好銀漿的擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由(you)操(cao)作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺晶筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。 第四步：將刺好(hao)晶的PCB印刷線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)(ding)(ding)造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片邦定(ding)(ding)(ding)，則需(xu)要以(yi)上(shang)幾個(ge)步驟如(ru)果(guo)只有IC芯片邦定(ding)(ding)(ding)則取消以(yi)上(shang)步驟。 第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在PCB印刷(shua)線路板的IC位置(zhi)上適量的紅(hong)膠(或(huo)黑膠)，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放在紅(hong)膠或(huo)黑膠上。 第六(liu)步：烘干(gan)。將粘(zhan)好裸片放入熱循(xun)環烘箱中放在大平(ping)面(mian)加熱板上恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，也可(ke)以(yi)自然固(gu)化(hua)(時間(jian)較(jiao)長)。 第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將(jiang)晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應(ying)的(de)焊盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。 第八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)同用(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡(jian)單的(de)就是高精(jing)密(mi)度穩(wen)壓電(dian)源)檢測COB板(ban)，將不(bu)合(he)格(ge)的(de)板(ban)子重新返修。 第九(jiu)步(bu)：點(dian)膠。采(cai)用點(dian)膠機將(jiang)調配好的AB膠適(shi)量(liang)地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝，然后(hou)根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。 第十(shi)步：固化。將封(feng)好(hao)膠的(de)PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不(bu)同(tong)的(de)烘(hong)干時間。 第十一(yi)步：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。
LED燈珠發黃的原因 你好 LED外(wai)封膠(jiao)發(fa)黃原因(yin)多(duo)半為環氧樹酯(zhi)與(yu)固化劑(ji)不(bu)(bu)匹配所致(zhi)，但也不(bu)(bu)能排除外(wai)封膠(jiao)烘(hong)烤時間(jian)過長(chang)導致(zhi)。 解(jie)決方(fang)法：購買(mai)成套外(wai)封膠(jiao)及(ji)固化劑(ji)，如(ru)上海精細化工的(de)型號800或(huo)2339膠(jiao)水都不(bu)(bu)會(hui)出現如(ru)下情況(kuang)，另(ling)注重生產管控，嚴格按(an)作業指導操作，避免烘(hong)烤時間(jian)過長(chang)或(huo)不(bu)(bu)足(zu)等(deng)原因(yin)，此情況(kuang)是很(hen)好掌控的(de)，請知悉(xi) 造成LED貼片燈珠發黃的主要原因是什么 LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)發黃的(de)原(yuan)因(yin)：是LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)中的(de)熒光粉中毒了(le)，熒光粉被硫或(huo)硫化物等侵入后(hou)會出現中毒現象，主要(yao)表現為變(bian)黑變(bian)質(zhi)，失去熒池粉的(de)作用，使(shi)得LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)變(bian)黃。 這個(ge)中(zhong)毒可(ke)能是因為組裝過程中(zhong)錫膏帶來的，也有可(ke)能是點焊(han)時弄到(dao)的。 這也與LED燈(deng)珠的(de)(de)質(zhi)量有關，如果燈(deng)珠的(de)(de)氣密性好，就沒那么(me)容易受到(dao)外界硫的(de)(de)侵害。LED 是英文 light emitting diode （發光二(er)極管）的(de)(de)縮寫，它(ta)的(de)(de)基本結(jie)構是一塊(kuai)電致(zhi)發光的(de)(de)半導(dao)體材料芯片，用(yong)(yong)銀(yin)膠或(huo)白膠固化到(dao)支(zhi)架上，然后(hou)(hou)用(yong)(yong)銀(yin)線(xian)或(huo)金(jin)線(xian)連接芯片和(he)電路板(ban)，然后(hou)(hou)四周(zhou)用(yong)(yong)環氧樹脂密封，起到(dao)保護(hu)內部芯線(xian)的(de)(de)作用(yong)(yong)，最后(hou)(hou)安裝外殼，所(suo)以(yi) LED 燈(deng)的(de)(de)抗(kang)震性能(neng)好。運用(yong)(yong)領域(yu)涉及到(dao)手機、臺燈(deng)、家(jia)電等日常家(jia)電和(he)機械(xie)生產方面。 led燈珠制作過程是什么 LED封裝(zhuang)流程選擇好合適大小，發光(guang)率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機(ji)將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附(fu)著在(zai)薄(bo)(bo)膜表(biao)面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。 2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背膠機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)，將備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中(zhong)，由操(cao)作(zuo)員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。 4，定晶(jing)(jing)，將刺好晶(jing)(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間，待(dai)銀漿(jiang)固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即(ji)氧(yang)化，給邦定造成困難)。如果(guo)有LED芯片邦定，則(ze)需要以上(shang)幾個步驟(zou)如果(guo)只有IC芯片邦定則(ze)取消以上(shang)步驟(zou)。 5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接(jie)(jie)，即(ji)COB的(de)內引線焊接(jie)(jie)。 6，初測(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途(tu)的COB有不同(tong)的設(she)備，簡(jian)單(dan)的就是高精密度穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返(fan)修。 7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將調(diao)配(pei)好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。 8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈座放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的(de)烘(hong)干時間(jian)。 9，總(zong)測(ce)，將(jiang)封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專(zhuan)用的檢測(ce)工具進(jin)行電氣(qi)性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。 10，分(fen)(fen)(fen)光(guang)(guang)，用(yong)分(fen)(fen)(fen)光(guang)(guang)機將不(bu)同亮(liang)度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。11，入庫(ku)。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦(la) led車大燈會把燈罩烤黃嗎 led大(da)(da)燈(deng)不會出現(xian)烤燈(deng)罩(zhao)的(de)情況(kuang)，設計(ji)都很合理，而且led燈(deng)的(de)發光原理就是(shi)利(li)用的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，主要實現(xian)的(de)就是(shi)聚集效(xiao)應。基(ji)本上汽(qi)車(che)肯定有一(yi)個(ge)大(da)(da)燈(deng)，而大(da)(da)燈(deng)可以選(xuan)擇led燈(deng)，照(zhao)明的(de)效(xiao)果(guo)比(bi)較(jiao)好，使用也比(bi)較(jiao)穩定。 led燈(deng)的(de)優(you)勢比(bi)較(jiao)多，首先led燈(deng)特別環保，能夠起(qi)到節能作用，也不會產(chan)生有害物質，其(qi)次led燈(deng)最長的(de)使用壽命也能夠達到10萬個(ge)小(xiao)時，能耗比(bi)較(jiao)低(di)，性價比(bi)高。 以上就是天(tian)成(cheng)小編(bian)對于(yu)led燈珠烤黃(huang) led燈珠發黃(huang)怎么回事問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的解(jie)答了，希望(wang)對你(ni)有(you)用 【責任編(bian)輯(ji)：榮姐】 |
