大(da)家好我(wo)(wo)是小編燈漂亮(liang)今(jin)天我(wo)(wo)們來介(jie)紹led燈珠如(ru)何制(zhi)作(zuo) led燈珠制(zhi)作(zuo)流程的問(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)對此問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸(gui)納整(zheng)理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈珠粒創意制作

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴晶(jing)。采(cai)用擴張機將廠商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著(zhu)在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于刺晶(jing)。

第二步(bu)：背(bei)(bei)膠(jiao)。將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在已刮好銀漿層(ceng)的背(bei)(bei)膠(jiao)機面(mian)上，背(bei)(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量(liang)的銀漿點(dian)在PCB印刷線路板上。

第(di)三步(bu)：將備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步：將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板(ban)放(fang)入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦定(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾個步驟如果只有IC芯片邦定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。

第五(wu)步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線(xian)路板的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜電(dian)設備(真空吸(xi)筆或(huo)子)將IC裸(luo)片正(zheng)確放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘好(hao)裸片放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)放(fang)在大平面加(jia)熱板上恒(heng)溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可(ke)以自然固化(時(shi)間(jian)較(jiao)長)。

第七步：邦定(ding)(打線(xian))。采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板(ban)上對應的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲(si)進(jin)行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊(han)接。

第(di)八(ba)步：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工(gong)具(ju)(按不(bu)同用途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子重新返修。

第九(jiu)步：點膠。采用點膠機將調配好的(de)AB膠適量地(di)點到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根(gen)據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

第十一步：后測。將封(feng)裝好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分(fen)好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引腳(jiao)，然(ran)后(hou)通(tong)過(guo)機器固定引腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊接晶元(yuan)（發光(guang)的(de)東西），引腳(jiao)金線焊接，然(ran)后(hou)在一(yi)個(ge)模具(ju)內注入樹脂，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊接好的(de)引腳(jiao)和晶元(yuan)，然(ran)后(hou)插(cha)到模具(ju)里面，烘烤，成型，然(ran)后(hou)就做好了(le)晶元(yuan)一(yi)般都是直接買的(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整個(ge)生(sheng)產過(guo)程，分為(wei)外延片(pian)(pian)生(sheng)產、芯片(pian)(pian)生(sheng)產、燈珠封裝，整個(ge)過(guo)程體現(xian)了(le)現(xian)代電子工(gong)業制(zhi)造(zao)技術水平，LED的(de)(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集(ji)多種技術的(de)(de)融合，是(shi)高技術含量(liang)的(de)(de)產品(pin)，對(dui)于照(zhao)明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也需要(yao)了(le)解(jie)LED燈珠是(shi)如何生(sheng)產出(chu)來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延(yan)片(pian)(pian)生長技術主要采用有機(ji)金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的(de)具有半(ban)導(dao)體特性的(de)合(he)成材料，是制(zhi)造LED芯片(pian)(pian)的(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器(qi)件，是LED燈珠(zhu)品質的關(guan)鍵(jian)。

3、LED燈珠生產(chan)過(guo)程：

LED燈(deng)(deng)珠的封裝是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠的用途要(yao)求，把芯片封裝在相應的支(zhi)架上來完(wan)成LED燈(deng)(deng)珠的制造(zao)過程，LED封裝決定(ding)LED燈(deng)(deng)珠性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的品質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fa)光(guang)率(lv)，顏色，電壓，電流的(de)(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采(cai)用(yong)擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供的(de)(de)整(zheng)張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)(bo)膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)(bo)膜表面緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)層的背膠機面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適量的銀(yin)漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huan)放入刺晶架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循(xun)環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可久置，不然LED芯(xin)(xin)片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果有LED芯(xin)(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟如(ru)(ru)果只有IC芯(xin)(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取消(xiao)以上步(bu)驟。

5，焊(han)線，采(cai)用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初測，使用專用檢(jian)測工具(按(an)不同(tong)用途的COB有(you)不同(tong)的設備，簡(jian)單(dan)的就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢(jian)測COB板，將不合格的板子重新返修(xiu)。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地(di)點到(dao)邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠封裝，然后(hou)根據客(ke)戶要(yao)求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干時間。

9，總測，將(jiang)封裝(zhuang)好的PCB印刷線(xian)路(lu)板或燈架(jia)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工具進行(xing)電(dian)氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不同(tong)亮度(du)的燈(deng)按要求區分亮度(du)，分別包(bao)裝。11，入庫。之后(hou)就批量往外走就為人民做貢獻(xian)啦

led燈珠粒創意制作

這(zhe)里的主要(yao)挑戰是用(yong)黃銅棒制作(zuo)圓形(xing)，看(kan)起來像一個圓球。我決定用(yong)垂直的6根電線(xian)和3根電線(xian)水(shui)平創建一個球 - 總共18個交叉點用(yong)于放置LED。在球體的底部，有(you)一個環形(xing)開口，稍后我可以插(cha)入(ru)一個電子驅動LED。

