大(da)家好我是小編一(yi)(yi)夢今天我們來(lai)(lai)介紹(shao)自動led燈珠生產 led燈珠怎么做的的問(wen)題，以下就是一(yi)(yi)夢對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整理(li),一(yi)(yi)起來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈如何自己生產需要什么機器
• 5、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)腳，然(ran)(ran)(ran)后(hou)通(tong)過機(ji)器固定引(yin)腳間距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)焊接晶(jing)元（發光的(de)東西(xi)），引(yin)腳金線焊接，然(ran)(ran)(ran)后(hou)在(zai)一個(ge)模具內注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)再倒裝已經焊接好的(de)引(yin)腳和晶(jing)元，然(ran)(ran)(ran)后(hou)插到模具里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后(hou)就做好了晶(jing)元一般都是直接買的(de)

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附(fu)著(zhu)在(zai)薄(bo)膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

第(di)二(er)步(bu)：背膠(jiao)。將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環(huan)放在已刮好(hao)銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)(yong)于(yu)散裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上(shang)。

第三步：將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上(shang)。

第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置一段(duan)時(shi)間(jian)，待銀漿(jiang)固(gu)化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)(bang)定造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定，則需(xu)要以上幾個(ge)步(bu)驟如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定則取消以上步(bu)驟。

第五步：粘芯(xin)片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上適量的紅膠(或黑(hei)膠)，再(zai)用防靜電設備(bei)(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片正(zheng)確放(fang)在紅膠或黑(hei)膠上。

第六步：烘(hong)干(gan)。將粘好裸(luo)片(pian)放(fang)入熱循(xun)環烘(hong)箱中(zhong)放(fang)在大平面加熱板(ban)上恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)一段時間，也(ye)可以自然固化(時間較長)。

第(di)七步：邦定(打(da)線(xian))。采(cai)用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應(ying)的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

第八步(bu)：前(qian)測(ce)(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)(ce)工(gong)具(ju)(按不同(tong)用(yong)途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是(shi)高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返修。

第(di)九步：點(dian)(dian)膠。采用點(dian)(dian)膠機將調配好的AB膠適量地點(dian)(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封(feng)裝，然后(hou)根據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

第(di)十(shi)步：固化。將封好膠的PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封裝(zhuang)好的(de)(de)PCB印刷(shua)線路板再(zai)用專用的(de)(de)檢測工具(ju)進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)整個(ge)生產過程(cheng)(cheng)，分為(wei)外延(yan)片生產、芯片生產、燈(deng)珠(zhu)封裝，整個(ge)過程(cheng)(cheng)體現(xian)了(le)現(xian)代電(dian)子(zi)工業(ye)制造技術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)制造是集多種(zhong)技術(shu)的(de)(de)(de)融合，是高技術(shu)含量的(de)(de)(de)產品(pin)，對于照明用途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握也(ye)需(xu)要了(le)解LED燈(deng)珠(zhu)是如(ru)何生產出來的(de)(de)(de)。

1、LED外(wai)延片(pian)生(sheng)產(chan)過(guo)程：

LED外延片生長技術主要采用有機(ji)金屬(shu)化學(xue)相沉積方法(fa)（MOCVD）生產(chan)的具(ju)有半(ban)導體(ti)特性的合成材(cai)料，是制造(zao)LED芯(xin)片的原材(cai)料

2、LED芯(xin)片生(sheng)產過(guo)程：

LED芯片是采用(yong)外延片制(zhi)造的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過程(cheng)：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)封裝是根(gen)據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)用途(tu)要求，把芯(xin)片封裝在相應的(de)(de)支(zhi)架上來完(wan)成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)制(zhi)造(zao)過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵，

led燈如何自己生產需要什么機器

擴晶機(ji)(ji)(ji)（把(ba)晶片(pian)擴開，便于(yu)固晶）--顯微鏡（固晶時需要(yao)放(fang)大）--烘(hong)烤(kao)機(ji)(ji)(ji)（每個工序完成后(hou)都得烘(hong)烤(kao)）--焊線機(ji)(ji)(ji)（晶片(pian)與支架導(dao)電）--點膠(jiao)(jiao)機(ji)(ji)(ji)（白光(guang)需要(yao)用到，普光(guang)不用）--抽真空的(de)機(ji)(ji)(ji)器（外(wai)封膠(jiao)(jiao)時需要(yao)抽真空）--灌膠(jiao)(jiao)機(ji)(ji)(ji)（封外(wai)封膠(jiao)(jiao)用）--排測儀（檢(jian)測燈珠是否(fou)不良及漏電）--切(qie)(qie)腳機(ji)(ji)(ji)（前(qian)后(hou)切(qie)(qie)各一套(tao)）--分(fen)光(guang)機(ji)(ji)(ji)（分(fen)亮度(du)/顏色/電壓用）

LED燈具(ju)的制造流(liu)程分(fen)為以下幾個步驟：

晶(jing)片、支架、銀(yin)(yin)膠(jiao)是一(yi)個LED燈(deng)(deng)具(ju)的(de)基本組成元件。晶(jing)片需要(yao)擴(kuo)晶(jing)，以(yi)便于安(an)裝，支架需要(yao)清洗(xi)，將冷凍的(de)銀(yin)(yin)膠(jiao)回(hui)溫等等，整個過程可(ke)以(yi)按照圖中所示的(de)步(bu)(bu)驟，但是需要(yao)注意的(de)是固晶(jing)和焊線階段(duan)這兩(liang)個比較重要(yao)的(de)步(bu)(bu)驟。燈(deng)(deng)珠(zhu)做好之后就是燈(deng)(deng)具(ju)的(de)組裝了，基本沒什么難度，不同廠家(jia)的(de)組裝方式(shi)(shi)也不一(yi)樣，使用的(de)燈(deng)(deng)源材(cai)料(liao)和組裝的(de)方式(shi)(shi)直(zhi)接(jie)影響到燈(deng)(deng)具(ju)的(de)質(zhi)量(liang)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)(liu)程選擇(ze)好合(he)適(shi)大小，發(fa)光(guang)率，顏色，電壓，電流(liu)(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴(kuo)(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)(kuo)晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機(ji)面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散(san)裝LED芯(xin)片。采(cai)用點膠機(ji)將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)。

3，固晶，將(jiang)備(bei)好銀漿的(de)擴晶環(huan)放入(ru)刺晶架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶片(pian)用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一(yi)段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會(hui)烤(kao)黃，即氧化，給(gei)邦定造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦定，則需要(yao)以(yi)(yi)上幾個步(bu)驟(zou)(zou)如果(guo)只(zhi)有(you)IC芯(xin)片邦定則取消以(yi)(yi)上步(bu)驟(zou)(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機將(jiang)晶(jing)片(pian)(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初(chu)測(ce)(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的(de)板子重新返修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機(ji)將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置，根據要(yao)求可設(she)定(ding)不同的(de)烘干時(shi)間(jian)。

9，總(zong)測(ce)(ce)，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性(xing)能測(ce)(ce)試，區分好壞(huai)優(you)劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度的燈(deng)按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后(hou)就(jiu)批量往(wang)外(wai)走就(jiu)為人(ren)民做貢獻啦

以(yi)上就是天成小編對(dui)于自動led燈(deng)珠(zhu)生產 led燈(deng)珠(zhu)怎么做的問題和相關問題的解答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：一夢(meng)】