大(da)家好我(wo)是小(xiao)編榮(rong)姐今天我(wo)們來(lai)介紹(shao)Led車燈(deng)燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝 led貼片燈(deng)珠(zhu)能通用(yong)嗎的問(wen)題(ti)(ti)，以(yi)下就(jiu)是榮(rong)姐對(dui)此問(wen)題(ti)(ti)和相(xiang)關問(wen)題(ti)(ti)的歸納(na)整(zheng)理,一起來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led車燈燈珠材質
• 2、led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、LED燈珠內部結構介紹

led車燈燈珠材質

一、大(da)功率LED燈珠PC透(tou)鏡

光(guang)學級材料Polycarbonate（簡(jian)稱PC）聚碳(tan)酸(suan)酯。塑料類(lei)材料，擁有生產效率高，通過注(zhu)塑、擠塑完成(cheng)生產。

二、大功率(lv)LED燈珠(zhu)硅膠(jiao)透鏡

硅(gui)膠（Silicagel; Silica）別名：硅(gui)酸凝膠是一(yi)(yi)種高活性吸附材料，屬非(fei)晶態物質(zhi)，由于硅(gui)膠耐溫(wen)高（也可(ke)以(yi)過回(hui)流(liu)焊），因此通(tong)常用(yong)來直(zhi)接封(feng)裝在LED芯(xin)片上，一(yi)(yi)般硅(gui)膠透鏡(jing)體積較小，直(zhi)徑(jing)3-10mm。

三(san)、大功率LED燈珠玻(bo)璃透(tou)鏡

光(guang)學玻璃材(cai)料，主(zhu)要(yao)優點是(shi)透光(guang)率(lv)可高(gao)達97%，耐溫性高(gao)等特點但(dan)也面臨著(zhu)產(chan)品形狀單一(yi)、易碎、批量生(sheng)產(chan)不(bu)易實(shi)現、生(sheng)產(chan)效率(lv)低、成本高(gao)等因素。

四、大(da)功率LED燈珠(zhu)PMMA透鏡(jing)

PMMA源自英文acrylic（丙(bing)烯(xi)酸塑料），化(hua)學名稱為(wei)聚甲基丙(bing)烯(xi)酸甲酯，俗稱有機玻璃，香港和習慣將(jiang)PMMA稱為(wei)亞克(ke)力(li)。

led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

不能(neng)燈(deng)珠封裝(zhuang)形式有很多種種，每一(yi)種封裝(zhuang)形式對應(ying)的(de)(de)燈(deng)珠功率，額(e)定電壓和額(e)定電流(liu)可(ke)能(neng)都(dou)是(shi)完全不一(yi)樣(yang)的(de)(de)。如果直接替換有的(de)(de)燈(deng)珠可(ke)能(neng)因(yin)為實際(ji)電壓低或(huo)(huo)電流(liu)小而(er)發揮不出實際(ji)的(de)(de)作用而(er)浪費(fei)，而(er)有的(de)(de)燈(deng)珠則可(ke)能(neng)因(yin)為過壓或(huo)(huo)過流(liu)而(er)被燒壞。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張(zhang)機(ji)將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均(jun)勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄(bo)膜(mo)表面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化后(hou)取出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困(kun)難(nan))。如(ru)(ru)果有(you)(you)LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要(yao)以上幾個(ge)步驟如(ru)(ru)果只有(you)(you)IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡(jian)單的(de)(de)就(jiu)是高精密(mi)度穩壓電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合(he)格的(de)(de)板子重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根據(ju)客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化(hua)，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放(fang)入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據(ju)要求可設(she)定不同(tong)的烘干時間。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈架用專(zhuan)用的(de)檢測工具進(jin)行電氣性能(neng)測試，區(qu)分好壞優劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同亮(liang)度的燈(deng)按要(yao)求區分亮(liang)度，分別包(bao)裝。

11，入庫。之后(hou)就(jiu)批(pi)量(liang)往外走就(jiu)為(wei)人民做貢獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)整個生產(chan)過程，分為外延(yan)片(pian)生產(chan)、芯(xin)片(pian)生產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個過程體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)是集多種技(ji)術的(de)(de)融合，是高技(ji)術含量的(de)(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握(wo)也需(xu)要了解LED燈珠(zhu)是如何生產(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延片(pian)生產過程(cheng)：

LED外延片生長(chang)技術(shu)主(zhu)要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性的(de)合成材料，是(shi)制(zhi)造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產過程：

LED芯(xin)片是采用(yong)外延片制(zhi)造的，是提(ti)供LED燈珠封裝的器件(jian)，是LED燈珠品(pin)質的關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠的封裝是根(gen)據LED燈(deng)珠的用(yong)途要(yao)求(qiu)，把芯片封裝在相應的支架(jia)上來(lai)完成LED燈(deng)珠的制(zhi)造(zao)過程，LED封裝決定(ding)LED燈(deng)珠性價(jia)比，是LED燈(deng)具(ju)產品的品質關鍵，

LED燈珠內部結構介紹

led燈珠主要(yao)由支架(jia)、芯片、膠水、熒光粉、導(dao)線組成下面(mian)就帶大家(jia)分別了(le)解一下。

支架(jia)：市(shi)場知名品(pin)牌(pai)有一詮、佳樂(le)電子、華一微電。支架(jia)俗稱(cheng)燈杯，主(zhu)要是用來盛放LED芯片(pian)。

熒光粉(fen)：市(shi)場上較知名的熒光粉(fen)為：英特美，藍光+黃色熒光粉(fen)激發出白光。

導(dao)線(xian)(xian)：連接芯片及2端導(dao)電引腳的線(xian)(xian)，稱為(wei)導(dao)線(xian)(xian)。 基本上(shang)導(dao)線(xian)(xian)都是(shi)用0.999純(chun)金線(xian)(xian)，直徑(jing)分為(wei)：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價的廠商用摻銅的合金線(xian)(xian)去做(zuo)。

膠水：硅膠樹脂(zhi)：此膠水封裝(zhuang)的燈珠優點是散(san)熱(re)性能好，光衰更小，缺(que)點是連接芯片的導線容易被壓斷、價格也相(xiang)對更高

以(yi)上就(jiu)是天成(cheng)小(xiao)編(bian)對(dui)于Led車燈燈珠封裝 led貼片(pian)燈珠能通用(yong)嗎(ma)問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望對(dui)你有用(yong) 【責任編(bian)輯(ji)：榮姐】