大家好我是小編榮(rong)姐今天(tian)我們來介紹led燈珠封(feng)裝(zhuang)(zhuang)步驟 led封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝流(liu)程圖的問(wen)題，以下(xia)就是榮(rong)姐對此問(wen)題和相(xiang)關(guan)問(wen)題的歸納整理(li),一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED封裝的具體工藝流程有哪些
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 5、LED燈珠怎么加工

LED封裝的具體工藝流程有哪些

led封裝工藝流(liu)程(cheng)簡(jian)述：

1、將led芯片用高導熱(re)的膠(jiao)水(shui)固定到(dao)支架上

2、放到邦定機上用金線把led的正負(fu)極(ji)(ji)與支架(jia)上的正負(fu)極(ji)(ji)連通

3、向(xiang)支架內填充(chong)熒光粉

4、封膠

5、烘烤

6、測試及分揀

這(zhe)只(zhi)是一(yi)個簡(jian)述，實際(ji)上(shang)具體的(de)生產工藝(yi)，需要根據投產所采(cai)用的(de)芯片、支架及輔料(liao)（例如熒光粉、膠水等）以及機(ji)器設備來設計。

led芯(xin)片是led最核心的部分，選(xuan)用(yong)得當(dang)可以(yi)提高(gao)產品(pin)品(pin)質、降(jiang)低產品(pin)成(cheng)本。

而輔料，則決定了led的(de)發(fa)光(guang)角度、發(fa)光(guang)色澤、散(san)熱能(neng)力以(yi)及加工工藝。

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流(liu)程(cheng)：流(liu)程(cheng)

1.清(qing)洗步(bu)驟：采用(yong)超聲波(bo)清(qing)洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟：在(zai)LED管芯底(di)部電極(ji)備(bei)上銀(yin)膠后(hou)進行擴(kuo)張，將(jiang)(jiang)擴(kuo)張后(hou)的管芯安置在(zai)刺(ci)晶臺上，在(zai)顯微鏡下用刺(ci)晶筆(bi)將(jiang)(jiang)管芯一個一個安裝在(zai)PCB或LED相應的焊盤上，隨(sui)后(hou)進行燒結使銀(yin)膠固(gu)化(hua)。

3.壓焊(han)(han)步驟：用鋁絲或(huo)金絲焊(han)(han)機(ji)將電極連(lian)接到LED管芯上，以(yi)作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一(yi)般(ban)采用鋁絲焊(han)(han)機(ji)。

4.封裝步驟(zou)：通過點(dian)(dian)(dian)膠，用(yong)環(huan)氧(yang)將LED管芯(xin)和(he)焊線保(bao)護起來(lai)。在PCB板上點(dian)(dian)(dian)膠，對固化后膠體形狀有(you)嚴格要(yao)求，這直接關(guan)系到(dao)背光源(yuan)成品的出光亮度。這道工(gong)序還將承擔點(dian)(dian)(dian)熒光粉(fen)的任務。

5.焊接步驟：如果背(bei)光源是采用SMD-LED或其它已封裝(zhuang)的LED，則在裝(zhuang)配(pei)工藝之前，需要將LED焊接到(dao)PCB板上。

6.切(qie)膜步驟：用沖床模切(qie)背(bei)光(guang)(guang)源所需的各(ge)種(zhong)擴散膜、反光(guang)(guang)膜等。

7.裝(zhuang)配步(bu)驟：根據(ju)圖紙要求，將背光源的各種材(cai)料手工安裝(zhuang)正確(que)的位置。

8.測試步驟：檢查(cha)背光源(yuan)光電參數及出光均勻性是否良好(hao)。

9.包裝步(bu)驟：將(jiang)成品按要求包裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合(he)適大小(xiao)，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，

1，擴晶(jing)(jing)(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好(hao)晶的(de)(de)(de)擴晶環放在(zai)已(yi)刮(gua)好(hao)銀(yin)漿層的(de)(de)(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠機將(jiang)適量的(de)(de)(de)銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

3，固晶，將備(bei)好銀漿的(de)擴晶環(huan)放(fang)入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后(hou)取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困(kun)難(nan))。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾(ji)個步驟如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以(yi)上步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工(gong)具(按不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高(gao)精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格(ge)的(de)板(ban)子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好的AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點(dian)(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將(jiang)封(feng)好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板或燈座放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據要(yao)求可設(she)定不同的(de)烘干時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈架用專用的(de)檢測工(gong)具(ju)進行電氣(qi)性能測試，區(qu)分好壞優劣(lie)。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不同亮度(du)的燈按要求區分亮度(du)，分別包裝。

11，入(ru)庫。之(zhi)后(hou)就批量往外(wai)走就為人民做貢獻啦

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選擇，選擇好的合適的大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的LED燈珠封裝(zhuang)芯片，下面是分(fen)點描述：

1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商(shang)提(ti)供(gong)的整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表(biao)面緊密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背膠(jiao)機面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點膠(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)漿點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿(jiang)的擴晶(jing)環(huan)放入(ru)刺晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置(zhi)一(yi)段(duan)時間，待銀漿固化后取出（不(bu)可(ke)久置(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難）。如果(guo)有(you)LED芯片(pian)邦定(ding)，則需要以上幾(ji)個步驟(zou)如果(guo)只有(you)IC芯片(pian)邦定(ding)則取消以上步驟(zou)。

5，焊線，采用鋁(lv)絲(si)焊線機(ji)將晶片與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內引線焊接(jie)。

6，初測(ce)(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)(ce)工具（按不同用途的COB有不同的設(she)備，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢(jian)測(ce)(ce)COB板，將(jiang)不合格的板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦(bang)定(ding)好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客(ke)戶(hu)要(yao)求進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化(hua)，將封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線(xian)路(lu)板或(huo)燈座放入(ru)熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封(feng)裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢(jian)測(ce)工(gong)具(ju)進行電(dian)氣(qi)性能測(ce)試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分光，用分光機將不(bu)同(tong)亮(liang)度(du)的燈按要求區分亮(liang)度(du)，分別包裝。

11，入庫，之后就批量(liang)往外走就為大家營造(zao)舒適的LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)節能生活啦(la)。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機(ji)將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在(zai)薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步(bu)：背(bei)膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環(huan)放在(zai)已刮(gua)好銀(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)(yong)于散(san)裝LED芯(xin)片。采用(yong)(yong)點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環(huan)放(fang)入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)(hua)后取出(chu)(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤(kao)黃(huang)，即(ji)氧化(hua)(hua)，給(gei)邦定造成困難)。如(ru)果有(you)(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以上幾個步驟如(ru)果只有(you)(you)IC芯(xin)片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)(jiao)機在(zai)PCB印刷(shua)線路板的IC位置上適量(liang)的紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防靜(jing)電設備(真空吸(xi)筆或(huo)(huo)子)將IC裸片正確(que)放在(zai)紅膠(jiao)(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干(gan)。將(jiang)粘(zhan)好(hao)裸片放入熱(re)循環烘(hong)箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時間，也可以自(zi)然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

第八步：前測(ce)。使(shi)用專用檢測(ce)工具(按(an)不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合(he)格(ge)的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調(diao)配好的(de)(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定好的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定(ding)不同(tong)的烘干時間。

第十一步(bu)：后測。將封裝好的PCB印(yin)刷(shua)線路板再用專用的檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能(neng)測試，區(qu)分好壞優(you)劣。

以上就(jiu)是天成(cheng)小編(bian)對于(yu)led燈珠封裝步(bu)驟(zou) led封裝工(gong)藝流程圖問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望對你有用 【責(ze)任編(bian)輯：榮姐】