大(da)家好我是(shi)小編榮(rong)姐今天我們來介紹(shao)smd led燈珠(zhu)封(feng)裝(zhuang) led燈珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)流程(cheng)和工藝的(de)問(wen)(wen)題(ti)(ti)(ti)，以下就(jiu)是(shi)榮(rong)姐對此問(wen)(wen)題(ti)(ti)(ti)和相關(guan)問(wen)(wen)題(ti)(ti)(ti)的(de)歸納整理,一起(qi)來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led封裝工藝流程
• 2、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、SMD與大功率LED區別1W大功率LED燈珠屬于SMD嗎

led封裝工藝流程

LED封裝工藝(yi)流程(cheng)：流程(cheng)

1.清(qing)洗(xi)步驟：采用超聲波(bo)清(qing)洗(xi)PCB或LED支架，并(bing)且(qie)烘干。

2.裝架步(bu)驟：在(zai)(zai)LED管(guan)芯(xin)(xin)底部電(dian)極備上銀(yin)膠(jiao)后進行(xing)擴張，將擴張后的(de)(de)管(guan)芯(xin)(xin)安置在(zai)(zai)刺晶臺上，在(zai)(zai)顯微鏡下(xia)用刺晶筆將管(guan)芯(xin)(xin)一(yi)(yi)個一(yi)(yi)個安裝在(zai)(zai)PCB或LED相應的(de)(de)焊盤上，隨后進行(xing)燒結使(shi)銀(yin)膠(jiao)固(gu)化。

3.壓焊(han)步(bu)驟：用鋁(lv)絲或金絲焊(han)機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入(ru)的引線(xian)。LED直(zhi)接安裝在(zai)PCB上的，一般(ban)采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)機。

4.封裝步驟(zou)：通過點(dian)膠(jiao)，用環氧將LED管(guan)芯和焊線(xian)保護起來。在PCB板上點(dian)膠(jiao)，對固化后膠(jiao)體(ti)形(xing)狀有嚴格(ge)要求(qiu)，這(zhe)直接(jie)關系到背(bei)光源成品(pin)的出光亮(liang)度(du)。這(zhe)道(dao)工序(xu)還將承擔點(dian)熒光粉(fen)的任務。

5.焊(han)接(jie)步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已(yi)封(feng)裝的LED，則(ze)在(zai)裝配(pei)工藝之前，需(xu)要(yao)將(jiang)LED焊(han)接(jie)到PCB板上(shang)。

6.切膜(mo)步(bu)驟：用沖床模(mo)切背光源所需(xu)的各種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。

7.裝配(pei)步驟：根據圖紙要求，將背光源的(de)各種(zhong)材(cai)料手工(gong)安裝正確(que)的(de)位置。

8.測試步驟：檢(jian)查背光(guang)源光(guang)電參數及出(chu)光(guang)均勻性是否良好。

9.包裝步(bu)驟：將成品按要(yao)求包裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝(zhuang)流程 選擇好合適大小，發光率(lv)，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著(zhu)在(zai)薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好晶(jing)(jing)的擴晶(jing)(jing)環放在(zai)已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板(ban)上。

3，固晶，將(jiang)備好(hao)銀(yin)漿的擴(kuo)晶環放入(ru)刺晶架中，由操(cao)作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好(hao)晶的(de)PCB印(yin)刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜置一(yi)段時間(jian)，待銀(yin)漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個(ge)步驟如果只有IC芯片邦定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。

5，焊線，采用鋁(lv)絲焊線機(ji)將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁(lv)絲進行(xing)橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不同用途(tu)的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將不合格的板(ban)(ban)子重新(xin)返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化(hua)，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設(she)定不(bu)同的烘(hong)干時間(jian)。

9，總測(ce)，將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)或(huo)燈架用專用的(de)檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

10，分光，用分光機(ji)將不(bu)同亮度(du)(du)的燈按要求區分亮度(du)(du)，分別包裝(zhuang)。

11，入(ru)庫。之后就批量往外走就為人民做(zuo)貢(gong)獻啦

SMD與大功率LED區別1W大功率LED燈珠屬于SMD嗎

SMD是加(jia)工制作(zuo)的一種方式（加(jia)工種類(lei)），跟(gen)大功率LED（物品種類(lei)）不對等。

以上就是(shi)天成小(xiao)編(bian)對(dui)于smd led燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang) led燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)流程和(he)工藝問(wen)題和(he)相關問(wen)題的(de)解答了，希望對(dui)你有用(yong) 【責任編(bian)輯(ji)：榮姐】