首先(xian)，簡單地開始(shi)，發現自己是(shi)一個(ge)很好(hao)的(de)(de)模板，可以(yi)將(jiang)電線彎成圓(yuan)(yuan)形(xing)。我正在使用剃須泡(pao)沫罐(guan)，它的(de)(de)直徑為50毫米，這正是(shi)我想(xiang)要的(de)(de)，底部附近有(you)一個(ge)小凹槽，可以(yi)在彎曲時固定(ding)電線。彎曲電線后，將(jiang)其切割并將(jiang)兩(liang)端焊接在一起，形(xing)成一個(ge)漂(piao)亮的(de)(de)環(huan)。在一張紙上畫出相(xiang)同的(de)(de)形(xing)狀(zhuang)，以(yi)幫助您匹(pi)配完美的(de)(de)圓(yuan)(yuan)形(xing)。為了(le)制(zhi)作(zuo)更(geng)小的(de)(de)戒指(zhi)，我使用了(le)塑料瓶(ping)。使用與你的(de)(de)直徑匹(pi)配的(de)(de)東(dong)西，世界上到處都是(shi)圓(yuan)(yuan)形(xing)的(de)(de)東(dong)西

接(jie)下來，我將LED焊接(jie)到三(san)個(ge)(ge)50毫米的(de)環上。我在一張紙上畫了一個(ge)(ge)模板，所以每個(ge)(ge)LED都在同一個(ge)(ge)位(wei)置。我正在使用黃(huang)色和(he)紅色SMD LED。黃(huang)色和(he)紅色，因為(wei)它(ta)比(bi)藍色或白色更少耗電。和(he)SMD一起創(chuang)建一個(ge)(ge)光滑的(de)球體表(biao)面。

第3步：Orb

第(di)三，我將(jiang)帶有LED的(de)環(huan)焊接(jie)到基環(huan)上，作為插入電子設(she)備的(de)開(kai)口(kou)。我用一塊膠帶將(jiang)小底(di)座環(huan)固(gu)定在桌子上，修(xiu)剪(jian)了(le)(le)垂直環(huan)的(de)底(di)部(bu)并將(jiang)它們焊接(jie)到環(huan)上，形(xing)成(cheng)了(le)(le)一個(ge)像(xiang)雕塑一樣的(de)皇冠。第(di)一個(ge)環(huan)焊接(jie)成(cheng)一體，第(di)二(er)個(ge)和第(di)三個(ge)環(huan)切成(cheng)兩(liang)半，形(xing)成(cheng)一個(ge)平頂的(de)頂部(bu)。

最后一(yi)步(bu)是最令(ling)人沮喪和(he)耗時的(de)。將(jiang)LED與彎曲(qu)桿相互連接以(yi)形成水平(ping)環。我(wo)把(ba)剩下的(de)戒指一(yi)個接一(yi)個地(di)切開，以(yi)適應垂(chui)直環之間的(de)空間并小心地(di)焊接它們。

我選擇了一個(ge)放置LED的(de)簡單圖(tu)案(an) - 兩個(ge)LED面對面鄰近的(de)垂直環(huan)（地面），它們與一根彎(wan)曲的(de)桿(gan)連接，彎(wan)曲的(de)桿(gan)是水平環(huan)（電源線）的(de)一部分。最終(zhong)將18個(ge)LED組(zu)合成9個(ge)段(duan)。

提示

始終(zhong)測試LED是否(fou)仍在工作(zuo)，否(fou)則您(nin)需(xu)要在最后(hou)重做物(wu)品(pin)，這(zhe)是一種可怕的經歷 - 我(wo)知道，它發生(sheng)在我(wo)身上。

關(guan)于焊接黃銅(tong)的(de)好文章 - 焊接黃銅(tong)的(de)快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的(de)寶珠嗎很好，現在是(shi)讓(rang)它(ta)發光的(de)時候了。如果(guo)你(ni)只是(shi)希望它(ta)發光并且(qie)不關心任何動畫。您可(ke)以立即停止閱讀(du)，將CR2032紐(niu)扣(kou)電(dian)池和開(kai)/關開(kai)關放入內部(bu)。通過68Ω限流電(dian)阻將LED與電(dian)池連接(jie)，使(shi)其發光將電(dian)池焊接(jie)到(dao)黃(huang)銅(tong)線時，請(qing)確(que)保不要使(shi)電(dian)池過熱，因為它(ta)可(ke)能會(hui)燒(shao)壞。

步驟5：對球進行編(bian)程(cheng)

如(ru)果你像我一(yi)樣(yang)(yang)，愛(ai)Arduino并希望讓(rang)它(ta)(ta)變得聰明并且有一(yi)點樂(le)趣，讓(rang)我們把(ba)微控制(zhi)器放入(ru)它(ta)(ta)我進一(yi)步推動它(ta)(ta)，我想讓(rang)它(ta)(ta)成為真正的(de)自由形(xing)式 - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那樣(yang)(yang)的(de)Arduino開發(fa)板(ban) - 并嘗試使(shi)用裸(luo)微控制(zhi)器設置。

我使用(yong)的是ATmega8L芯片 - 同(tong)樣的封(feng)裝Arduino NANO使用(yong)但內存(cun)更(geng)少，功(gong)耗更(geng)低(di)。最后的L意味著它具(ju)有(you)2.7 - 5V的寬工作電壓(ya)范圍，這在(zai)使用(yong)3V紐扣電池時很棒(bang)。另一方面，由于它是TQF32封(feng)裝，因(yin)此焊(han)接到電線上是一場噩夢(meng)，但它看起(qi)來很棒(bang)。

以上就是天成小編對于led燈珠如何制(zhi)作 led燈珠制(zhi)作流程(cheng)問題(ti)(ti)和相(xiang)關問題(ti)(ti)的解(jie)答(da)了，希望對你有用 【責任編輯(ji)：燈漂亮】