大家好我是小編(bian)沁夢今(jin)天我們來(lai)介紹宿(su)遷led燈(deng)珠封裝(zhuang) led封裝(zhuang)工藝流(liu)程圖的問題，以下(xia)就是沁夢對此問題和相關(guan)問題的歸納整理,一起來(lai)看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠含金量

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)整個生產(chan)過程，分為外延(yan)片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈(deng)珠(zhu)封裝，整個過程體現了現代電子(zi)工業制造技術(shu)水平，LED的(de)(de)制造是(shi)集多種技術(shu)的(de)(de)融合，是(shi)高技術(shu)含(han)量的(de)(de)產(chan)品，對于照(zhao)明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)出(chu)來的(de)(de)。

1、LED外延片生產(chan)過程(cheng)：

LED外延片(pian)生長技(ji)術主要(yao)采用(yong)有(you)(you)機金屬化學相沉(chen)積方(fang)法（MOCVD）生產(chan)的(de)具有(you)(you)半導體特性的(de)合成材料，是制造LED芯片(pian)的(de)原材料

2、LED芯(xin)片(pian)生產過(guo)程：

LED芯(xin)片(pian)是(shi)采用外延片(pian)制造的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質(zhi)的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產(chan)過程：

LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相(xiang)應(ying)的(de)支架上來完成(cheng)LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)制(zhi)造過程(cheng)，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)性價比，是(shi)LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵(jian)，

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流程：流程

1.清洗(xi)步驟(zou)：采用超聲波清洗(xi)PCB或LED支(zhi)架，并且烘(hong)干。

2.裝(zhuang)架步驟(zou)：在(zai)(zai)LED管芯(xin)底部電極備上(shang)銀膠后(hou)進(jin)行(xing)擴張，將擴張后(hou)的管芯(xin)安置(zhi)在(zai)(zai)刺晶(jing)臺上(shang)，在(zai)(zai)顯微鏡下用(yong)刺晶(jing)筆將管芯(xin)一個一個安裝(zhuang)在(zai)(zai)PCB或(huo)LED相應的焊盤上(shang)，隨(sui)后(hou)進(jin)行(xing)燒結使(shi)銀膠固(gu)化(hua)。

3.壓焊(han)(han)步驟：用鋁絲或金絲焊(han)(han)機(ji)將電(dian)(dian)極連接到(dao)LED管(guan)芯上，以作電(dian)(dian)流注入的(de)引(yin)線。LED直接安裝在PCB上的(de)，一般采(cai)用鋁絲焊(han)(han)機(ji)。

4.封裝步驟：通過點(dian)膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來(lai)。在PCB板(ban)上點(dian)膠，對固化(hua)后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度(du)。這道(dao)工序(xu)還將承擔點(dian)熒(ying)光粉的任務(wu)。

5.焊接步驟：如果背光源是采(cai)用(yong)SMD-LED或其它已封(feng)裝(zhuang)的LED，則在(zai)裝(zhuang)配工藝(yi)之(zhi)前，需要將LED焊接到(dao)PCB板上。

6.切膜步(bu)驟：用(yong)沖(chong)床模切背光(guang)源所需的(de)各種(zhong)擴散膜、反光(guang)膜等。

7.裝配步驟：根(gen)據圖紙要求，將背(bei)光源的各種材料手工安(an)裝正確的位置。

8.測試步(bu)驟：檢查背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參(can)數及(ji)出光(guang)(guang)均勻(yun)性是否良(liang)好(hao)。

9.包(bao)裝步驟：將成品(pin)按(an)要求(qiu)包(bao)裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝流(liu)程 選擇(ze)好合適大小，發光率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流(liu)的晶片，

1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排(pai)列(lie)的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠機(ji)面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯片(pian)。采用(yong)點(dian)膠機(ji)將適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定晶(jing)，將(jiang)刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固化后(hou)取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)定，則需(xu)要(yao)以(yi)上幾(ji)個步驟如果只有(you)IC芯片邦(bang)定則取消以(yi)上步驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初測，使用專用檢(jian)測工具(按不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓電源)檢(jian)測COB板，將不合(he)格(ge)的(de)(de)板子重新返(fan)修。

7，點(dian)膠，采(cai)用點(dian)膠機將調(diao)配好的(de)AB膠適量地點(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶(jing)粒上(shang)，IC則(ze)用黑膠封(feng)(feng)裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀封(feng)(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈座放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢(jian)測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優(you)劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不(bu)同亮度的燈(deng)按要求區分亮度，分別包裝(zhuang)。

11，入庫(ku)。之(zhi)后就批(pi)量往外走就為人民做貢獻啦

led燈珠含金量

LED燈(deng)珠封裝時(shi)使用(yong)的(de)(de)金(jin)線(xian)(xian)純度(du)含(han)金(jin)量(liang)在99.99%以(yi)上，用(yong)這種材質(zhi)的(de)(de)金(jin)再經拉絲工(gong)序生產而成，這種金(jin)里面除(chu)了含(han)有99.99%的(de)(de)金(jin)元素(su)外，還含(han)有1%以(yi)下的(de)(de)其它(ta)微(wei)量(liang)元素(su)。LED燈(deng)珠封裝核心(xin)之一(yi)的(de)(de)部件(jian)是(shi)金(jin)線(xian)(xian)，金(jin)線(xian)(xian)是(shi)連(lian)接發光(guang)晶片(pian)與焊(han)接點(dian)的(de)(de)橋梁(liang)，對LED燈(deng)珠的(de)(de)使用(yong)壽(shou)命(ming)起著決定(ding)性(xing)的(de)(de)因素(su)。那么究竟如何(he)鑒別金(jin)線(xian)(xian)的(de)(de)純度(du)呢 高(gao)品(pin)級發光(guang)二(er)極管(guan)品(pin)牌科(ke)特翎表(biao)示鑒別LED金(jin)線(xian)(xian)可以(yi)用(yong)ICP純度(du)檢(jian)測法、力學性(xing)能檢(jian)測法、EDS成分檢(jian)測法來判定(ding)LED金(jin)線(xian)(xian)的(de)(de)純度(du)。

以(yi)上就是(shi)天(tian)成小(xiao)編對(dui)于(yu)宿遷led燈(deng)珠(zhu)封裝 led封裝工藝流程圖問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的解答了(le)，希望對(dui)你有用 【責任編輯：沁(qin)夢(meng)】