最(zui)先是選(xuan)擇(ze)，選(xuan)擇(ze)好的(de)合(he)適的(de)大(da)小(xiao)，發光率(lv)，顏(yan)色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流的(de)LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)芯片，下面是分(fen)點描述：

1，擴晶，采用擴張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)，使(shi)附著在薄膜(mo)表(biao)面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好銀漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備(bei)好銀(yin)漿的擴(kuo)晶環放入刺晶架中，由(you)操作員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段(duan)時(shi)間，待銀漿固化后(hou)取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則(ze)需(xu)要以上幾個步驟;如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則(ze)取消以上步驟。

5，焊線(xian)，采(cai)用鋁絲焊線(xian)機將晶片與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁絲進(jin)行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。

 6，初(chu)測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不同用(yong)途(tu)的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩(wen)壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封(feng)裝，然(ran)后根據客戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化，將封(feng)好膠的(de)(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求(qiu)可設定不同(tong)的(de)(de)烘干時間(jian)。

9，總測，將(jiang)封(feng)裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)(guang)，用分(fen)光(guang)(guang)機將不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。

11，入庫，之后就批量往(wang)外(wai)走(zou)就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能(neng)生活啦。

貼片led燈珠不(bu)(bu)需(xu)要使用濾(lv)波器或濾(lv)波器來(lai)產生有(you)色光，不(bu)(bu)僅功率高(gao)、光顏色純，還可以實(shi)現動態(tai)或漸變(bian)的(de)(de)顏色變(bian)化。在改變(bian)色溫(wen)的(de)(de)同時(shi)，堅持高(gao)發色指(zhi)數，滿足不(bu)(bu)同的(de)(de)運用需(xu)求(qiu)。但是，對該軟件(jian)包(bao)也(ye)提出了新的(de)(de)請求(qiu)，具體來(lai)說：

（一(yi)）貼片led燈珠模(mo)塊(kuai)化

通過多(duo)個貼片led燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)相互(hu)連接，良好(hao)的(de)流明輸(shu)出重疊完成，能夠(gou)滿(man)足高亮(liang)度的(de)要求(qiu)。模塊化技術(shu)可以(yi)以(yi)任(ren)意形狀組合多(duo)個點光(guang)源或貼片led燈(deng)珠(zhu)(zhu)，以(yi)滿(man)足不同(tong)領域的(de)要求(qiu)。

（二）貼片led燈珠系(xi)統功率最(zui)大化

為了提高貼(tie)片(pian)led燈(deng)珠(zhu)的(de)出射(she)功率，除了適當(dang)的(de)貼(tie)片(pian)led燈(deng)珠(zhu)資料的(de)需(xu)要之外，為了提高高效(xiao)的(de)散熱結構和過程以及系(xi)統整(zheng)體的(de)功率，需(xu)要優化內部和外部的(de)光學設計。

（三）貼片(pian)led燈珠低成本

貼片(pian)led燈(deng)珠為了進入(ru)市(shi)場，必須在(zai)成(cheng)本方面具備競爭優勢，但是由于包裝在(zai)貼片(pian)led燈(deng)珠生產成(cheng)本整體上占了很大的一部(bu)分，所以運用新型(xing)包裝結構和技術，提高(gao)光效率和成(cheng)本比(bi)是完(wan)成(cheng)貼片(pian)led燈(deng)珠商品化的關鍵。

（四）貼片led燈珠易更換和保護

貼(tie)片(pian)(pian)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)光源壽命(ming)長，保護成本低，因此對(dui)貼(tie)片(pian)(pian)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的封(feng)裝(zhuang)可靠性有高要求。請求貼(tie)片(pian)(pian)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)設計被容易(yi)地改進(jin)以適(shi)應未來(lai)更高功率貼(tie)片(pian)(pian)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)的請求，并且為了便于(yu)照明設備制造商選擇和運用(yong)哪個芯片(pian)(pian)，需(xu)要貼(tie)片(pian)(pian)led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)芯片(pian)(pian)的交換(huan)性。

貼片led燈珠光(guang)源可(ke)以(yi)(yi)由多(duo)個分散點(dian)光(guang)源構成，因為芯片尺(chi)寸小，所以(yi)(yi)可(ke)以(yi)(yi)減輕封裝(zhuang)珠的(de)重量，結構精巧，能夠(gou)滿足各(ge)種形狀和不同集成度(du)的(de)需要。唯一缺乏的(de)是，雖然沒有現有的(de)設(she)計標準，但可(ke)以(yi)(yi)為設(she)計提供(gong)足夠(gou)的(de)想象(xiang)(xiang)空間，充分發(fa)揮設(she)計師和消(xiao)費者的(de)想象(xiang)(xiang)力(li)。