大(da)家好我是小編沁夢今(jin)天我們來(lai)介(jie)紹(shao)怎樣做led燈珠 led燈珠怎么做的(de)(de)的(de)(de)問(wen)題(ti)(ti)，以(yi)下就是沁夢對此問(wen)題(ti)(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)(ti)的(de)(de)歸納整(zheng)理,一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流程選擇好合適大小，發光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將適量的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

3，固(gu)晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀(yin)漿固化后(hou)取出(chu)(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)(xin)片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)(xin)片邦定，則(ze)需要以上(shang)(shang)幾個步驟如(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)(xin)片邦定則(ze)取消以上(shang)(shang)步驟。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行(xing)橋接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是(shi)高(gao)精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格的(de)(de)板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配好的AB膠適(shi)量地點(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要求進(jin)行外觀封裝。

8，固化，將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板或燈座放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要求可設(she)定(ding)不同(tong)的烘(hong)干時間(jian)。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)工(gong)具進行(xing)電氣性能測(ce)(ce)試，區分好(hao)(hao)壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮(liang)度的(de)燈按要求(qiu)區(qu)分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走(zou)就為人民做貢獻啦(la)

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步(bu)：擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)(jing)。采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)(jing)。

第二步：背(bei)(bei)膠。將(jiang)擴(kuo)好(hao)(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已刮好(hao)(hao)銀(yin)漿層的(de)背(bei)(bei)膠機(ji)面上，背(bei)(bei)上銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)將(jiang)適量(liang)的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第(di)三步：將備(bei)好銀漿的擴晶環放(fang)入(ru)刺晶架中(zhong)，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第四(si)步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固化后(hou)取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤黃(huang)，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上幾(ji)個(ge)步驟如(ru)果只有IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上步驟。

第五(wu)步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜電設備(真(zhen)空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確(que)放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干(gan)。將粘好(hao)裸(luo)片(pian)放入熱(re)循環烘箱中放在大(da)平(ping)面加熱(re)板上恒(heng)溫靜(jing)置一(yi)段(duan)時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較長(chang))。

第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上(shang)對應的焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線(xian)焊接(jie)。

第八(ba)步(bu)：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同(tong)(tong)用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是高精密(mi)度穩壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格(ge)的(de)(de)板(ban)子重(zhong)新返(fan)修。

第九步(bu)：點膠。采(cai)用(yong)點膠機將調配好(hao)的AB膠適量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然(ran)后(hou)根據客戶要求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。

第(di)十步：固化(hua)。將封好(hao)膠的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據要(yao)求(qiu)可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

第十一步：后測。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板再用專用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能測試，區(qu)分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳，然后通過機器固定引(yin)腳間距(ju)，然后焊(han)接晶元（發光的(de)(de)東西），引(yin)腳金線焊(han)接，然后在一(yi)個模具內(nei)注(zhu)入樹脂，然后再倒裝(zhuang)已經焊(han)接好(hao)的(de)(de)引(yin)腳和晶元，然后插到(dao)模具里面，烘烤，成型，然后就(jiu)做(zuo)好(hao)了晶元一(yi)般都是直接買的(de)(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個(ge)生(sheng)產過程，分為(wei)外延片生(sheng)產、芯(xin)片生(sheng)產、燈珠(zhu)封裝，整個(ge)過程體現了現代電子工業(ye)制造技(ji)術水平，LED的(de)制造是(shi)集多種技(ji)術的(de)融合，是(shi)高技(ji)術含量的(de)產品(pin)，對于照明(ming)用(yong)途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)產出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長(chang)技術主要采(cai)用(yong)有機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特性的合成(cheng)材(cai)料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片(pian)是(shi)(shi)采用外延片(pian)制造的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈珠(zhu)封(feng)裝的(de)器(qi)件，是(shi)(shi)LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)封裝是(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)用途要求，把芯片(pian)封裝在相應的(de)(de)支架上來(lai)完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)制(zhi)造過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性(xing)價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵(jian)，

以上就是天成(cheng)小(xiao)編(bian)對于怎樣做led燈珠(zhu) led燈珠(zhu)怎么做的(de)問題和相關問題的(de)解答(da)了，希(xi)望對你有用(yong) 【責任編(bian)輯：沁夢】