led燈珠制造過程 |
| 發布時間:2022-10-08 16:19:02 |
大家好我是小編一(yi)夢今天我們來介紹led燈珠制造過程 led燈珠制作流(liu)程的問題，以(yi)下就是一(yi)夢對(dui)此問題和相關問題的歸納整理,一(yi)起來看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)。采用擴張機(ji)將廠商提供(gong)的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。 第二步：背膠(jiao)(jiao)。將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已(yi)刮(gua)好銀漿層(ceng)的(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)銀漿點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。 第三步：將(jiang)(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路板上。 第(di)四步(bu)：將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如(ru)果(guo)有LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果(guo)只有IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上步(bu)驟。 第五步(bu)：粘芯(xin)片(pian)。用(yong)點膠機在PCB印刷線路板的(de)(de)IC位置上適(shi)量的(de)(de)紅膠(或黑膠)，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠或黑膠上。 第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將粘好(hao)裸片(pian)放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中放(fang)在(zai)大平(ping)面(mian)加熱(re)板上(shang)恒溫(wen)靜置一段時間，也可(ke)以自然固化(時間較長)。 第(di)七步：邦定(ding)(打線(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接。 第八步：前測。使(shi)用專用檢測工具(按不同用途(tu)的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是(shi)高(gao)精(jing)密度(du)穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不合格的(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。 第(di)九步：點(dian)膠(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后(hou)根據客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。 第(di)十步(bu)：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不同的(de)烘干時間。 第十一步：后測(ce)(ce)。將封(feng)裝好的PCB印刷線路板再用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進(jin)行(xing)電氣性能(neng)測(ce)(ce)試，區分好壞優(you)劣。
led燈珠制作過程 首先是(shi)成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)通過機(ji)器固(gu)定引腳(jiao)(jiao)間(jian)距(ju)，然(ran)(ran)后(hou)焊(han)接晶(jing)元(yuan)(yuan)（發(fa)光(guang)的東西(xi)），引腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接，然(ran)(ran)后(hou)在一個模具(ju)內注入樹(shu)脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)接好(hao)的引腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)插到模具(ju)里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)就做(zuo)好(hao)了晶(jing)元(yuan)(yuan)一般都是(shi)直接買的 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的整個生產(chan)過程，分為外延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個過程體現(xian)(xian)了(le)現(xian)(xian)代(dai)電子工(gong)業(ye)制造技(ji)(ji)術水平，LED的制造是集(ji)多種技(ji)(ji)術的融(rong)合，是高技(ji)(ji)術含量的產(chan)品，對于(yu)照明用途的LED的知識(shi)掌握也需要了(le)解LED燈珠(zhu)是如(ru)何生產(chan)出來的。 1、LED外延片生(sheng)產過(guo)程： LED外延片生長技(ji)術主要采用有(you)機(ji)金屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半(ban)導體特性的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片的(de)原材(cai)料 2、LED芯(xin)片生產過程： LED芯片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關(guan)鍵。 3、LED燈珠生產過(guo)程： LED燈珠的封裝是(shi)根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相(xiang)應的支架上來(lai)完成LED燈珠的制(zhi)造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是(shi)LED燈具產品的品質(zhi)關鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封(feng)裝流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓(ya)，電流的(de)晶(jing)片(pian)(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠(chang)商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)(pian)薄膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。 2，背(bei)膠，將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放在(zai)已(yi)刮(gua)好銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將適量(liang)的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)，將備好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。 4，定(ding)晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置(zhi)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，待銀(yin)漿固(gu)化(hua)后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟如(ru)(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。 5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。 6，初測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工(gong)具(按不(bu)同(tong)用(yong)(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)板子重新返修(xiu)。 7，點膠(jiao)(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)(jiao)機將調(diao)配好的AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地(di)點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然(ran)后(hou)根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。 8，固化，將封好(hao)膠(jiao)的(de)PCB印刷線路(lu)板或(huo)燈座放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不(bu)同(tong)的(de)烘干時間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣(qi)性能測試，區(qu)分好壞優劣。 10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不(bu)同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。11，入(ru)庫。之(zhi)后就(jiu)批量往外走(zou)就(jiu)為人民(min)做貢獻啦(la) LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼(tie)片，目的：將大(da)功(gong)率LED貼(tie)在鋁基板 2、用(yong)恒流源測(ce)試LED燈(deng)珠的正負極，抽樣檢測(ce)LED燈(deng)珠的好壞 3、用(yong)SMD貼片機(ji)將LED貼在鋁基板(ban)上，進入回流焊(han)機(ji)焊(han)接，最高溫區的溫度不得大于(yu)260°C、時間(jian)不超過5秒(miao) 4、回流(liu)焊(han)接完成的(de)燈條(tiao)完成之(zhi)后通電測試(shi)，觀察LED的(de)發光狀(zhuang)態，LED應亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊(han)等異(yi)常現象(xiang)，否則標記(ji)故障點修理(li)。 5、注(zhu)意事項：必須(xu)用(yong)同一分檔的LED，以(yi)免出(chu)現光強、波長不一致現象。整個加工過程中(zhong)貼片設(she)備、工作(zuo)臺(tai)面、操作(zuo)人員(yuan)及(ji)產品(pin)存(cun)儲必須(xu)是在良好的防(fang)靜(jing)電狀況下進行 以上(shang)就是天成小編(bian)對于led燈(deng)珠制造過程 led燈(deng)珠制作(zuo)流程問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的解答了，希望(wang)對你有用 【責任(ren)編(bian)輯：一(yi)夢】 |
