大家好我(wo)(wo)是小編燈漂(piao)亮(liang)今(jin)天我(wo)(wo)們(men)來介紹(shao)led燈珠(zhu)(zhu)加工工藝 led燈珠(zhu)(zhu)怎么(me)生產的(de)的(de)問題(ti)，以(yi)下就是燈漂(piao)亮(liang)對此問題(ti)和(he)相關問題(ti)的(de)歸納整理,一(yi)起來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然后(hou)(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)間距(ju)，然后(hou)(hou)(hou)焊(han)接晶元（發光的東(dong)西），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)接，然后(hou)(hou)(hou)在(zai)一(yi)(yi)個模具內(nei)注入樹脂，然后(hou)(hou)(hou)再倒(dao)裝已經焊(han)接好的引(yin)腳(jiao)和晶元，然后(hou)(hou)(hou)插到模具里面，烘烤，成型(xing)，然后(hou)(hou)(hou)就(jiu)做好了晶元一(yi)(yi)般(ban)都是(shi)直接買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)(de)(de)整個(ge)生產過程(cheng)(cheng)，分為(wei)外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個(ge)過程(cheng)(cheng)體(ti)現了現代電(dian)子(zi)工業制造(zao)技術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)(de)制造(zao)是集多種技術(shu)的(de)(de)(de)(de)融(rong)合(he)，是高技術(shu)含量(liang)的(de)(de)(de)(de)產品，對于照明(ming)用途的(de)(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)(de)知識掌握也需(xu)要了解(jie)LED燈珠是如何生產出(chu)來的(de)(de)(de)(de)。

1、LED外延片生產(chan)過程：

LED外延(yan)片(pian)生長技術主(zhu)要采用有機金屬(shu)化(hua)學(xue)相(xiang)沉(chen)積方法(fa)（MOCVD）生產(chan)的(de)(de)具有半導體(ti)特(te)性的(de)(de)合成材料，是制(zhi)造LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的，是提供LED燈(deng)珠封裝的器件(jian)，是LED燈(deng)珠品質的關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)珠的(de)封(feng)(feng)裝是根據(ju)LED燈(deng)珠的(de)用(yong)途要求，把(ba)芯片封(feng)(feng)裝在相應的(de)支架(jia)上來完成(cheng)LED燈(deng)珠的(de)制造過程，LED封(feng)(feng)裝決定LED燈(deng)珠性價比，是LED燈(deng)具產(chan)品的(de)品質關(guan)鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張(zhang)(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整(zheng)張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺(ci)晶(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠(jiao)機將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板上(shang)。

第三(san)步：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

第四步：將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給(gei)邦定造(zao)成(cheng)困難)。如(ru)果有LED芯片邦定，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟如(ru)果只(zhi)有IC芯片邦定則(ze)取消以(yi)上步驟。

第五步：粘芯片(pian)。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)在PCB印刷(shua)線路板的IC位置(zhi)上適量(liang)的紅膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防靜電設備(bei)(真空吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上。

第(di)六步：烘(hong)干(gan)。將粘好裸片放(fang)入熱循環烘(hong)箱中(zhong)放(fang)在大平面加熱板上(shang)恒溫靜置一(yi)段時間，也可(ke)以自然固化(時間較長(chang))。

第七(qi)步：邦定(打線)。采用鋁(lv)(lv)絲(si)焊(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)(lv)絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引線焊(han)(han)接(jie)。

第(di)八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工(gong)具(ju)(按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。

第(di)九步(bu)：點(dian)(dian)膠。采用點(dian)(dian)膠機將調配好(hao)的AB膠適量地點(dian)(dian)到(dao)邦(bang)定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根據客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

第十步：固化。將封好(hao)膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求可設定不同的(de)烘(hong)干時間。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路(lu)板再用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的(de)檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大(da)小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在(zai)薄(bo)膜(mo)表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴(kuo)(kuo)好晶的(de)擴(kuo)(kuo)晶環放在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散(san)裝LED芯片。采用(yong)點膠機將(jiang)適量(liang)的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微(wei)鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難(nan))。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則需要以上幾個步驟(zou)(zou)如果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則取(qu)消以上步驟(zou)(zou)。

5，焊線(xian)，采(cai)用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對(dui)應的焊盤(pan)鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。

6，初測，使(shi)用專(zhuan)用檢(jian)測工(gong)具(按不(bu)同用途(tu)的COB有不(bu)同的設備(bei)，簡單的就是高精密(mi)度穩壓電(dian)源)檢(jian)測COB板，將(jiang)不(bu)合格的板子(zi)重新返修。

7，點膠，采用點膠機(ji)將調配(pei)好(hao)的AB膠適量(liang)地點到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然(ran)后根(gen)據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈(deng)座放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要(yao)求可設(she)定(ding)不同的烘干時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的檢(jian)測工具進行電(dian)氣(qi)性(xing)能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)(fen)光(guang)機(ji)將不(bu)同亮(liang)度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別(bie)包(bao)裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為(wei)人民做貢獻啦(la)

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)片，目的(de)：將大功率LED貼(tie)在鋁基板

2、用恒流源測試LED燈珠(zhu)的正負極(ji)，抽樣檢測LED燈珠(zhu)的好壞

3、用SMD貼(tie)片(pian)機將LED貼(tie)在鋁基板上，進入(ru)回流焊(han)機焊(han)接(jie)，最高(gao)溫(wen)(wen)區的溫(wen)(wen)度不得大(da)于260°C、時間(jian)不超過5秒

4、回流焊(han)接完成(cheng)的燈(deng)條完成(cheng)之后(hou)通(tong)電(dian)測試(shi)，觀(guan)察LED的發光狀(zhuang)態，LED應亮(liang)度、顏(yan)色一致，LED無(wu)閃爍、有無(wu)虛焊(han)等異常(chang)現象(xiang)，否則標記故障點修理。

5、注意事項(xiang)：必(bi)須用同(tong)一(yi)分檔的(de)LED，以免出現光強、波(bo)長不(bu)一(yi)致現象(xiang)。整個(ge)加工過程中(zhong)貼片設備、工作臺(tai)面、操作人(ren)員及產品存儲必(bi)須是在良好的(de)防靜電狀況下進行

以上(shang)就是天成小編對于led燈(deng)珠(zhu)加(jia)工(gong)工(gong)藝 led燈(deng)珠(zhu)怎么生(sheng)產(chan)的問(wen)題和(he)相關問(wen)題的解答了(le)，希(xi)望對你(ni)有用 【責任編輯：燈(deng)漂(piao)亮】