led燈珠怎么加工 |
| 發布時間:2022-10-04 12:02:35 |
大家好我(wo)是小(xiao)編(bian)沁夢今天我(wo)們來介(jie)紹led燈(deng)珠怎(zen)(zen)么加工 led燈(deng)珠怎(zen)(zen)么生產的的問題，以下(xia)就是沁夢對此問題和相關問題的歸納整(zheng)理,一起(qi)來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先是成型引(yin)腳，然后通過(guo)機器固定引(yin)腳間距，然后焊(han)接晶(jing)(jing)元(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳金線焊(han)接，然后在一(yi)個模具內注入樹脂，然后再倒裝已(yi)經焊(han)接好的(de)引(yin)腳和晶(jing)(jing)元(yuan)，然后插到模具里面，烘(hong)烤，成型，然后就(jiu)做好了晶(jing)(jing)元(yuan)一(yi)般都是直(zhi)接買的(de)
led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)(de)(de)(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)過程(cheng)，分(fen)為外延片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠封裝，整個過程(cheng)體現了現代(dai)電子工業制造技術水平，LED的(de)(de)(de)(de)制造是(shi)(shi)集多種技術的(de)(de)(de)(de)融合(he)，是(shi)(shi)高(gao)技術含(han)量(liang)的(de)(de)(de)(de)產(chan)品，對于照明(ming)用(yong)途的(de)(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)(de)知識掌握也(ye)需要(yao)了解LED燈珠是(shi)(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)出來(lai)的(de)(de)(de)(de)。 1、LED外延片(pian)生產(chan)過(guo)程(cheng)： LED外延片生長技術主要采用有機金屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性的(de)合成(cheng)材料，是制造(zao)LED芯片的(de)原材料 2、LED芯片生產過(guo)程(cheng)： LED芯(xin)片是采用外延片制(zhi)造的，是提供LED燈珠封裝的器件(jian)，是LED燈珠品(pin)質(zhi)的關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封裝(zhuang)是根(gen)據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用途(tu)要求(qiu)，把芯片(pian)封裝(zhuang)在相應的(de)支架(jia)上來完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過程，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價(jia)比，是LED燈(deng)具(ju)產品的(de)品質關(guan)鍵(jian)， LED燈珠怎么加工 第一步(bu)：擴晶。采(cai)用擴張機將廠商提供(gong)的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附(fu)著在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。 第二步：背膠(jiao)。將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮好銀漿層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀漿點在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。 第(di)三(san)步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架(jia)中，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路板上(shang)。 第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置一(yi)段(duan)時間，待(dai)銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片鍍(du)層會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難(nan))。如果有(you)(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)(yi)上(shang)幾個(ge)步(bu)驟如果只有(you)(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消以(yi)(yi)上(shang)步(bu)驟。 第五步：粘芯片。用點膠(jiao)(jiao)(jiao)機在PCB印刷線路板(ban)的IC位置上(shang)適(shi)量的紅膠(jiao)(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao)(jiao))，再用防靜電設備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸(luo)片正確(que)放在紅膠(jiao)(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)(jiao)上(shang)。 第六步：烘干。將粘好(hao)裸片放入熱(re)循環烘箱(xiang)中放在(zai)大平面加(jia)熱(re)板上恒溫靜置一(yi)段時(shi)(shi)間，也可(ke)以自然(ran)固化(hua)(時(shi)(shi)間較長(chang))。 第七步：邦定(打(da)線)。采(cai)用鋁絲焊線機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行(xing)橋接，即(ji)COB的(de)內引線焊接。 第八步：前測(ce)。使(shi)用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就是高精密度穩(wen)壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)板子重(zhong)新(xin)返修(xiu)。 第九步：點(dian)膠。采(cai)用點(dian)膠機將(jiang)調配好的(de)AB膠適量地點(dian)到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進行外(wai)觀(guan)封裝(zhuang)(zhuang)。 第(di)十步：固化。將封(feng)好膠的PCB印刷(shua)線路板(ban)放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)，根(gen)據要求可設定(ding)不同的烘干(gan)時(shi)間(jian)。 第十(shi)一步：后測。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板再用專用的檢測工(gong)具進行電氣性能(neng)測試，區分(fen)好(hao)壞優(you)劣(lie)。 led燈珠制作過程是什么 LED封(feng)裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏色(se)，電壓，電流(liu)的(de)晶片(pian)，1，擴晶，采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提供的(de)整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶粒拉(la)開，便于(yu)刺晶。 2，背(bei)膠，將擴好晶的(de)擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用點膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上。 3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。 4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，待銀(yin)漿固(gu)化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步驟如果只(zhi)有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上(shang)步驟。 5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是(shi)高精(jing)密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新返修。 7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦(bang)定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后根據(ju)客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。 8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座放入熱循環(huan)烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根據要(yao)求可(ke)設(she)定不(bu)同的烘(hong)(hong)干時間。 9，總測，將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板(ban)或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行(xing)電(dian)氣性能測試，區分好壞優(you)劣。 10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機(ji)將不同(tong)亮度(du)的燈按要(yao)求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別包(bao)裝(zhuang)。11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做貢獻啦(la) LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼(tie)(tie)片(pian)，目(mu)的：將大功率LED貼(tie)(tie)在鋁基(ji)板 2、用恒流(liu)源測試(shi)LED燈(deng)珠的正負極(ji)，抽樣(yang)檢(jian)測LED燈(deng)珠的好(hao)壞(huai) 3、用SMD貼片機將(jiang)LED貼在鋁基板上，進入(ru)回流焊機焊接，最高溫區的溫度不得(de)大于260°C、時間(jian)不超過5秒 4、回(hui)流焊接完成的(de)燈條(tiao)完成之后通電測試，觀察LED的(de)發光(guang)狀態(tai)，LED應亮度、顏色(se)一致，LED無閃(shan)爍、有(you)無虛焊等異(yi)常現(xian)象，否(fou)則標記故障點(dian)修理。 5、注意事項：必須用同一分檔的LED，以(yi)免出現(xian)光強、波長(chang)不一致現(xian)象。整個加(jia)工過程(cheng)中貼片(pian)設備、工作(zuo)臺面、操(cao)作(zuo)人員及產品(pin)存(cun)儲必須是(shi)在良好的防(fang)靜電狀況下(xia)進(jin)行(xing) 以上就是天成小編(bian)對于led燈(deng)珠怎(zen)么(me)(me)加工 led燈(deng)珠怎(zen)么(me)(me)生產的(de)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答了(le)，希望對你有用 【責(ze)任編(bian)輯：沁夢】 |
