LED燈珠貼片方法?

貼片(pian)LED燈珠(zhu)需要(yao)使(shi)用熱風槍(qiang)將它從基(ji)板(ban)上吹線路。因為貼片(pian)LED燈珠(zhu)有(you)的(de)背面中心還(huan)有(you)一個焊點，使(shi)用電烙鐵是沒(mei)有(you)辦法將它焊開基(ji)板(ban)的(de)。

用(yong)(yong)PTC加熱(re)板最(zui)方便(bian)，沒(mei)有加熱(re)板，手工焊接(jie)使(shi)用(yong)(yong)的電(dian)烙鐵最(zui)大功(gong)率不可超(chao)過30W，焊接(jie)溫(wen)度控制在300℃以內(nei)，焊接(jie)時間少于3秒。

烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠(zhu)膠體，以免(mian)高溫(wen)(wen)損壞(huai)LED燈珠(zhu)。當引(yin)腳受熱至85℃或高于此溫(wen)(wen)度是貼片LED燈珠(zhu)不可受壓，否則金線容易(yi)斷開。

貼片(pian)(pian)led燈珠如何提高品質(zhi)？貼片(pian)(pian)led燈珠也被稱為SMDLED，其發(fa)光(guang)(guang)的(de)基本(ben)原理是通(tong)過(guo)(guo)化(hua)學(xue)物質(zhi)半(ban)導體(ti)材(cai)料使電流(liu)經過(guo)(guo)化(hua)學(xue)物質(zhi)半(ban)導體(ti)材(cai)料，經過(guo)(guo)電子裝置(zhi)和空穴的(de)融合(he)，生產能(neng)力過(guo)(guo)剩的(de)動能(neng)以光(guang)(guang)的(de)方法(fa)被放出，從而(er)達到發(fa)光(guang)(guang)的(de)效(xiao)果。主要(yao)用于(yu)照明器(qi)(qi)具(ju)的(de)管理系統(tong)、裝飾(shi)設計、電子產品指示(shi)(shi)器(qi)(qi)、led背光(guang)(guang)燈、顯示(shi)(shi)器(qi)(qi)和器(qi)(qi)材(cai)等(deng)范圍(wei)。貼片(pian)(pian)led燈珠是表層貼片(pian)(pian)發(fa)光(guang)(guang)二極管的(de)意思，貼片(pian)(pian)led燈珠有利于(yu)生產效(xiao)率的(de)發(fa)展，有利于(yu)該不同機器(qi)(qi)設備的(de)運用。

固體(ti)(ti)(ti)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)元件(jian)，可以立(li)即將電(dian)轉換成(cheng)(cheng)光(guang)。其動(dong)作電(dian)壓為1.9-3.2V，彩色光(guang)、白(bai)光(guang)的(de)(de)(de)(de)動(dong)作電(dian)壓低，LED的(de)(de)(de)(de)心血管為半(ban)導體(ti)(ti)(ti)材料的(de)(de)(de)(de)芯片，芯片的(de)(de)(de)(de)一(yi)端(duan)安裝(zhuang)在支承框架上，一(yi)端(duan)為負級，另(ling)一(yi)端(duan)連接(jie)到開關電(dian)源(yuan)的(de)(de)(de)(de)正級，所有(you)的(de)(de)(de)(de)芯片用環氧樹脂密(mi)封。半(ban)導體(ti)(ti)(ti)材料芯片由兩個部分(fen)組成(cheng)(cheng)，一(yi)部分(fen)是(shi)p型(xing)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)，其中空穴(xue)是(shi)主導的(de)(de)(de)(de)，另(ling)一(yi)端(duan)是(shi)N型(xing)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)，其中主要是(shi)電(dian)子器(qi)件(jian)。

但是(shi)，如果這兩種(zhong)半導體材料連接在一(yi)起，則在他們之間形成p？發生(sheng)N結。當電流(liu)量通過功率傳送線(xian)的(de)效果作用于該芯片時(shi)，電子裝置朝向p區(qu)域，p縣有電子裝置和空穴復合型，之后，通過光(guang)量子法傳遞動能。這是(shi)LED發光(guang)的(de)基(ji)本原(yuan)理。可見光(guang)波長即光(guang)的(de)顏色為p？由產生(sheng)N結的(de)材料決定。

所以，通(tong)過生產這個(ge)貼片led燈(deng)珠(zhu)的品(pin)質提(ti)高，現在明白了嗎。