大家好我(wo)是小編(bian)燈漂亮今天(tian)我(wo)們來介紹(shao)鶴崗(gang)led燈珠(zhu)加工 led燈珠(zhu)怎么生產的的問(wen)題，以下就是燈漂亮對此問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸納整理,一(yi)起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、LED小燈珠好不好做
• 5、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳(jiao)間(jian)距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)晶(jing)元（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)在一個模(mo)具內注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經(jing)焊接(jie)好的引(yin)腳(jiao)和(he)晶(jing)元，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)插到(dao)模(mo)具里(li)面，烘(hong)烤(kao)，成型(xing)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)就做好了晶(jing)元一般都是直接(jie)買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個生(sheng)產(chan)過程，分為(wei)外延片生(sheng)產(chan)、芯(xin)片生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過程體(ti)現(xian)了(le)現(xian)代電(dian)子(zi)工業制(zhi)造技術(shu)水平，LED的制(zhi)造是(shi)集多種技術(shu)的融(rong)合，是(shi)高技術(shu)含量的產(chan)品，對于照明用途的LED的知識(shi)掌(zhang)握(wo)也需要了(le)解LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生長技術主要(yao)采(cai)用(yong)有(you)機金屬(shu)化學相沉積方法(fa)（MOCVD）生產的(de)具有(you)半(ban)導體特性(xing)的(de)合成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生產過程(cheng)：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的，是提供LED燈珠封裝的器(qi)件，是LED燈珠品質的關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的封裝是根據LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的用途要求，把芯片封裝在相應(ying)的支架上來(lai)完成LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的制造過程，LED封裝決定LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)(deng)(deng)具產品(pin)的品(pin)質(zhi)關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步(bu)：擴晶(jing)。采用擴張機將(jiang)廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜均(jun)勻擴張，使附著在(zai)薄(bo)膜表面(mian)緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀(yin)漿層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠機將適(shi)量的銀(yin)漿點在PCB印(yin)刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不(bu)(bu)可久(jiu)置，不(bu)(bu)然LED芯片鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上(shang)幾個步(bu)驟如果只有IC芯片邦定則取消以上(shang)步(bu)驟。

第(di)五步：粘芯片(pian)。用點膠機在PCB印刷線(xian)路板(ban)的IC位(wei)置上(shang)適量的紅膠(或(huo)黑(hei)膠)，再用防(fang)靜(jing)電設備(真空吸(xi)筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠或(huo)黑(hei)膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中(zhong)放在(zai)大平面加(jia)熱板上恒(heng)溫靜置一段時間，也可以自然固化(hua)(時間較(jiao)長(chang))。

第(di)七步：邦定(打線)。采(cai)用鋁絲焊(han)(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進行橋接，即(ji)COB的(de)(de)內引線焊(han)(han)接。

第八步(bu)：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不同用途的COB有不同的設(she)備(bei)，簡(jian)單的就(jiu)是(shi)高(gao)精密(mi)度(du)穩壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返(fan)修。

第九步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求(qiu)進行外(wai)觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜(jing)置，根(gen)據要求可設定(ding)不同(tong)的烘(hong)干時(shi)間。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢(jian)測(ce)工具進行電氣性(xing)能測(ce)試，區分好壞優(you)劣(lie)。

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產投資(zi)應該大概要八萬塊錢左右，這個(ge)行業后面應該不好做。

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝(zhuang)流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠(chang)商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜(mo)(mo)均(jun)勻擴張(zhang)(zhang)，使(shi)附著在薄(bo)膜(mo)(mo)表(biao)面緊(jin)密排列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將適量的銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固化(hua)后取出(不可久(jiu)置(zhi)(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定造成困難)。如果有LED芯(xin)片邦定，則需要以(yi)上(shang)幾個步驟(zou)如果只有IC芯(xin)片邦定則取消以(yi)上(shang)步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁絲(si)焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工(gong)具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備(bei)，簡單(dan)的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機(ji)將調配好的AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根(gen)據客戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板或燈(deng)座放入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不同的(de)烘干時間(jian)。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的檢測(ce)工(gong)具進行(xing)電氣(qi)性能測(ce)試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別(bie)包裝。11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往外走(zou)就(jiu)為人民做貢(gong)獻(xian)啦

以上就是天成小編對于鶴崗led燈(deng)珠(zhu)加工(gong) led燈(deng)珠(zhu)怎么生產(chan)的問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了(le)，希望(wang)對你(ni)有用 【責任編輯(ji)：燈(deng)漂亮】