大(da)家(jia)好我(wo)是小編沁(qin)夢今天我(wo)們來(lai)(lai)介紹cob集(ji)成燈(deng)珠led led燈(deng)珠和cob燈(deng)珠哪個好的(de)問(wen)題，以下就(jiu)是沁(qin)夢對此(ci)問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的(de)歸(gui)納(na)整(zheng)理(li),一起來(lai)(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、c0b光源和led有啥區別
• 2、led燈珠好還是cob燈珠好
• 3、cob燈珠和led燈珠哪個好
• 4、c0b光源和led有啥區別

c0b光源和led有啥區別

1、COB是(shi)LED照明燈(deng)(deng)(deng)(deng)具(ju)中的(de)(de)一種，COB是(shi)chip-on-board的(de)(de)縮寫，是(shi)指芯(xin)片(pian)(pian)直(zhi)接(jie)整個基板上進行綁定(ding)封裝，N個芯(xin)片(pian)(pian)集成在一起進行封裝，主要用來解(jie)決(jue)小功率芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造大功率LED等的(de)(de)問題，可以分(fen)散(san)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)散(san)熱，提高(gao)光(guang)(guang)(guang)效，同時(shi)改善(shan)LED燈(deng)(deng)(deng)(deng)的(de)(de)眩光(guang)(guang)(guang)效果COB光(guang)(guang)(guang)通(tong)量的(de)(de)密度高(gao)，炫(xuan)光(guang)(guang)(guang)少光(guang)(guang)(guang)柔(rou)和，發出來的(de)(de)是(shi)一個均勻(yun)分(fen)布(bu)的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)面，目(mu)前在球泡、射燈(deng)(deng)(deng)(deng)、筒燈(deng)(deng)(deng)(deng)、日(ri)光(guang)(guang)(guang)燈(deng)(deng)(deng)(deng)和路(lu)燈(deng)(deng)(deng)(deng)等燈(deng)(deng)(deng)(deng)具(ju)上應用較多

2、除了COB，LED照(zhao)明行業中還有SMD，也就是(shi)(shi)Surface Mounted Devices的縮寫，意思(si)是(shi)(shi)表面(mian)裝(zhuang)貼(tie)發光二極(ji)管，具有發光角度(du)大(da)，可以達到120-160度(du)，相比(bi)于早期插件(jian)式封(feng)裝(zhuang)有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhi)量(liang)輕(qing)，體(ti)積小等特(te)點(dian)

3、還有(you)MCOB，也就(jiu)是(shi)Muilti Chips On Board，即多體面(mian)集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)方(fang)式，它是(shi)COB封(feng)(feng)裝(zhuang)工(gong)藝的(de)(de)(de)拓展，MCOB封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)把芯(xin)(xin)片(pian)直接放(fang)在(zai)光學的(de)(de)(de)杯子里面(mian)的(de)(de)(de)，在(zai)每個單一芯(xin)(xin)片(pian)上涂覆(fu)熒光粉并(bing)完(wan)成(cheng)點膠(jiao)等工(gong)序(xu).LED芯(xin)(xin)片(pian)光是(shi)集中(zhong)在(zai)杯內部的(de)(de)(de)，要讓光線更(geng)多的(de)(de)(de)跑出(chu)(chu)來，出(chu)(chu)光的(de)(de)(de)口越多光效就(jiu)越高，MCOB小(xiao)功(gong)率(lv)(lv)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)效率(lv)(lv)一般(ban)要高于大(da)功(gong)率(lv)(lv)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)效率(lv)(lv)。它直接將芯(xin)(xin)片(pian)放(fang)置在(zai)金屬等基板(ban)熱沉上，從而(er)縮短散(san)熱路(lu)徑、降低熱阻、提升散(san)熱效果，并(bing)有(you)效降低發(fa)光芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)結(jie)溫

以上(shang)就是關于cob光(guang)源和led的區別

led燈珠好還是cob燈珠好

各有(you)優勢，cob能好點(dian)

cob射燈的光源(yuan)可以(yi)有效保護我們(men)的眼睛，尤其是近視眼。日用電成本低，安裝桿燈也很簡單，花費的時(shi)間更少，cob射燈的光源(yuan)是使用效果(guo)比較好(hao)的一款燈。

cob光通(tong)量密度(du)強(qiang)，沒有(you)太(tai)多炫光而且光線柔(rou)和(he)，光面可以均(jun)勻(yun)分布。它還(huan)具(ju)有(you)集光性好的特點，光效果會比led好

