大家好我是小(xiao)編燈漂亮(liang)今天我們來介紹led燈珠光(guang)源(yuan)制作(zuo) led燈珠制作(zuo)流(liu)程的問(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)對此(ci)問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸納整理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、LED燈珠怎么加工

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)整個生產(chan)過程(cheng)，分為(wei)外延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個過程(cheng)體現了現代電(dian)子(zi)工業制造技術水平，LED的(de)(de)制造是(shi)集多種技術的(de)(de)融合，是(shi)高技術含(han)量(liang)的(de)(de)產(chan)品，對于(yu)照明(ming)用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生長技術主要采(cai)用有機金屬化學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體(ti)特性(xing)的合成材料，是制(zhi)造(zao)LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片是(shi)采用外延片制造的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)(deng)珠(zhu)封裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)品質的(de)關鍵(jian)。

3、LED燈珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠的封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠的用途要(yao)求，把芯片封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)相應的支(zhi)架上來完成(cheng)LED燈(deng)珠的制造過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)決定LED燈(deng)珠性價比，是(shi)(shi)LED燈(deng)具(ju)產(chan)品(pin)的品(pin)質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流程選擇好合(he)適大(da)小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使(shi)附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠機面上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠機將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放(fang)入(ru)熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即(ji)氧化(hua)，給邦定造(zao)成困難)。如果有LED芯(xin)片邦定，則需(xu)要以(yi)上幾個步驟如果只有IC芯(xin)片邦定則取(qu)消以(yi)上步驟。

5，焊線(xian)，采(cai)用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁絲進(jin)行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高(gao)精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不合格(ge)的(de)板子重新返修(xiu)。

7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將調(diao)配好的(de)AB膠適(shi)量地點到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然(ran)后根據客戶(hu)要(yao)求進(jin)行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置，根(gen)據要求可設定不同的(de)烘干時(shi)間。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能測試，區分好壞優(you)劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按(an)要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別(bie)包裝。11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量往(wang)外走(zou)就(jiu)為人民做貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是成(cheng)型(xing)引腳，然(ran)后通過機(ji)器固定引腳間(jian)距(ju)，然(ran)后焊接(jie)晶元（發光的東西），引腳金線焊接(jie)，然(ran)后在一個模(mo)具內注入樹(shu)脂(zhi)，然(ran)后再倒裝已經焊接(jie)好(hao)的引腳和(he)晶元，然(ran)后插到模(mo)具里(li)面，烘烤，成(cheng)型(xing)，然(ran)后就做好(hao)了晶元一般都是直(zhi)接(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商(shang)提(ti)供(gong)的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第(di)二步：背(bei)膠(jiao)(jiao)。將(jiang)擴(kuo)(kuo)好晶的擴(kuo)(kuo)晶環放(fang)在已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路(lu)板上。

第三(san)步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架(jia)中(zhong)，由操(cao)作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

第四步：將刺(ci)好晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片(pian)邦定則取消以上步驟。

第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上(shang)(shang)適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防(fang)靜(jing)電(dian)設備(真空吸筆(bi)或(huo)(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao)上(shang)(shang)。

第(di)六步：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)入熱循環烘(hong)箱中放(fang)在大平面加熱板上(shang)恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(ding)(打線(xian))。采用(yong)鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板上(shang)對應的(de)(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)(de)內引(yin)線(xian)焊接。

第八步(bu)：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高(gao)精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重新(xin)返修。

第九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調配(pei)好的AB膠適量地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外觀(guan)封裝(zhuang)。

第十步：固化(hua)。將封好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置，根據要求可(ke)設(she)定不同的烘干時間。

第十一步(bu)：后(hou)測(ce)(ce)。將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)(ce)工(gong)具進行(xing)電氣性(xing)能(neng)測(ce)(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

以上就是天(tian)成小編對(dui)于(yu)led燈珠(zhu)光源制作 led燈珠(zhu)制作流程問題(ti)和相關問題(ti)的解答(da)了，希望對(dui)你有(you)用 【責任(ren)編輯(ji)：燈漂亮】