led燈珠的方法 |
| 發布時間:2022-10-07 15:46:39 |
大家(jia)好我(wo)是(shi)小編一夢今天我(wo)們來(lai)介紹led燈珠(zhu)的方法 led燈珠(zhu)怎么做的的問(wen)題，以下就是(shi)一夢對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整(zheng)理,一起來(lai)看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么用 貼(tie)(tie)(tie)燈帶或是貼(tie)(tie)(tie)線路板上用，少量(liang)貼(tie)(tie)(tie)的(de)(de)話可(ke)以手(shou)動(dong)放到器(qi)件位置，烙鐵焊(han)接(jie)，批量(liang)的(de)(de)話和貼(tie)(tie)(tie)普(pu)通(tong)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)器(qi)件一樣焊(han)接(jie)，有(you)正(zheng)負極和顏色區分(fen)的(de)(de)注意(yi)一下
LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuo)晶。采(cai)用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。 第(di)二步：背膠(jiao)(jiao)(jiao)。將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已(yi)刮(gua)好(hao)銀(yin)漿層(ceng)的(de)背膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)(ji)面(mian)上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)(ji)將適量的(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。 第三(san)步：將(jiang)(jiang)備好(hao)銀漿的(de)擴晶環放(fang)入刺(ci)晶架中(zhong)，由(you)操作員在顯(xian)微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。 第四步(bu)(bu)：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱循(xun)環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如果有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需(xu)要(yao)以上幾個步(bu)(bu)驟(zou)(zou)如果只有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以上步(bu)(bu)驟(zou)(zou)。 第五步：粘芯片。用點膠機在(zai)PCB印(yin)刷線路板的(de)(de)IC位置上(shang)適量的(de)(de)紅膠(或(huo)黑(hei)膠)，再用防靜電(dian)設備(bei)(真空吸筆(bi)或(huo)子)將IC裸片正(zheng)確放在(zai)紅膠或(huo)黑(hei)膠上(shang)。 第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將粘好裸片放(fang)(fang)入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)放(fang)(fang)在(zai)大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時間(jian)，也可(ke)以自然(ran)固化(時間(jian)較長)。 第七(qi)步：邦(bang)定(打線(xian))。采(cai)用(yong)鋁絲焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。 第八步：前測(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(ju)(按(an)不(bu)同用(yong)(yong)途(tu)的COB有不(bu)同的設備(bei)，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格(ge)的板子重(zhong)新返修。 第九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封(feng)(feng)裝，然后(hou)根據客戶(hu)要求進行外觀(guan)封(feng)(feng)裝。 第十步：固化。將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要(yao)求可(ke)設定不同的烘干時(shi)間。 第十一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板(ban)再用專用的(de)檢測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試，區分(fen)好壞優劣。 led燈珠怎么連接 首先明白你(ni)的(de)(de)圖片(pian)(pian)上有(you)兩種(zhong)不同(tong)的(de)(de)LED燈(deng)珠（直插式(shi)和貼片(pian)(pian)式(shi)），LED燈(deng)珠使(shi)用時要求電性(xing)參數(shu)一致性(xing)，就是說，如果點亮它(ta)們，那么，區分兩種(zhong)方(fang)式(shi)： 1、直插(cha)（有兩腳的(de)(de)(de)）用萬能表測試，兩只腳點亮(liang)時，請記錄區分正(zheng)負(fu)極，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)一般(ban)單顆(ke)使用的(de)(de)(de)電壓(ya)（VF）=3.03.4v，那么，先將(jiang)直插(cha)式燈(deng)(deng)珠(zhu)串(chuan)聯(lian)起(qi)來（正(zheng)極焊負(fu)極這樣排列），然后(hou)，選用你的(de)(de)(de)驅(qu)動電源(yuan)的(de)(de)(de)電壓(ya)，比如：您的(de)(de)(de)驅(qu)動器輸出電壓(ya)（DC）=12v，那么，在每(mei)4顆(ke)燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)焊盤(pan)腳上進行并聯(lian)（就是要(yao)求每(mei)顆(ke)燈(deng)(deng)珠(zhu)保(bao)證(zheng)有3v的(de)(de)(de)電提(ti)供驅(qu)動）就可(ke)以點亮(liang)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)了 2、貼(tie)片式（SMD）的(de)，一般要求做線(xian)路板進(jin)行(xing)焊接(jie)，連接(jie)方式也是同直插式的(de)串(chuan)并關系(xi)選定線(xian)路即可(ke)。 備注：使用時區(qu)分LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)驅(qu)動(dong)電(dian)流，比如(ru)：SMD5730 單(dan)顆燈珠(zhu)(zhu)的(de)功率=0.5w（3.4v*120毫安）單(dan)顆驅(qu)動(dong)電(dian)壓一般在3v左右即可(ke) 以上信息，需要您有(you)基本的(de)電(dian)子常識(shi)，要求明(ming)白串(chuan)并關系(xi)和電(dian)性(xing)的(de)關系(xi)。如(ru)果這(zhe)些不懂(dong)的(de)話，沒有(you)人可(ke)以解答您的(de)問(wen)題。 led燈珠制作過程 首先是成型(xing)(xing)引(yin)腳，然后(hou)通(tong)過機器(qi)固(gu)定(ding)引(yin)腳間距，然后(hou)焊(han)接(jie)晶(jing)元(yuan)（發(fa)光(guang)的(de)東西），引(yin)腳金線焊(han)接(jie)，然后(hou)在一個模具(ju)內注入樹脂，然后(hou)再倒裝已(yi)經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)腳和晶(jing)元(yuan)，然后(hou)插到(dao)模具(ju)里面，烘烤(kao)，成型(xing)(xing)，然后(hou)就(jiu)做好了晶(jing)元(yuan)一般都是直接(jie)買的(de) 以上就是天成(cheng)小編(bian)對于led燈珠的方法 led燈珠怎么(me)做的問題和相關問題的解(jie)答了，希望對你有用 【責任編(bian)輯：一(yi)夢】 |
