大家好我是小編榮姐今(jin)天我們來介紹led燈(deng)珠(zhu)組裝(zhuang)加工 led燈(deng)珠(zhu)制作流程的(de)問題，以下就是榮姐對(dui)此(ci)問題和相(xiang)關問題的(de)歸納整理,一起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、led燈珠安裝有哪些步驟

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型引腳(jiao)，然(ran)后(hou)通(tong)過機器固(gu)定引腳(jiao)間距(ju)，然(ran)后(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶(jing)元(yuan)(yuan)（發光的東西），引腳(jiao)金線(xian)焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)后(hou)在一(yi)個模(mo)具內(nei)注(zhu)入樹脂，然(ran)后(hou)再倒(dao)裝已經焊(han)接(jie)(jie)好的引腳(jiao)和晶(jing)元(yuan)(yuan)，然(ran)后(hou)插(cha)到模(mo)具里面，烘烤(kao)，成型，然(ran)后(hou)就(jiu)做(zuo)好了晶(jing)元(yuan)(yuan)一(yi)般都是(shi)直接(jie)(jie)買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)(jing)，采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機(ji)將廠(chang)商提(ti)供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄(bo)膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開(kai)，便于(yu)刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠機(ji)(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)(ji)將適量的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中(zhong)，由(you)操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

4，定晶(jing)(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)(jing)的PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)放入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固(gu)化(hua)后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤(kao)黃，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦定造(zao)成困難)。如(ru)(ru)果有(you)(you)LED芯(xin)片邦定，則(ze)需要以(yi)(yi)上幾個步驟如(ru)(ru)果只(zhi)有(you)(you)IC芯(xin)片邦定則(ze)取消以(yi)(yi)上步驟。

5，焊(han)(han)線(xian)(xian)，采用(yong)鋁絲焊(han)(han)線(xian)(xian)機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢(jian)(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就(jiu)是高精(jing)密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新(xin)返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶(hu)要(yao)求(qiu)進(jin)行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定(ding)不同(tong)的(de)烘(hong)干時間。

9，總測，將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路板或燈架用專用的(de)檢(jian)測工具進行(xing)電(dian)氣性能測試，區分好(hao)壞優(you)劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同(tong)亮(liang)(liang)度(du)的燈按要求區分亮(liang)(liang)度(du)，分別包裝。11，入庫(ku)。之后就批量往(wang)外走就為人民做貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第(di)一步(bu)：擴晶(jing)(jing)。采用(yong)擴張機(ji)將廠商提供(gong)的(de)(de)整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻(yun)擴張，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背膠。將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放(fang)在(zai)已刮好銀漿層的(de)背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機(ji)將適量的(de)銀漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第三步：將(jiang)備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)上。

第四步(bu)：將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍(du)層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果(guo)(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則(ze)(ze)需(xu)要以(yi)上幾(ji)個步(bu)驟(zou)如(ru)(ru)果(guo)(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則(ze)(ze)取消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

第五步(bu)：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷(shua)線(xian)路板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干(gan)。將粘好裸片放(fang)入熱循(xun)環烘箱中放(fang)在大(da)平面(mian)加熱板上(shang)恒溫靜置一段(duan)時間(jian)，也可以(yi)自然(ran)固化(時間(jian)較長)。

第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。

第八步：前(qian)測。使(shi)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同(tong)用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)(de)板(ban)子重(zhong)新返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)調(diao)配好(hao)的AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封(feng)裝。

第(di)十步：固化。將封好膠的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板放入(ru)熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求可設定不同的(de)烘干時(shi)間(jian)。

第十(shi)一步：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路(lu)板再(zai)用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試(shi)，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)整(zheng)(zheng)個(ge)(ge)生產(chan)(chan)(chan)過程，分為外延片生產(chan)(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)(chan)、燈珠(zhu)(zhu)封裝，整(zheng)(zheng)個(ge)(ge)過程體(ti)現(xian)了(le)現(xian)代電(dian)子工(gong)業制造技術水平(ping)，LED的(de)制造是集多種技術的(de)融合，是高技術含量的(de)產(chan)(chan)(chan)品，對于照(zhao)明用(yong)途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握(wo)也需(xu)要了(le)解LED燈珠(zhu)(zhu)是如何生產(chan)(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外(wai)延片生(sheng)長技術主要采用有(you)機金屬(shu)化學(xue)相沉積方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有(you)半導(dao)體特性(xing)的(de)合成材(cai)料(liao)，是制造LED芯片的(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是(shi)采用外延片制造(zao)的，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質的關鍵(jian)。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)封(feng)裝是(shi)根據LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)用途要(yao)求，把(ba)芯(xin)片封(feng)裝在相(xiang)應(ying)的(de)支(zhi)架(jia)上來完成LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)制(zhi)造過程(cheng)，LED封(feng)裝決定LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)性價比，是(shi)LED燈具產(chan)品的(de)品質(zhi)關(guan)鍵，

led燈珠安裝有哪些步驟

注(zhu)意各類器件(jian)外線(xian)的排(pai)列，以防極(ji)性(xing)裝錯(cuo)。器件(jian)不可與發熱元(yuan)件(jian)靠(kao)得(de)太(tai)近(jin)，工作條件(jian)不要(yao)超(chao)過其規定的極(ji)限。

2.務必不要在(zai)引腳變形的情況下安裝LED燈珠。

3.當決定在孔(kong)中安裝時，計算好面孔(kong)及線路板上孔(kong)距的(de)尺寸和公差以免(mian)支架受過度的(de)壓力。

4.安裝LED燈珠(zhu)時，建(jian)意用(yong)導套定位。

5.在焊接溫度回(hui)到正常以前(qian)，必須(xu)避免使(shi)LED受到任何的震(zhen)動(dong)或外(wai)力。

以上就是天(tian)成小編(bian)(bian)對于led燈(deng)珠(zhu)組(zu)裝加(jia)工 led燈(deng)珠(zhu)制作(zuo)流(liu)程問題和相關問題的解答了，希望對你有(you)用 【責任編(bian)(bian)輯：榮姐(jie)】