COB光源是一(yi)種集成封(feng)裝的LED光源

cob燈珠和led燈珠哪個好

cob燈(deng)珠(zhu)好(hao)，Cob燈(deng)高(gao)顯色性，光(guang)(guang)色接(jie)近(jin)自然色，無(wu)(wu)頻閃，無(wu)(wu)眩光(guang)(guang)，無(wu)(wu)電磁輻射，無(wu)(wu)紫外線輻射，紅外線輻射可以保護眼睛(jing)及皮(pi)膚(fu)cob光(guang)(guang)源就是led芯片直接(jie)貼在高(gao)反光(guang)(guang)率的(de)(de)鏡面(mian)金屬基(ji)板上(shang)的(de)(de)高(gao)光(guang)(guang)效(xiao)集成面(mian)光(guang)(guang)源技術。

此技(ji)術剔除(chu)了支架概念(nian)，無電鍍，無回(hui)流焊(han)，無貼片工(gong)(gong)序，因此工(gong)(gong)序減少近1/3，成本(ben)也節(jie)約了1/3，通俗來講(jiang)，就是比led燈更先進，更護眼的(de)燈。

c0b光源和led有啥區別

1、COB是(shi)(shi)LED照(zhao)明燈(deng)具中(zhong)的(de)(de)一(yi)種，COB是(shi)(shi)chip-on-board的(de)(de)縮寫，是(shi)(shi)指芯(xin)片直接整個基板上進行(xing)綁定封裝，N個芯(xin)片集成(cheng)在(zai)一(yi)起進行(xing)封裝，主要(yao)用來(lai)解決小功率芯(xin)片制造(zao)大功率LED等的(de)(de)問(wen)題(ti)，可以分(fen)散芯(xin)片的(de)(de)散熱，提高(gao)光效(xiao)，同時(shi)改善LED燈(deng)的(de)(de)眩(xuan)光效(xiao)果COB光通量(liang)的(de)(de)密度高(gao)，炫光少光柔和，發出來(lai)的(de)(de)是(shi)(shi)一(yi)個均(jun)勻分(fen)布的(de)(de)光面(mian)，目前在(zai)球(qiu)泡(pao)、射燈(deng)、筒燈(deng)、日光燈(deng)和路(lu)燈(deng)等燈(deng)具上應(ying)用較多

2、除了COB，LED照明(ming)行業中還有SMD，也就是Surface Mounted Devices的縮寫，意思(si)是表(biao)面(mian)裝貼發(fa)(fa)光二極管，具有發(fa)(fa)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式(shi)封裝有效率(lv)高，精密性好(hao)，虛焊率(lv)低，質量輕，體積小等特點

3、還有(you)MCOB，也就是Muilti Chips On Board，即多(duo)(duo)體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的(de)(de)(de)(de)拓(tuo)展，MCOB封裝是把芯(xin)片(pian)直(zhi)接放在光(guang)學的(de)(de)(de)(de)杯子(zi)里(li)面的(de)(de)(de)(de)，在每個單(dan)一芯(xin)片(pian)上涂覆熒光(guang)粉并(bing)完成點膠等工序.LED芯(xin)片(pian)光(guang)是集中在杯內(nei)部的(de)(de)(de)(de)，要(yao)(yao)讓(rang)光(guang)線更(geng)多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)跑出(chu)來，出(chu)光(guang)的(de)(de)(de)(de)口越多(duo)(duo)光(guang)效(xiao)就越高，MCOB小功率芯(xin)片(pian)封裝的(de)(de)(de)(de)效(xiao)率一般(ban)要(yao)(yao)高于大功率芯(xin)片(pian)封裝的(de)(de)(de)(de)效(xiao)率。它直(zhi)接將芯(xin)片(pian)放置在金(jin)屬等基(ji)板熱(re)(re)沉上，從而縮(suo)短散(san)熱(re)(re)路徑、降低熱(re)(re)阻、提升散(san)熱(re)(re)效(xiao)果，并(bing)有(you)效(xiao)降低發(fa)光(guang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)結溫

以上就(jiu)是關于cob光(guang)源和led的區別

以上就是天成小(xiao)編(bian)對于(yu)cob集成燈(deng)珠(zhu)(zhu)led led燈(deng)珠(zhu)(zhu)和cob燈(deng)珠(zhu)(zhu)哪個(ge)好問題和相關問題的(de)解答(da)了，希望對你有用 【責任編(bian)輯(ji)：沁夢】