大家好我是(shi)小編一(yi)(yi)夢(meng)今天我們來介(jie)紹老(lao)式led燈珠設備 led燈組裝(zhuang)加工需要什么設備的問(wen)題(ti)，以(yi)下就是(shi)一(yi)(yi)夢(meng)對此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸納(na)整理(li),一(yi)(yi)起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈全套散件組裝須要那些工具和設備
• 2、組裝led燈需要什么設備
• 3、led燈珠用老式指針萬用表怎么測好壞
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備

led燈全套散件組裝須要那些工具和設備

一(yi)般一(yi)個電(dian)動(dong)螺絲刀就差不多了。

組裝led燈需要什么設備

組裝(zhuang)LED燈需要的設(she)備。

一、恒溫(wen)電熱板（260度）。

二、電烙鐵。

3、Led燈組件。

四、焊錫，助焊劑。

led燈珠用老式指針萬用表怎么測好壞

Led燈珠(zhu)(zhu)用(yong)老式指針萬(wan)(wan)用(yong)表測(ce)好壞方法如下(xia)(xia)首先(xian)把(ba)燈珠(zhu)(zhu)取下(xia)(xia)或斷電開路(lu)(lu)狀(zhuang)態下(xia)(xia)進(jin)行，先(xian)把(ba)萬(wan)(wan)用(yong)表調到RXIK檔，再把(ba)兩(liang)表捧(peng)分(fen)接燈珠(zhu)(zhu)二(er)個(ge)極(ji)，把(ba)數據記下(xia)(xia)來，然后再調換表捧(peng)再測(ce)燈珠(zhu)(zhu)二(er)個(ge)極(ji)，二(er)次(ci)測(ce)試(shi)有(you)一次(ci)電阻值很小，另(ling)一次(ci)電阻值很大(da)，接近無窮(qiong)大(da)，則說明說燈珠(zhu)(zhu)是(shi)好的(de)，而(er)且二(er)個(ge)阻值相差(cha)越(yue)大(da)則質量越(yue)好。兩(liang)個(ge)值小是(shi)擊(ji)穿，二(er)個(ge)值無窮(qiong)大(da)是(shi)開路(lu)(lu)。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)張機(ji)將廠商(shang)提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面(mian)緊密排(pai)列(lie)的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

第二步：背膠。將擴(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點膠機將適量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第三步：將備好銀漿的(de)擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。

第四步(bu)：將刺好晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀(yin)漿(jiang)固(gu)化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)(yi)上幾個步(bu)驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)(yi)上步(bu)驟。

第五步：粘芯(xin)片。用點膠機(ji)在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置(zhi)上(shang)適量的(de)紅(hong)膠(或(huo)黑(hei)膠)，再用防靜電(dian)設(she)備(真空吸筆或(huo)子(zi))將IC裸(luo)片正確放在(zai)紅(hong)膠或(huo)黑(hei)膠上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱中放在(zai)大(da)平面加熱板上(shang)恒(heng)溫靜置一段時(shi)間，也可以(yi)自然(ran)固(gu)化(時(shi)間較長)。

第七步：邦定(打線)。采(cai)用(yong)鋁(lv)絲(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤(pan)鋁(lv)絲(si)進(jin)行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢(jian)測工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是(shi)高精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新(xin)返修。

第九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客戶(hu)要求進(jin)行外觀封裝。

第十步：固化(hua)。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置，根據要(yao)求可設定不(bu)同的烘干時間(jian)。

第(di)十(shi)一步：后測(ce)。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板(ban)再用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測(ce)工具進(jin)行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備

貼片機的(de)(de)工(gong)作(zuo)就是(shi)把裝(zhuang)盤的(de)(de)燈珠貼到(dao)刷了(le)錫膏(gao)的(de)(de)PCB板(ban)上，經過回流焊焊接就完(wan)成了(le)貼片加(jia)工(gong)的(de)(de)過程(cheng)，其實代加(jia)工(gong)需要的(de)(de)設備看你(ni)自己 的(de)(de)投資(zi)(zi)額，有小額的(de)(de)投資(zi)(zi)，比如只用貼片機+回流焊，其他都(dou)是(shi)人工(gong)完(wan)成，就投資(zi)(zi)小，如果投資(zi)(zi)大 的(de)(de)話，就全(quan)自動生產線，希(xi)望得到(dao)你(ni)采納

以上(shang)就是天成小編(bian)對于老(lao)式led燈珠設備(bei) led燈組(zu)裝加工需要什(shen)么設備(bei)問題和相關問題的解答了，希望對你有用(yong) 【責任編(bian)輯：一(yi)夢】