最近，LED燈(deng)背(bei)芯片(pian)、無包(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)在LED行業引起了(le)熱烈討論。傳(chuan)統的(de)LED燈(deng)泡的(de)正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)面臨著散熱、光(guang)(guang)衰等技(ji)術(shu)瓶頸。10年前(qian)在國(guo)外各(ge)大(da)企業投(tou)入了(le)巨(ju)額資金(jin)研究(jiu)，LED燈(deng)泡免(mian)除了(le)基(ji)礎橡膠(jiao)、顆粒直接焊接技(ji)術(shu)，不僅可以有效降低包(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)熱阻，還完(wan)全免(mian)除了(le)LED燈(deng)泡正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)在表面打線的(de)諸(zhu)多缺(que)點LED燈(deng)泡的(de)光(guang)(guang)源耐高(gao)溫，可以延長(chang)LED燈(deng)泡的(de)壽(shou)命。在業界，這絕(jue)對是led燈(deng)珠包(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)領(ling)域的(de)最先進技(ji)術(shu)。

但(dan)是(shi)問題(ti)是(shi)，LED燈泡的(de)(de)(de)(de)跳躍(yue)技術無法(fa)取(qu)代LED燈泡的(de)(de)(de)(de)正裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)技術。LED燈泡的(de)(de)(de)(de)拋(pao)光技術不(bu)僅依(yi)賴于陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)，也(ye)依(yi)賴于鋁（銅(tong)）基(ji)(ji)板(ban)(ban)，陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)加工成型和(he)(he)安裝(zhuang)(zhuang)比金屬(shu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)簡單(dan)方便，（2次）過錫(xi)焊接受到280度的(de)(de)(de)(de)高(gao)溫(wen)，不(bu)可避免(mian)地會(hui)損壞材料和(he)(he)部件。與金屬(shu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)相比，陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)反射率不(bu)高(gao)，難以(yi)提高(gao)瞬態光效應，陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)熱(re)導(dao)率和(he)(he)芯片(pian)接觸(chu)面積有限(xian)，難以(yi)提高(gao)穩(wen)定(ding)光效應。兩次焊接的(de)(de)(de)(de)LED燈泡和(he)(he)陶瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)+鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)雙重熱(re)阻足以(yi)抵消剛才所說的(de)(de)(de)(de)優勢。另外，發光二極(ji)管燈技術的(de)(de)(de)(de)熱(re)壓(ya)焊接、回流(liu)焊接等設(she)備(bei)要(yao)求極(ji)高(gao)，良率不(bu)穩(wen)定(ding)。從終端用戶的(de)(de)(de)(de)角度分析，良好的(de)(de)(de)(de)LED設(she)備(bei)具有更(geng)好的(de)(de)(de)(de)照(zhao)(zhao)明質(zhi)量、更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)照(zhao)(zhao)明性能、更(geng)低的(de)(de)(de)(de)系統成本、更(geng)快的(de)(de)(de)(de)投資(zi)收益。嘗試LED燈泡的(de)(de)(de)(de)倒組技術的(de)(de)(de)(de)未來(lai)還是(shi)（LM元）值。在某種(zhong)意義上，LED燈泡封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)核(he)心技術是(shi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)支架(jia)的(de)(de)(de)(de)開發和(he)(he)制造技術，確定(ding)了LED燈泡光源(yuan)的(de)(de)(de)(de)用途(tu)、功能和(he)(he)性價比。

與單芯片led燈(deng)(deng)珠(zhu)包(bao)相(xiang)比，COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)包(bao)在(zai)(zai)光(guang)(guang)強(qiang)度、散熱(re)、配光(guang)(guang)、成本(ben)等方面具(ju)有(you)(you)許多優點，并且(qie)被認為(wei)(wei)是(shi)將(jiang)來led燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)發展(zhan)方向(xiang)的(de)(de)(de)人正在(zai)(zai)增(zeng)加(jia)。常規(gui)COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)是(shi)經由鋁(lv)（或銅）基板(ban)將(jiang)FR4纖維(wei)板(ban)壓縮合成為(wei)(wei)一體(ti)(ti)的(de)(de)(de)支(zhi)架。國產FR-4半硬(ying)化片的(de)(de)(de)熱(re)導系數為(wei)(wei)0.3/m-K，進口(kou)最(zui)好的(de)(de)(de)為(wei)(wei)2.0/m-K左右，純(chun)鋁(lv)熱(re)導系數與237/m-K相(xiang)差100倍(bei)以上(shang)(shang)，這(zhe)(zhe)樣的(de)(de)(de)大的(de)(de)(de)熱(re)耗比必然(ran)會增(zeng)大系統(tong)的(de)(de)(de)熱(re)阻，嚴重的(de)(de)(de)led燈(deng)(deng)珠(zhu)光(guang)(guang)衰、壽命降低、人們(men)為(wei)(wei)了除去鋁(lv)基板(ban)這(zhe)(zhe)種絕緣(yuan)纖維(wei)而絞盡(jin)腦汁，但是(shi)還(huan)沒(mei)有(you)(you)找到有(you)(you)效的(de)(de)(de)方法(fa)。目前市(shi)場上(shang)(shang)流行的(de)(de)(de)所謂(wei)集成光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)支(zhi)架，采用射(she)出塑(su)(su)料技術在(zai)(zai)ppA（或現(xian)在(zai)(zai)受尊(zun)敬的(de)(de)(de)EMC）塑(su)(su)料中嵌(qian)入電極板(ban)，ppA在(zai)(zai)高(gao)溫和(he)(he)紫外線照射(she)下變黃(huang)，浸(jin)水通氣(qi)，產品故(gu)障率(lv)高(gao)，該結構(gou)使得電極板(ban)超過(guo)1.5mm該熒光(guang)(guang)體(ti)(ti)和(he)(he)凝膠(jiao)的(de)(de)(de)使用量(liang)大，不僅增(zeng)加(jia)了封裝成本(ben)，而且(qie)膠(jiao)體(ti)(ti)太厚也影響了透光(guang)(guang)，目前硬(ying)化裂縫所有(you)(you)COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)支(zhi)架都(dou)必須設置(zhi)柵欄(lan)結構(gou)以防止熒光(guang)(guang)混合物(wu)的(de)(de)(de)溢出。柵欄(lan)橡膠(jiao)和(he)(he)表層的(de)(de)(de)白油吸收光(guang)(guang)，不能實現(xian)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)鏡面光(guang)(guang)的(de)(de)(de)反射(she)。以上(shang)(shang)各(ge)種原因(yin)影響光(guang)(guang)的(de)(de)(de)強(qiang)度和(he)(he)傳(chuan)熱(re)，是(shi)傳(chuan)統(tong)COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)瞬(shun)態光(guang)(guang)效應和(he)(he)穩(wen)定光(guang)(guang)效應難以提(ti)高(gao)的(de)(de)(de)主要原因(yin)。

led燈(deng)(deng)珠(zhu)在設(she)計中，最一般的(de)問題是(shi)驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的(de)選擇方法，但實際上led燈(deng)(deng)珠(zhu)無效(xiao)或破損，驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)占相當(dang)高的(de)比(bi)例(li)，驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的(de)可靠性和壽命成為led燈(deng)(deng)珠(zhu)照明技術的(de)短板。但是(shi)，現在，COBled燈(deng)(deng)珠(zhu)鋁基板大多采(cai)用熱電(dian)(dian)分(fen)離封(feng)裝(zhuang)結構，（芯片(pian)直接固定在基板上）被廣泛應用。